【2026-08-14】DIGITIMES 8 月 14 日報導，NAND Flash 控制 IC 大廠群聯（Phison）董事長潘健成在最新法說會上指出，AI 與資料中心需求爆發推升 NAND Flash 緊缺將延續數年，公司目前訂單能見度已達 2027 年第二季（NAND 主控晶片與模組），且地端 AI（edge AI）將是群聯轉型高成長的「這輩子就一次機會」；群聯已從三次存亡危機中蛻變，靠 PCIe 5.0/6.0 SSD、地端 AI 模組、企業級 SSD 三條產品線同步爆發，2026 下半年營收與毛利率可望雙位數成長。
DIGITIMES 8 月 14 日報導，群聯（Phison）董事長潘健成在最新法說會上指出，NAND Flash 緊缺將延續數年，主因為 AI 與資料中心需求爆發、全球 NAND 大廠（Samsung、SK 群成、Kioxia、Micron）產能擴張保守，三次面臨存亡危機的群聯已靠地端 AI 站穩腳步；DIGITIMES 引述台視全球資訊網 2026 年 8 月報導指出，群聯看 Flash 缺貨不見終點，已接單至 2027 年 Q2，客戶端涵蓋 AI 伺服器、PC OEM、企業儲存三大領域。市場流動性方面，群聯潘健成若透過增資或聯貸等方式強化資本結構，將有助於抵禦景氣波動。對終端應用而言，這項布局也意味著群聯潘健成相關布局將進入新一輪的技術與成本競爭階段。若把時間軸拉長來看，群聯潘健成的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。
DIGITIMES 引述經理人 2026 年 8 月專訪指出，群聯 3 度面臨存亡危機，如今靠地端 AI 站穩腳步，潘健成曾受景氣循環所苦但「不想認命」，這次轉型是「這輩子就一次機會」；DIGITIMES 引述 CIO 雜誌（cio.com.tw）2026 年 8 月報導指出，AI 促成記憶體大漲，台灣可抓住的機會包括 PCIe 5.0/6.0 SSD、企業級 QLC SSD、地端 AI 模組三條線，群聯是主要受惠者。相較於過去幾輪的擴產節奏，群聯潘健成此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。從財務結構觀察，群聯潘健成目前的現金流水位足以支應群聯潘健成相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。供應鏈的傳統分界正在模糊，群聯潘健成相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。
DIGITIMES 引述 ctee.com.tw 2026 年 8 月報導指出，AI 帶動 NAND Flash 報價 2026 H2 大漲 60-80%，群聯企業級 SSD 報價同步調漲，毛利率可望回升至 28-32%；DIGITIMES 引述 Yahoo 股市 2026 年 8 月報導指出，群聯 2026 Q3 營收可望季增 25-30%、年增 80% 以上，AI SSD 與 PCIe 5.0 主控晶片是兩大動能；DIGITIMES 引述風傳媒 2026 年 8 月報導指出，潘健成強調「地端 AI 是群聯的未來」，公司已投入 200 人研發團隊開發 LLM-on-device 解決方案。技術面來說，群聯潘健成若能將相關研發成果與量產時程緊密搭配，將有助於建立進入障礙。產業分析師提醒，群聯潘健成相關布局雖然前景看好，但短期內仍須留意原物料波動與匯率變數的干擾。相較於過去幾輪的擴產節奏，群聯潘健成此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。
DIGITIMES 引述 Notebookcheck 2026 年 8 月報導指出，全球 NAND Flash 市場 2026 年規模上看 720 億美元，年增 45%，主因為 AI 伺服器對 PCIe 5.0 SSD 的強勁需求；DIGITIMES 引述 eeNews Europe 2026 年 8 月報導指出，群聯 PCIe 5.0 SSD 已通過 NVIDIA、AMD、Intel 三家 AI 伺服器平台認證，是少數能提供完整企業級 AI SSD 解決方案的廠商；DIGITIMES 引述 Tom's Hardware 2026 年 8 月報導指出，AI 推升 NAND Flash 緊缺，企業級 SSD 報價 2026 H2 大漲 60-80%，群聯是最大受惠者之一。以歷史經驗對照，類似規模的投資案通常需要80%左右的回收週期，群聯潘健成是否能加速達標將是關鍵。供應鏈端的消息顯示，群聯潘健成已與多家上下游完成前置協作，以避免量產階段出現瓶頸。若把時間軸拉長來看，群聯潘健成的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。
DIGITIMES 引述 PC Gamer 2026 年 8 月報導指出，AI PC 與遊戲主機同步推升 NAND Flash 需求，群聯 PCIe 5.0 SSD 是 AI PC OEM 的首選方案；DIGITIMES 引述 DIGITIMES 英文版 2026 年 8 月報導指出，群聯地端 AI 模組已打入歐美主要 AI PC OEM 與車用 Tier-1 供應鏈，2026 H2 開始放量出貨。業界人士認為，群聯潘健成在群聯潘健成相關布局的縱深布局，將對同業形成示範與壓力並存的效果。對終端應用而言，這項布局也意味著群聯潘健成相關布局將進入新一輪的技術與成本競爭階段。市場人士認為，群聯潘健成相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。
業界分析指出，潘健成「NAND 緊缺延續數年」的戰略意義：(1) 過去 NAND 市場因供過於求造成嚴重價格波動，群聯三次接近倒邊緣，這次因 AI 與資料中心剛性需求缺口擴大，2026-2028 年 NAND 報價將維持上行趨勢；(2) 群聯企業級 SSD 與 PCIe 5.0/6.0 主控晶片是「AI 伺服器必備元件」，單台 AI 伺服器 NAND 用量是傳統伺服器的 8-10 倍，群聯將吃下 30-35% 份額；(3) 地端 AI 模組是「邊緣運算的未來」，群聯已與多家 LLM 業者合作開發 on-device LLM 加速卡，2026 H2 開始放量出貨。若把時間軸拉長來看，群聯潘健成的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。產業分析師提醒，群聯潘健成相關布局雖然前景看好，但短期內仍須留意原物料波動與匯率變數的干擾。從財務結構觀察，群聯潘健成目前的現金流水位足以支應群聯潘健成相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。
供應鏈受惠股與觀察指標：(a) NAND 控制 IC 主廠：群聯、慧榮、點序；(b) NAND 顆粒廠：三星、SK 群成、Kioxia、Micron（國際）；(c) 模組與系統廠：威剛、創見、十銓、宜鼎；(d) PCIe SSD 載板與封裝：欣興、景碩、南亞電路板；(e) 地端 AI 模組：群聯、瑞昱、聯詠、原相。投資人後續需密切追蹤 (a) 群聯 2026 Q3 法說會對 Q4 與 2027 全年展望、(b) NAND 大廠 2026 H2 產能擴張計畫、(c) AI 伺服器與 AI PC 拉貨動能、(d) 2026 Q4 PCIe 5.0 SSD 報價走勢，以及 (e) 地端 AI 模組客戶驗證進度。若把時間軸拉長來看，群聯潘健成的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。從技術路線的角度觀察，群聯潘健成相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。對中小型競爭者而言，群聯潘健成的大規模投入將抬高進入門檻，但也帶來合作分工的新機會。
補充觀察：群聯在 edge AI 模組市場已取得初步成果，2026 H1 已出貨 200 萬組 PCIe 5.0 SSD 給 AI PC OEM（聯想、HP、Dell、Asus），並打入 Apple Mac Pro M4 Ultra 企業級 SSD 供應鏈；潘健成在法說會中強調，群聯是「亞太唯一」同時具備 NAND 控制 IC 設計、企業級 SSD 模組、地端 AI 模組三條產品線的廠商，未來 3 年將搶攻 30% 以上的全球 AI SSD 市占率。從客戶結構的多元化來看，群聯潘健成相關布局的客戶基礎愈廣，後續議價彈性也相對愈大。若把時間軸拉長來看，群聯潘健成的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。供應鏈端的消息顯示，群聯潘健成已與多家上下游完成前置協作，以避免量產階段出現瓶頸。
資料來源：DIGITIMES · 台視全球資訊網 · 經理人 · CIO 雜誌 cio.com.tw · ctee.com.tw 工商時報 · Yahoo 股市 · 風傳媒 · Notebookcheck · eeNews Europe · Tom's Hardware · PC Gamer · DIGITIMES 英文版研調機構預估，全球群聯潘健成相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。從產業格局來看，群聯潘健成的動作往往被視為同類型企業的風向球，後續效應值得持續觀察。從競爭對手的角度來看，群聯潘健成相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。