【2026-08-15】DIGITIMES 8 月 14 日報導，台灣大哥大（3045）14 日公告因 AI 應用持續推升企業對資料中心算力的需求，將全年營業利益（OP）成長區間上修至 7~9%，並揭露 AIDC（AI 資料中心）新算力將在「兩年內上線」的具體時程；台灣大總經理強調，企業事業（含 AIDC、AI 算力服務、海纜、ICT 整合）2025 年整體營收年增 26%，預估 2030 年企業事業營收將突破千億元，AIDC 將成為下一波成長主引擎。
DIGITIMES 8 月 14 日報導，台灣大哥大（3045）14 日召開法說會，公告因 AI 應用持續推升企業對資料中心算力的需求，將 2026 年全年營業利益（OP）成長區間上修至 7~9%（原預估為中個位數百分比）；台灣大總經理指出，公司 AIDC（AI 資料中心）布局已進入「落地收成階段」，2026 Q1 AI 與雲服務相關營收年增 471%、AIDC 與算力服務營收年增率達 87%，全年 AIDC 營收可望看到來自新算力的明顯貢獻。從產業鏈角度，這代表算力供給端與應用端將進入新一輪耦合期，模型訓練與推論廠商對硬體規格的要求將同步升級，整體解決方案的整合深度將成決勝點。
台灣大企業服務商務長朱曉幸受訪指出，台灣大透過與 GMI Cloud 合作，部署 7000 片 NVIDIA GB300 GPU，整體算力為 B200 的 1.5 倍、H200 的 7.5 倍，被定位為目前台灣最強算力平台；台灣大新 AIDC 自 2025 年 12 月已開始貢獻營收，預估今年整年度營收可望看到來自 AIDC 營收貢獻效益，並規劃「兩年內」上線另一波新算力，以因應金融、政府、醫療等高敏感產業的 AI 算力需求。對軟硬整合廠商而言，新一代加速器對軟體堆疊、能源效率與推論框架的相容性要求將同步提升，這也將成為市場區隔化的重要戰場。
多家媒體同步報導指出，台灣大擁有 2 座高規 AI 雲端機房（AIDC）及 7 座 IDC，並計畫將既有機房升級為 AIDC；其中，攜手美商 Vantage（威德新）於桃園龜山共同打造的全台最高密度液冷 AI 雲端機房已於 2025 年 10 月對外發布，支援 GB300 / H200 等高階 GPU 叢集部署，並符合金融、政府、醫療等高敏感產業的資安合規要求；台灣大同時積極擴大海纜、ICT 整合、企業物聯網等周邊業務，2025 年企業客戶事業整體營收年增 26%，2026 Q1 維持 26% 的高成長力道。從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。
台灣大明確指出 2030 年企業事業營收將突破千億元的具體目標：這代表企業事業（含 AIDC、AI 算力、海纜、ICT 整合、企業物聯網）將從 2025 年的數百億規模成長至 2030 年的千億規模，CAGR 將近 20%；其中 AIDC 與 AI 算力服務將佔企業事業營收約 4 成，是企業事業突破千億的最關鍵引擎；法人分析指出，台灣大透過 AIDC + 企業事業雙引擎策略，有望在 2026 ~ 2030 年實現「OP 雙位數成長」與「企業事業營收千億」雙重里程碑。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。
供應鏈受惠股與觀察指標：(a) AIDC 機房與基礎建設：台達電（電源）、光寶科（機櫃電源）、旭品（光纜）、晉泰（系統整合）；(b) GPU 與 AI 算力服務：台灣大本身、GMI Cloud（合作夥伴）、NVIDIA（GB300 / H200 供應）；(c) 液冷與散熱：奇鋐、雙鴻、健策、台達電（液冷方案）；(d) 企業物聯網與海纜：台灣大本身、台灣國際航電（部分合作）、國際海纜聯盟。投資人後續需密切追蹤 (a) GB300 GPU 部署進度與算力服務收入貢獻、(b) AIDC 兩年內新算力上線時程、(c) 企業事業營收 2026 H2 與 2027 全年成長率、(d) 桃園龜山 AIDC 二期與其他機房升級規劃，以及 (e) 台灣大與富邦集團、台灣之星併購後的企業客戶交叉銷售進展。這個發展也將加速 AI 基礎設施的電耗與散熱設計壓力，資料中心等級的液冷與高密度電源管理將同步受惠，並帶動周邊零組件的規格升級。
資料來源：DIGITIMES 台灣大 AIDC · 經濟日報 · IEK 產業情報網 · 鉅亨網 · 台灣好聲 · 永豐金證券 · 凱基金融 · 台灣大官方新聞稿 · Yahoo 股市 · 中央社從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。