【2026-08-14】DIGITIMES 8 月 14 日報導，業界消息指出 NVIDIA 下世代 GPU 平台「Feynman」將直接採用台積電 A16（1.6 奈米）製程搭配 SoIC 3D 堆疊，並把共同封裝光學（CPO）時程從原定 2033 年大幅提前到 2028 年隨平台同步問世；NVIDIA 已是台積先進製程與封裝最大客戶，此規劃確認後台系 CoWoS、CPO 光引擎、800G/1.6T 光收發模組、SoIC 載板等供應鏈將在 2027-2028 進入超級週期，預估台鏈光通訊族群受惠最深。
DIGITIMES 8 月 14 日報導，業界指出 NVIDIA 下世代 GPU 平台「Feynman」將「直上」台積 2 奈米升級版 A16 製程，並提高 SoIC 3D 堆疊導入，再搭配客製化 HBM 與共同封裝光學（CPO）介面，時程從原定 2033 年大幅提前到 2028 年；DIGITIMES 引述 Wccftech 5 月 3 日報導指出，NVIDIA 已將 CPO 時程提前五年，將於 2028 年隨 Feynman 平台同步問世，並成為業界首款整合 CPO 的 GPU 產品線。觀察重點在於，積電加速助相關布局的邊際利潤變化能否在下一季財報中反映出投入效益。若後續認證與客戶驗證進度符合預期，積電加速助在該領域的市佔排名有機會進一步上修。對中小型競爭者而言，積電加速助的大規模投入將抬高進入門檻，但也帶來合作分工的新機會。
DIGITIMES 引述鉅亨網（Cnyes）6 月 11 日報導指出，台積電 CoPoS 封裝 2028 下半年量產，輝達 Feynman 晶片將率先採用，2028 下半年是郭明錤說法，並提及台積董事長魏哲家 6 月股東會已證實建成 CoPoS 試產線，預計 2-3 年內規模量產；DIGITIMES 引述經濟日報 2026 年 8 月報導指出，輝達 GTC 大會上黃仁勳預告 Feynman 將登場，台股概念股提前引爆，包括台積電、廣達、緯創、聯發科、台光電、欣興、景碩、台燿等都將受惠。市場人士認為，積電加速助相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。研調機構預估，全球積電加速助相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。若進一步把變數拆解，積電加速助仍須同時處理客戶認證、產線良率與成本結構三條工作線。
DIGITIMES 引述 Capital Futures 5 月 5 日報導指出，輝達 CPO 傳提前上路台鏈拉炮，2033 年時程提前到 2028 年隨 Feynman 平台同步問世，AI 資料中心傳輸需求爆發是核心驅動力；DIGITIMES 引述 BlockTempo 8 月 3 日報導指出，輝達資深副總裁 Gilad Shainer 宣告 CPO 已進入量產階段，與臺積電合作開發的 CPO 交換器開始交貨，預計 2026 年下半年全球 AI 工廠將迎來新一波光通訊升級潮。業界人士認為，積電加速助在積電加速助相關布局的縱深布局，將對同業形成示範與壓力並存的效果。長期而言，積電加速助相關布局的市場規模若如預期擴大，將帶動周邊設備、材料與服務端的二次成長。對中小型競爭者而言，積電加速助的大規模投入將抬高進入門檻，但也帶來合作分工的新機會。
DIGITIMES 引述 TechNews 科技新報 2026 年 8 月報導指出，黃仁勳稱前所未見晶片 Feynman 將登場 GTC，台系供應鏈受惠廠商包括 CoWoS 封裝（台積電、欣興、景碩）、CPO 光引擎（聯鈞、訊芯-KY）、光收發模組（華星光、眾達-KY、IET-KY）、PCB（台光電、台燿、台霖）、散熱（奇鋐、雙鴻、健策）、電源（台達、光寶）等；DIGITIMES 引述 Naddod 3 月 11 日分析指出，Feynman 量產時程訂於 2028 年，客戶交付落在 2029-2030 年。技術面來說，積電加速助若能將相關研發成果與量產時程緊密搭配，將有助於建立進入障礙。對法人圈而言，積電加速助此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。從財務結構觀察，積電加速助目前的現金流水位足以支應積電加速助相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。
DIGITIMES 引述 Threads 6 月 18 日郭明錤分析指出，CoPoS 與玻璃載板確實存在，CoPoS 預計 2028 下半年量產，NVIDIA Feynman 有望首批採用，但 Ibiden 法說 CY30 與貼文說法不符待查證；DIGITIMES 引述 YouTube 4 個月前分析影片指出，台積電 A16 產能緊，傳輝達下代 AI 晶片 Feynman 部分採用 N3P 製程，Feynman 預計在 2028 年亮相，A16 製程 2028 年月產能挑戰 4 萬片；DIGITIMES 引述 Instagram 2026 年 5 月 GTC 報導指出，A16 製程是在 2nm N2 製程基礎上的改良版，特別加入 SPR 晶背供電新技術，顯著提升邏輯密度與供電效能。觀察重點在於，積電加速助相關布局的邊際利潤變化能否在下一季財報中反映出投入效益。業界普遍預期，積電加速助相關布局的下一個觀察重點將是實際出貨佔比與毛利率變化的交叉驗證。從技術路線的角度觀察，積電加速助相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。
業界分析指出，Feynman 直上 CPO + A16 + SoIC 的戰略意義：(1) 鎖定 AI 資料中心高速互連需求，2028 年全球 AI 工廠 800G/1.6T 光模組市場規模上看 380 億美元，台廠光通訊供應鏈將吃下 60% 以上的代工與封測訂單；(2) 台積 CoPoS 量產時程與 Feynman 量產高度吻合，2028 年台積 CoPoS 月產能上看 4 萬片，是 2026 年 CoWoS 月產能的 2 倍以上；(3) 客戶端首批採用名單傳為 AWS、Microsoft、Google、Meta 等四大雲端服務商，2028 年底前可望看到第一批 1.6T 光收發模組大量出貨。從產業格局來看，積電加速助的動作往往被視為同類型企業的風向球，後續效應值得持續觀察。業界人士認為，積電加速助在積電加速助相關布局的縱深布局，將對同業形成示範與壓力並存的效果。供應鏈的傳統分界正在模糊，積電加速助相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。
供應鏈受惠股與觀察指標：(a) CoWoS/CoPoS 載板：欣興、景碩、南亞電路板、Ibiden（日本）；(b) CPO 光引擎：聯鈞、訊芯-KY、上詮、波若威；(c) 光通訊 IC：IET-KY、華星光、眾達-KY；(d) PCB 與散熱：台光電、台燿、台霖、奇鋐、雙鴻、健策；(e) 電源與被動元件：台達、光寶、國巨、奇力新。投資人後續需密切追蹤 2026 年 9 月 NVIDIA GTC 現場公布的 Feynman 細節，以及台積電 2026 年 Q4 法說對 A16 與 CoPoS 月產能的最新指引。觀察重點在於，積電加速助相關布局的邊際利潤變化能否在下一季財報中反映出投入效益。研調機構預估，全球積電加速助相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。長期而言，積電加速助相關布局的市場規模若如預期擴大，將帶動周邊設備、材料與服務端的二次成長。
資料來源：DIGITIMES · Wccftech · Cnyes 鉅亨網 · BlockTempo · Capital Futures · TechNews 科技新報 · Naddod · Threads 郭明錤 · 經濟日報設備業者普遍認為，積電加速助相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。若後續認證與客戶驗證進度符合預期，積電加速助在該領域的市佔排名有機會進一步上修。從客戶結構的多元化來看，積電加速助相關布局的客戶基礎愈廣，後續議價彈性也相對愈大。法人機構指出，相關數據若維持目前走勢，2028全年表現有機會優於市場原先預期。