【2026-08-09】DIGITIMES 8 月 4 日報導，三星電子（Samsung Electronics, 005930.KS）7 月 25 日宣布與博通（Broadcom, AVGO）簽署 5 年策略合作備忘錄，總規模逾 2,000 億美元，預計至 2030 年累計金額上看 2,000 億美元；合作涵蓋 2 奈米及以下先進製程、HBM 高頻寬記憶體與 2.3D 先進封裝；三星表示 2026 年 2 奈米晶片訂單將倍增，市場解讀為三星「繞彎超車」台積電的關鍵戰略。
DIGITIMES 8 月 4 日報導，根據韓國三星電子 7 月 25 日聲明與博通同步揭露資訊，雙方簽署 5 年策略合作備忘錄（MOU），總規模至 2030 年累計將超過 2,000 億美元；合作涵蓋三星 2 奈米及以下的先進製程技術、記憶體解決方案與 2.3D 高階封裝。市場分析師指出，這是半導體業界近 5 年來最大規模的客戶 - 供應商策略合作案之一，標誌三星從「記憶體供應商」轉型為「記憶體 + 晶圓代工 + 封裝」全方位服務商的關鍵一步。
DIGITIMES 引述 蕃薯藤新聞 8 月 2 日報導指出，根據三星與博通的協議，博通專為高速資料傳輸設計的下一代通訊晶片，將採用三星 2 奈米以下製程生產；同時，雙方也將合作開發下一代 HBM 高頻寬記憶體，以支援博通新一代 AI 加速器產品。三星並預估 2026 年 2 奈米晶片訂單將較 2025 年倍增，主因是博通與 Google TPU v6/v7 的雙重需求帶動。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。 對於投資人而言，觀察企業如何在變動環境中維持研發節奏與客戶關係，是判斷長期競爭力的重要依據。 此外，相關標準的制定過程往往牽涉多方利益協調，能在其中扮演積極角色的企業，將更有可能取得先發優勢。
DIGITIMES 引述 自由財經 7 月 26 日報導指出，此次合作將進軍 AI ASIC 市場，博通將利用三星的 HBM4 記憶體技術開發其 AI 加速器產品。外媒分析指出，相較於台積電的主要優勢在純粹的晶圓代工模式，而這種模式對於 ASIC 客戶來說並非完全最優選擇；三星的「記憶體 + 邏輯 + 封裝」一條龍服務模式，對博通這類需要整合 HBM、AI ASIC 與先進封裝的客戶具備獨特吸引力，這是三星「繞彎超車」台積電的關鍵戰略差異化。
DIGITIMES 引述 Inside 網路趨勢 7 月 27 日報導指出，三星將向博通提供業界領先的記憶體解決方案，涵蓋 HBM、晶圓代工技術和先進封裝技術，預計至 2030 年規模累計超過 2,000 億美元。這個規模相當於台積電 2026 年 1 年的總營收，凸顯三星在 AI 加速器市場的全力押注。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。
DIGITIMES 引述 MoneyDJ 理財網 7 月 27 日報導指出，雙方合作範圍預計將擴展至基於三星 2 奈米的 2.3D 高階封裝，這是業界首次將 2 奈米邏輯晶片與 2.3D 封裝同步整合至單一客戶合作協議。MoneyDJ 分析師指出，這是三星「HBM + 邏輯 + 封裝」一條龍服務能力的具體兌現，也是台積電 CoWoS 與 SoIC 兩大封裝平台的直接競爭對手。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
DIGITIMES 引述 Yahoo 財經 7 月 25 日報導指出，三星股價在協議宣布當日大漲 5.8%，創 2026 年單日最大漲幅；博通股價同步上漲 3.2%。市場分析師認為，這份協議雖然實質執行要等到 2027~2030 年，但代表三星在 AI ASIC 與記憶體整合服務的策略已從「願景」轉為「具體合約」，對台積電與聯電的 ASIC 客戶競爭壓力將逐季上升。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。
DIGITIMES 引述 Biggo Finance 7 月 25 日報導指出，韓國三星拿下博通 2,000 億美元晶片大單直挑台積電晶圓代工霸主地位。這項於 2026 年 7 月 25 日宣佈的戰略合作，將聚焦於三星最先進的製造工藝，特別是 2 奈米及次 2 奈米技術；分析師認為三星 2026 年 2 奈米製程良率已達 70% 以上，2027 年將進入 80% 區間，這是三星敢於承接博通大單的技術基礎。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。
DIGITIMES 引述 搜狐財經 7 月 27 日報導指出，雙方在晶圓代工領域的合作重點在於三星為博通無線寬頻通信（WBC）等產品提供的 2 奈米及以下製程技術，同時也將延伸到博通的 AI 加速器（如 TPU 與客製化 ASIC）領域。預估 2027 年三星將為博通生產約 100 萬顆 2 奈米 AI 加速器晶片，2028 年將倍增至 200 萬顆，2029 年上看 400 萬顆。 這樣的發展脈絡也意味著，企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備，將更具備應對未來不確定性的能力。
DIGITIMES 結論：三星與博通 2,000 億美元合作案將 2026 年 AI 加速器市場競爭推向新高度。對台積電而言，雖然 CoWoS 訂單仍滿載且 2 奈米製程領先，但三星的「HBM + 邏輯 + 封裝」一條龍策略對 ASIC 客戶具備獨特吸引力；對聯電（2303）與力積電（6770）而言，這場高階製程競爭更凸顯其成熟製程的策略價值，未來 2~3 年成熟製程將成為台廠的另一獲利支柱。對 HBM 供應商（SK hynix 與三星自身）而言，雙軌供應策略仍是 2026~2028 年的關鍵趨勢。
資料來源：DIGITIMES 報導 · Inside 網路趨勢 · MoneyDJ 理財網 · 騰訊新聞 · 搜狐財經 · Yahoo 財經 · Biggo Finance · 自由財經 · 蕃薯藤新聞 在全球科技分工日益複雜的背景下，掌握關鍵環節的主導權，往往比單純追求規模擴張更具策略價值。 這也讓上下游廠商之間的協作模式，從過去單純的供應關係，逐漸演變為更深層的策略夥伴關係。 對於投資人而言，觀察企業如何在變動環境中維持研發節奏與客戶關係，是判斷長期競爭力的重要依據。