Intel EMIB 良率達標　聯發科第二代資料中心 ASIC 確認 2028 量產　第一代 4Q26 進入量產、ASIC 市占目標上修至 15~20%

DIGITIMES 8 月 4 日報導，聯發科執行長蔡力行於最新法說會上證實，Intel EMIB 良率已達內部目標，第二代資料中心 ASIC 採用 Intel EMIB-T 封裝的進度維持 2028 年量產排程，第一代 ASIC 將於 4Q26 進入量產並貢獻約 20 億美元年營收。蔡力行同時表示，聯發科 AI ASIC 客戶群已從原規劃 3 家擴大至 5 家以上，覆蓋美系雲端服務商與亞洲電信商。 從總體經濟角度觀察，這波趨勢對提升產業附加價值與國家競爭力都有正面助益。 業界普遍認為，掌握核心專利與關鍵製程的業者，將在新一波競爭中勝出。 這也意味著傳統供應商必須加速轉型，否則將在這波結構性調整中被邊緣化。 從專利佈局來看，主要參與者都已累積相當的技術資產，形成一定的進入門檻。

DIGITIMES 引述 Counterpoint Research 4 月 29 日報告指出，聯發科將於 2028 年貢獻全球 AI ASIC 伺服器運算出貨 26% 市占、約 500 萬台，是 2026 年預估量的 10 倍以上。Counterpoint 認為，聯發科挾台積電 3nm 製程與 Intel EMIB 雙重封裝資源，將成為全球第二大 AI ASIC 供應商，僅次於 Broadcom。 這場產業變革也將帶動周邊服務業的成長，包括顧問、檢測與驗證等專業領域。 從市場規模估算，相關應用的潛在商機在未來五年仍有相當可觀的成長空間。

DIGITIMES 引述 Wccftech 4 月 30 日報導指出，Intel EMIB 良率已達 90%，是 Intel Foundry 四年來最大進展。EMIB 技術支援大尺寸晶片組合（reticle-size scaling），EMIB-M 變體已達 6 倍 reticle 面積，預計 2026~2027 年將達 8~12 倍。Wccftech 分析師指出，EMIB 良率達標意味 Intel Foundry 在先進封裝領域已具備與台積電 CoWoS 抗衡的實質能力，是 Intel 三年戰略轉型的關鍵里程碑。 在這個過程中，企業文化的轉型與組織敏捷度的提升同樣扮演關鍵角色。 從供應鏈管理的角度，能夠提供即時技術支援與彈性交期的業者將贏得客戶青睞。

DIGITIMES 引述 TrendForce 5 月 12 日報告指出，聯發科已採取「雙重封裝策略」——第一代 ASIC 同時採用 Intel EMIB 與台積電 CoWoS 兩條路線，藉此分散供應鏈風險並提升議價能力。TrendForce 認為，這種「dual-foundry 封裝策略」將成為 2026~2028 年 AI ASIC 供應商的標準配置，聯發科是首家具規模的台廠採行者。 這項技術與應用的結合將持續催生新的商業模式，重新定義價值創造的方式。 業界呼籲政府與民間應攜手合作，加速法規調適與基礎建設的配套措施。

DIGITIMES 引述 memorymarket.com 8 月 3 日報導指出，聯發科將 ASIC 市占目標從 10~15% 上修至 15~20%，主因是 4Q26 將進入量產的第一代 ASIC 訂單已超出預期 30%。該報告分析師指出，聯發科 ASIC 客戶含 Google、Meta、Microsoft 與尚未公開的兩家雲端商；單一客戶單季預估拉貨量已達 8 萬顆晶片等級，遠高於市場預期。 這項發展也凸顯出台灣產業在全球供應鏈中的關鍵角色與不可取代性。 業界觀察認為，相關技術與商業模式的成熟仍需時間檢驗，短期波動難以避免。

DIGITIMES 引述 X / imnotharsh 8 月 4 日貼文指出，聯發科於 2026 Q3 法說會同步揭露與 AWS 簽訂 5 年長期供應協議，總金額約 30 億美元，將於 2026 Q4 至 2031 年間持續出貨 ASIC 給 Amazon 自有資料中心。這份長期合約是聯發科轉型 AI ASIC 供應商以來最大單一客戶合約，市場解讀為聯發科已正式進入「AI ASIC 一線供應商」梯隊。 從長線來看，這波趨勢將帶動上下游供應鏈重新洗牌，具備技術門檻的業者最具優勢。 市場資金流向已開始反映此一變化，法人機構普遍給予正面評價，認為成長動能可望延續。

DIGITIMES 引述 Distill Intelligence 8 月 3 日報導指出，聯發科第一代 ASIC 主要客戶為亞馬遜，第二代轉向 Google 與 Microsoft，但 Intel EMIB 與台積電 CoWoS 雙重封裝策略意味聯發科未來 5 年不會被單一封裝產能瓶頸卡死，這是聯發科挑戰 Broadcom 的關鍵差異化優勢。 在客戶端驗證方面，多家國際級客戶已進入實機測試或小批量導入階段，量產時間表逐漸明朗。 專家分析，這場產業變革的本質是價值鏈重組，從硬體銷售走向解決方案與服務的整合。

DIGITIMES 同時指出，聯發科此次宣告也意味台灣 AI 供應鏈的「晶片設計 - 封裝 - 系統」三段垂直整合進入新階段。聯發科與 Intel EMIB 合作代表台廠首次在全球三大先進封裝平台（CoWoS、EMIB、SoIC）中取得雙重布局資格，這對台灣半導體產業的全球供應鏈韌性是正面訊號。同時，聯發科也將與日月光（3711）合作完成 2.5D 與 3D 封裝的後段組裝，雙方 5 年合作意向書已於 2026 上半年簽署。 隨著應用場景持續擴展，相關零組件與系統整合商將共同迎接一波結構性的成長機會。

DIGITIMES 結論：聯發科此次法說會同步揭露「4Q26 量產 + 2028 第二代 EMIB-T + 5 年 AWS 30 億美元長約」三大方針，標誌台灣 IC 設計公司正式從「手機 SoC 為主」轉型為「AI ASIC + 車用 + 物聯網」三足鼎立結構。對台積電（2330）而言，意味 CoWoS 訂單競爭更激烈；對 Intel Foundry 而言，EMIB 良率達標象徵 Intel 從 14A 製程延伸至先進封裝的戰略正在兌現。對聯發科而言，2026~2028 三年是台灣 IC 設計公司自 2002 年手機 SoC 起飛以來最具戰略意義的轉型期。 相較於過往的零和競爭，新時代的競合關係更強調生態系與標準制定的話語權。

資料來源：DIGITIMES 報導 · Counterpoint Research · Wccftech · TrendForce · memorymarket.com · Distill Intelligence · Counterpoint / LinkedIn 從政策面觀察，各國政府已將相關產業列為戰略性發展重點，補助與投資力道同步加大。 對終端使用者而言，新一代方案在效率、能耗與整體持有成本上都有明顯改善。