【2026-08-13】DIGITIMES 8 月 13 日報導，Sony Group 與台積電（TSMC）已達成最終協議，雙方將在熊本合資設立影像感測器（CIS）工廠，Sony 將以現金與技術作價投入約 4.65 億美元，雙方合計投資上看 6.4 億美元，預計 2029 年量產次世代 CIS 元件，瞄準機器人、自駕車、AR/VR 頭戴裝置三大新興應用市場；此合資案也象徵日本外國半導體投資金額再創新高，是 2026 H2 全球半導體供應鏈重組的重要指標。
DIGITIMES 8 月 13 日報導，Sony Group 與台積電（TSMC）已達成最終協議，雙方將在熊本合資設立影像感測器（CIS）工廠，Sony 將以現金與技術作價投入約 4.65 億美元，雙方合計投資上看 6.4 億美元，預計 2029 年量產次世代 CIS 元件，瞄準機器人、自駕車、AR/VR 頭戴裝置三大新興應用市場；此合資案也象徵日本外國半導體投資金額再創新高，是 2026 H2 全球半導體供應鏈重組的重要指標。
DIGITIMES 引述 TSMC 官方新聞稿 8 月 12 日指出，Sony 將以現金與技術作價投入約 4.65 億美元（含 4.65 億美元技術與現金組合），雙方在熊本的合資公司（JOTC, Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）將於 2026 Q4 開始建廠、2029 年正式量產；DIGITIMES 引述 Bloomberg 8 月 10 日報導指出，Sony Group 與台積電合計投資上看 6.4 億美元，是日本半導體產業最大的外國直接投資（FDI）案之一。
DIGITIMES 引述 Nikkei Asia 8 月 10 日報導指出，Sony 與台積電將在熊本縣合資設立次世代 CIS 工廠，目標 2029 年量產；DIGITIMES 引述日本經濟新聞（The Japan Times）8 月 10 日報導指出，Sony 與台積電合計投資上看 6.4 億美元，將在熊本廠生產次世代 CIS 應用於機器人與自駕車；DIGITIMES 引述 Yahoo Finance 8 月 10 日報導指出，此合資案目標 2029 年量產次世代感測器供機器人、自駕車使用。
DIGITIMES 引述 TheStreet 8 月 10 日分析指出，Sony 與台積電合計投資約 6.4 億美元，新合資工廠將生產次世代 CIS 元件，日本政府晶片補貼政策是關鍵推力；DIGITIMES 引述 Euronews 8 月 10 日報導指出，TSMC 與 Sony 合計投資約 63 億美元在熊本設立合資 CIS 工廠；DIGITIMES 引述 SemiWiki 8 月 12 日報導指出，Sony 與 TSMC 合資 4.69 億美元，將在南九州（日本熊本）開發並生產次世代 CIS 元件。
DIGITIMES 引述業界分析師指出，TSMC 與 Sony 合資 CIS 廠的戰略意義：(1) 鎖定機器人與自駕車兩大 AI 邊緣運算應用市場，2029 年全球機器人 CIS 市場規模上看 80 億美元、自駕車 CIS 上看 120 億美元；(2) Sony 將 CIS 製程交由 TSMC 代工，聚焦於 Sony 半導體解決方案（SSS）的設計與品牌經營，強化與 Samsung ISocell、OmniVision、SK hynix 的競爭優勢；(3) TSMC 將 CIS 列入特殊製程版圖，從邏輯製程延伸至光電類比製程，強化非先進製程的營收基礎。
DIGITIMES 引述業界訊息指出，Sony-TSMC 合資廠的三大技術亮點：(a) 採用 TSMC 28nm/22nm BSI（背照式）CIS 特殊製程，支援高動態範圍（HDR）與全域快門（global shutter）；(b) 內建 AI 加速器（NPU），支援 on-device 影像辨識，減少雲端傳輸延遲；(c) 車規等級（AEC-Q100 Grade 2）認證，支援 -40°C~125°C 工作溫度，適用於自駕車 Level 3+ 應用。DIGITIMES 進一步指出,此製程將整合 TSMC 既有 BSI 平台與 Sony 半導體解決方案的影像感測 IP,良率與單位成本將是後續量產關鍵。
DIGITIMES 引述業界分析師指出，此合資案對台股的三大影響：(1) TSMC 受惠，熊本二廠（JASM2）後續將承接 CIS 特殊製程訂單，2029 年起對 TSMC 營收貢獻估達 8~12 億美元/年；(2) Sony 半導體解決方案（SSS）受惠，次世代 CIS 元件將強化 Sony 在高階 CIS 市場（特別是 iPhone、Pixel、華為旗艦）的領先地位；(3) 台股 CIS 概念股同步受惠，包括原相、晶相光、矽創、神盾等中小型 CIS 設計公司。
DIGITIMES 引述業界訊息指出，Sony-TSMC 合資案也凸顯日本半導體復興的決心：日本政府自 2022 年起已核准約 4 兆日圓（約 270 億美元）的半導體補助，Sony-TSMC 案是其中最重要的指標案之一；DIGITIMES 引述業界分析師指出，2026 H2 全球半導體供應鏈將持續重組，包括 Rapidus 2nm 量產、三星德州泰勒廠啟用、TSMC 亞利桑那二廠三期擴建等，都是「日本+台灣+美國」三方半導體生態系強化的具體展現。
DIGITIMES 結論：Sony 與台積電在熊本合資 6.4 億美元 CIS 廠是 2026 H2 全球半導體產業最重要的策略合作案之一。在 AI 邊緣運算、機器人、自駕車三大新興應用快速崛起的背景下，CIS 元件從傳統的智慧型手機應用延伸至「會看、有感、能決策」的 AI 感測應用，是半導體市場下一個十年的關鍵成長動能。對 TSMC 而言，CIS 特殊製程是繼邏輯製程、CoWoS 先進封裝之後的第三個關鍵戰場；對 Sony 而言，與 TSMC 的合作將強化其在高階 CIS 市場的技術領先優勢。預期 2029 年次世代 CIS 量產後，全球 CIS 市場規模將從 2026 年的 220 億美元成長至 2030 年的 380 億美元、年增 15%。DIGITIMES 進一步指出,熊本廠選址鄰近 Sony 既有影像感測器與台積電 JASM 廠區,具備供應鏈、人才與製程平台三重綜效,相關 CIS 設備、材料、封測協力廠在 2027 年量產前將進入備貨週期。
資料來源：DIGITIMES 報導 · TSMC 官方新聞稿 8/12 · Bloomberg 8/10 Sony-TSMC 投資 · Nikkei Asia 8/10 熊本廠 · Japan Times 8/10 1 兆日圓 · Yahoo Finance 8/10 2029 量產 · TheStreet 8/10 日本補貼 · Euronews 8/10 投資規模 · SemiWiki 8/12 4.69 億美元