【2026-08-16】DIGITIMES 8 月 11 日報導，雲端 AI 資料中心互連架構對光通訊使用規模正大幅攀升，除了外界高度關注的共封裝光學（CPO）之外，各類 Scale-out 架構所需的可插拔模組（Pluggable Transceiver）與近封裝光學（NPO）放量速度預期比 CPO 更快；DIGITIMES 引述 KOL 觀點指出，台系 IC 設計業者聯發科、瑞昱、奇景光電、義隆電從不同層次切入光通訊商機，各類產品線的量產時間都指向 2027 年。
DIGITIMES 報導詳列四大台系 IC 設計業者的光通訊布局：(a) 聯發科（MediaTek）：2026 Q1 投資 CPO 光引擎廠商 Ayar Labs 約 9,000 萬美元，2027 年量產 SerDes IP 與光通訊 ASIC；除 CPO 光引擎外，聯發科也透過達發（MediaTek 子集團）、元澄、奇景等夥伴共同開發可插拔模組與 NPO 模組相關 IC；(b) 瑞昱（Realtek）：聚焦 1.6T/3.2T 可插拔光模組的 DSP 與 Retimer IC，2026 H2 開始小量出貨 800G DSP，2027 年全面量產 1.6T Retimer；(c) 奇景光電（Himax）：憑藉 CMOS 影像感測器（CIS）技術延伸至光通訊 WDM（波分多工）元件、光收發器 IC，2027 年量產 LPO（Linear Pluggable Optics）線性驅動可插拔模組 IC；(d) 義隆電（ELAN）：從觸控 IC 技術延伸至光通訊高速介面 IC，2027 年量產 224G/448G 高速 SerDes。
市場規模與商機預估：(1) LightCounting 預估 2027 年全球光通訊 IC 市場規模約 220 億美元（年增 28%），2028 年突破 300 億美元；(2) CPO 量產元年為 2027 年（NVIDIA Quantum-X、台積電 3.2T 樣品、博通量產），市場規模約 80 億美元；(3) 可插拔模組仍是主流（NPO 與傳統 Pluggable），市場規模約 140 億美元；(4) 台灣 IC 設計業者在光通訊 IC 領域的全球市占率預估 12-18%，對應營收貢獻約 30-50 億美元。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。
業界分析指出，台系 IC 設計業者在光通訊領域的戰略意義：(1) 聯發科、瑞昱憑藉高速 SerDes 與 ASIC 設計能力，從消費性 IC 跨入資料中心級光通訊 IC，技術延伸性最強；(2) 奇景光電憑藉 CMOS 製程與光學元件整合優勢，在 LPO、WDM 等新興技術具備先發優勢；(3) 義隆電從觸控 IC 跨入高速介面 IC，是 IC 設計產業「跨域整合」的代表案例；(4) 中國華為海思、紫光展銳、中際旭創、新易盛等加速光通訊 IC 自主化，台廠需加速研發與量產以維持技術領先。
供應鏈受影響層面與觀察指標：(a) 高速 SerDes IP 供應商：聯發科、瑞昱、Astera Labs（美）、Synopsys、Cadence；(b) 光引擎模組：上詮（LuxNet）、聯亞（LandMark）、Hisense、Lumentum；(c) 雷射光源：Lumentum、Coherent、Hisense Broadband；(d) AI 資料中心系統：鴻海、廣達、緯穎、英業達；(e) 矽光子晶圓代工：台積電、GlobalFoundries。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
從台廠在光通訊 IC 領域的技術競爭力與客戶認證進度觀察，DIGITIMES 引述供應鏈消息指出，聯發科 224G SerDes IP 已於 2026 Q2 在台積電 5nm 製程完成設計定案，預計 2026 H2 進入 ASIC 客戶樣品驗證階段，目標客戶包含博通、Marvell、Astera Labs；瑞昱 1.6T Retimer IC 已於 2026 Q1 送樣博通與 NVIDIA，預計 2027 Q1 進入量產；奇景光電 LPO 線性驅動 IC 已與中國旭創（AAC）、新易盛（Eoptolink）合作開發，預計 2027 H1 量產；義隆電 448G 高速介面 IC 與 Astera Labs 合作開發 AI 伺服器 Scale-up 應用，預計 2027 H2 進入量產。
從台廠光通訊 IC 對全球 AI 與資料中心產業的總體貢獻觀察，依 DIGITIMES 與法人預估，2027 年聯發科光通訊相關營收約 80-120 億新台幣（占總營收 4-6%），瑞昱約 60-90 億新台幣（占 8-10%），奇景光電約 30-45 億新台幣（占 12-15%），義隆電約 15-25 億新台幣（占 5-8%），合計四家 2027 年光通訊 IC 營收貢獻約 200-280 億新台幣，2028 年上看 400-500 億新台幣，將成為台系 IC 設計業者下一波成長動能。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。
投資人後續需密切追蹤 (a) 聯發科、瑞昱 2026 H2 法說會對光通訊 IC 營收貢獻與量產時程、(b) NVIDIA Quantum-X 與博通 3.2T CPO 量產時程對台系 IC 設計客戶出貨的拉動效果、(c) LightCounting 與 TrendForce 對 2027-2028 年光通訊 IC 市場規模預估調整、(d) 台廠在 LPO、WDM 等新興技術的專利布局與客戶認證進度，以及 (e) 中國華為、中際旭創等光通訊 IC 對標產品的量產進度與價格競爭力。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。
資料來源：DIGITIMES · Trilo KOL 觀點 · Hami 書城 IC 設計搶搭光通訊 · 永豐金證券 IC 設計業搶搭光通訊 · 富聯網 瑞昱奇景義隆光通訊 · DIGITIMES 官方 Facebook 這樣的發展脈絡也意味著，企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備，將更具備應對未來不確定性的能力。 不同地區的監管態度與補貼政策持續調整，迫使跨國企業必須以更靈活的方式規劃其全球布局。 在全球科技分工日益複雜的背景下，掌握關鍵環節的主導權，往往比單純追求規模擴張更具策略價值。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。