【2026-08-09】DIGITIMES 8 月 3 日報導，小米集團（1810.HK）8 月 2 日起第三度調漲手機售價，涵蓋小米 17 系列、REDMI K90 系列與 Turbo 5 等主力機型，漲幅 300~500 元人民幣（約 43~73 美元）；主因是記憶體晶片與 SoC 成本壓力持續上升，小米總裁盧偉冰預期記憶體漲價趨勢至少延續至 2027 年底。
DIGITIMES 8 月 3 日報導，小米 8 月 2 日起第三度調整手機售價，這是小米 2026 年內第三次調漲，涵蓋小米 17 系列、REDMI K90 系列、Turbo 5 等主力機型，漲幅從人民幣 300 元至 500 元不等（約 43~73 美元 / 約新台幣 1,435~2,392 元）。小米此次調整主要受到上游記憶體晶片價格持續上揚影響，推升手機生產成本。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。
DIGITIMES 引述 經濟日報 8 月 2 日報導指出，小米此次價格調整主要針對中階與旗艦機型，初期主要影響入門及中階機型，後續擴及旗艦產品。這也代表 2026 上半年記憶體漲價已從消費性電子（手機、筆電）擴展到全產品線，連中低階機型都難以吸收成本上揚。小米同時將全年智慧手機出貨目標從約 9,000 萬支上調至 1.1 億支，增幅約 16%，增量部分主要來自低階機型。
DIGITIMES 引述 世界日報 8 月 2 日報導指出，記憶體合約價 4Q26 預估將季增至少 70%，DRAM 報價持續上揚影響整體手機成本結構。記憶體佔手機物料成本已從過去 10~15% 飆升到 30% 以上；因應成本壓力，已有品牌廠商開始縮減中階手機在處理器與相機系統上的規格，這將對聯發科（2454）與高通（QCOM）的中階 SoC 業績產生負面壓力。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。
DIGITIMES 引述 經濟日報 8 月 3 日報導指出，工研院 IEK 8 月 2 日分析師指出，小米三度調漲並非個案，OPPO、vivo、榮耀等品牌廠今年也相繼調價，平均漲幅 6~10%；盧偉冰 8 月 1 日公開演講更預期，記憶體漲價趨勢至少延續至 2027 年底，部分國產旗艦手機售價年底或突破人民幣 1 萬元。這意味 2026~2027 年中國手機市場將呈現「價格上揚 + 規格縮減」雙重壓力，影響品牌廠毛利與市場份額競爭。
DIGITIMES 引述 PeopleNews 7 月 30 日報導指出，2026 年中階手機物料成本在第二季出現年增 52%，記憶體佔整體成本的 40%，這龐大的成本壓力導致品牌廠不得不開始縮減中階手機在處理器與相機系統上的規格。中國研究機構 CINNO 8 月 1 日指出，2026 Q2 中國手機市場已出現約 20% 砍單現象，主因是記憶體佔手機物料成本飆升。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
DIGITIMES 引述 Yahoo 股市 7 月 21 日報導指出，小米總裁盧偉冰 8 月 1 日內部會議強調，2026 全年出貨目標 1.1 億支的增量部分主要來自低階機型，意即小米在「漲價衝擊旗艦 / 中階」的同時，要靠「低階機型衝量」來維持整體出貨；盧偉冰預期記憶體漲價動能在 2027 Q1 見拐點。Counterpoint 認為，小米此策略可能讓其 2026 下半年毛利下降 1.5~2 個百分點，但出貨量提升 16% 仍可支撐營收年增 8~10%。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。
DIGITIMES 引述 ESM China 8 月 3 日報導指出，盧偉冰同時表示，小米為應對這一波漲價，將透過「雙軌策略」——一方面調整產品線定義（將 REDMI K 系列提升至中階旗艦地位、Turbo 5 主力往低階延伸），另一方面擴大印度與東南亞市場的低階機型出貨。富邦投顧 8 月 2 日將小米目標價從 18 港元下修至 16.5 港元，主因是毛利壓力；但出貨成長動能仍強，基本面並未改變。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。
DIGITIMES 結論：小米 2026 年內第三度調漲意味記憶體漲價已從「消費品牌可吸收的範圍」進入「必須全面轉嫁給消費者」的階段。對台灣記憶體供應鏈（華邦電 2344、旺宏 2337、南亞科 2408）而言，2026~2027 是「DRAM + NAND 報價持續上揚」的最佳時機；對聯發科與高通而言，中階 SoC 將在 2026 下半年面臨砍單與規格縮減壓力；對中國手機品牌（小米、OPPO、vivo、榮耀）而言，2026 是「價格衝擊毛利」與「衝量分散衝擊」的關鍵平衡年。
資料來源：DIGITIMES 報導 · 經濟日報 · 世界日報 · 工研院 IEK · PeopleNews · Yahoo 股市 · 華澳網 exmoo · ESM China · Sogi Threads 不同地區的監管態度與補貼政策持續調整，迫使跨國企業必須以更靈活的方式規劃其全球布局。 在全球科技分工日益複雜的背景下，掌握關鍵環節的主導權，往往比單純追求規模擴張更具策略價值。 這也讓上下游廠商之間的協作模式，從過去單純的供應關係，逐漸演變為更深層的策略夥伴關係。