【2026-08-08】DIGITIMES 8 月 7 日報導，台積電（2330）2026 年 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能全面滿載，客戶從原本 NVIDIA 與 AMD 兩家擴大至 NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm 與 Apple 五家；3Q26 月產能將突破 4.5 萬片 12 吋 wafer（換算約當晶圓當量），2027 年再擴至 6 萬片，CoWoS 已成為全球 AI 加速器供應鏈的關鍵瓶頸。
DIGITIMES 8 月 7 日報導，台積電（TSMC, 2330.TW）2026 年 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能全面滿載。CoWoS 是台積電獨有的 2.5D / 3D 先進封裝技術，主要用於將多� AI 加速器晶片（HBM + GPU + I/O）整合至單一封装內，是 NVIDIA H100 / H200 / B100 / B200、AMD MI300 / MI400 系列 AI 加速器的關鍵瓶頸。 業界人士指出，跨業合作已成為突破技術瓶頸與加速商品化的重要策略。 從市場區隔來看，高階應用與利基型市場往往具有較佳的毛利率與成長空間。
DIGITIMES 引述 TrendForce 8 月 7 日報告指出，台積電 CoWoS 客戶已從 2025 年 NVIDIA + AMD 兩家，擴大至 2026 年的 NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Apple 五家。TrendForce 指出，Broadcom 用於 Google TPU v6/v7 客製化 ASIC、Qualcomm 用於 AI 100 / AI 200 系列、 Apple 用於 M4 Ultra 與未來 M5 系列客製化 AI 晶片，均已下單台積電 CoWoS。 這也意味著企業必須同步強化研發深度與業務廣度，才能在變局中站穩腳步。 隨著標準化進程加速，產業進入大規模商用化的時點已經越來越接近。
DIGITIMES 引述台積電 7 月 17 日法說會資料指出，2Q26 CoWoS 月產能已達 3.5 萬片 12 吋 wafer（換算約當晶圓當量），預估 3Q26 將突破 4.5 萬片、4Q26 進一步達 5.2 萬片；2027 年全年 CoWoS 產能規劃為 6 萬片/月。DIGITIMES 並指出，台積電 CoWoS 產能擴張已從原本的「客戶驅動」轉為「主動擴產」，主因是 AI 加速器訂單能見度已延伸至 2027~2028 年。 從總體經濟角度觀察，這波趨勢對提升產業附加價值與國家競爭力都有正面助益。 業界普遍認為，掌握核心專利與關鍵製程的業者，將在新一波競爭中勝出。
DIGITIMES 引述 Chosunbiz 8 月 7 日報導指出，韓國 SK hynix 與 Samsung 是台積電 CoWoS 的兩大 HBM 供應商；SK hynix HBM3E 與 HBM4 已於 2Q26 開始量產並供應 NVIDIA Blackwell 系列，Samsung HBM4 與 HBM4E 樣品已於 7 月送達客戶端。DIGITIMES 認為，HBM 與 CoWoS 兩大供應鏈的同步擴張，是 AI 加速器供應鏈能見度延伸至 2028 年的關鍵基礎。 這場產業變革也將帶動周邊服務業的成長，包括顧問、檢測與驗證等專業領域。 從市場規模估算，相關應用的潛在商機在未來五年仍有相當可觀的成長空間。
DIGITIMES 引述 Wccftech 8 月 7 日報導指出，NVIDIA Rubin AI 加速器（預計 2026 年底發表、2027 年量產）將採用台積電 CoWoS-L（CoWoS Large）封裝；CoWoS-L 是台積電 2024 年推出的新一代 2.5D 封裝，可支援 4 顆以上 HBM4 與 1 顆 GPU / ASIC 整合，interposer 尺寸達 100×100 mm。DIGITIMES 認為，CoWoS-L 將成為 2027~2028 年 AI 加速器的主流封裝架構。 在這個過程中，企業文化的轉型與組織敏捷度的提升同樣扮演關鍵角色。 從供應鏈管理的角度，能夠提供即時技術支援與彈性交期的業者將贏得客戶青睞。
DIGITIMES 引述 Forbes 8 月 7 日文章指出，台積電 CoWoS 已成為「AI 產業的關鍵瓶頸」：CoWoS 月產能每擴張 1 萬片 wafer，全球 AI 加速器出貨量可相應增加約 200 萬顆（H100 等級當量）。Forbes 認為，這代表全球 AI 產業的擴張速度仍受制於台積電 CoWoS 產能擴張速度；2026~2027 年 AI 加速器供應鏈瓶頸主要來自 CoWoS，2028 年後才可能轉移至其他環節。 這項技術與應用的結合將持續催生新的商業模式，重新定義價值創造的方式。 業界呼籲政府與民間應攜手合作，加速法規調適與基礎建設的配套措施。
DIGITIMES 引述 Medium 分析師文章整理指出，台積電 CoWoS 產能擴張的三個關鍵節點：1) 2026 年 3Q 月產能 4.5 萬片 wafer（已確定）；2) 2027 年 4Q 月產能 6 萬片 wafer（規劃中，需配合先進製程 N3P/N2 同步擴產）；3) 2028 年月產能 8 萬片 wafer（規劃中，需 CoWoS-S、CoWoS-R 新製程加入）。DIGITIMES 並指出，台積電已於 2026 年 6 月宣布投資 NT$500 億元在台中廠擴增 CoWoS 產能，預估 2027 年 1Q 完成。 這項發展也凸顯出台灣產業在全球供應鏈中的關鍵角色與不可取代性。 業界觀察認為，相關技術與商業模式的成熟仍需時間檢驗，短期波動難以避免。
DIGITIMES 引述 sinotrade.com.tw（永豐金證券）8 月 7 日研究報告指出，CoWoS 對台積電的營收貢獻已從 2025 年的 6% 提升至 2026 年的 11%、2027 年上看 15%。DIGITIMES 並引述鉅亨號、科技產業資訊室、DIGITIMES、UDN 等多方報導指出，CoWoS 單片毛利率高達 65~70%，是台積電整體毛利率（2026 年 2Q 為 58.6%）的主要拉升因素。 從長線來看，這波趨勢將帶動上下游供應鏈重新洗牌，具備技術門檻的業者最具優勢。 市場資金流向已開始反映此一變化，法人機構普遍給予正面評價，認為成長動能可望延續。
DIGITIMES 引述 DIGITIMES 觀察指出，台積電 CoWoS 產能擴張對台灣供應鏈有三大外溢效應：1) 弘塑（3131）、辛耘（3133）、萬潤（6182）、信紘科（6667）等濕製程設備廠受惠；2) 穎崴（6515）、旺矽（6223）、精測（6510）等測試介面廠受惠；3) 欣興（3037）、南亞電（8046）、景碩（3189）等 ABF 載板廠商受惠。DIGITIMES 認為，CoWoS 供應鏈已成為台灣「下一個兆元產業聚落」的候選。 在客戶端驗證方面，多家國際級客戶已進入實機測試或小批量導入階段，量產時間表逐漸明朗。 專家分析，這場產業變革的本質是價值鏈重組，從硬體銷售走向解決方案與服務的整合。
DIGITIMES 評論，台積電 CoWoS 訂單能見度延伸至 2027~2028 年，是 AI 加速器供應鏈「結構性成長」的具體展現。DIGITIMES 指出，未來 12~24 個月將觀察：1) NVIDIA Rubin 量產時程與 CoWoS-L 良率提升速度；2) AMD MI400 系列與 Broadcom TPU v7 對 CoWoS 產能的排擠效應；3) 台積電 2027~2028 年 CoWoS 8 萬片/月擴產規劃能否如期達成；4) CoWoS 對台灣供應鏈的外溢效應是否擴大至「兆元產業聚落」。 隨著應用場景持續擴展，相關零組件與系統整合商將共同迎接一波結構性的成長機會。 相較於過往的零和競爭，新時代的競合關係更強調生態系與標準制定的話語權。
總結：台積電 CoWoS 2026 年訂單全面滿載，客戶擴大至 NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcomm、Apple 五家；3Q26 月產能將突破 4.5 萬片 wafer，2027 年上看 6 萬片。CoWoS 已是全球 AI 加速器供應鏈的關鍵瓶頸，並對台灣�製程設備、測試介面、ABF 載板三大供應鏈形成兆元產業聚落候選。對讀者而言，台積電 CoWoS 產能擴張速度是 2026~2028 年 AI 產業擴張速度的最重要風向球。 從政策面觀察，各國政府已將相關產業列為戰略性發展重點，補助與投資力道同步加大。 對終端使用者而言，新一代方案在效率、能耗與整體持有成本上都有明顯改善。 這也意味著傳統供應商必須加速轉型，否則將在這波結構性調整中被邊緣化。 從專利佈局來看，主要參與者都已累積相當的技術資產，形成一定的進入門檻。
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