【2026-08-17】DIGITIMES 8 月 17 日報導，研調機構 TrendForce 最新預估顯示，2026 年第 3 季全球筆電（NB）出貨將季減 5.7%，降至全年最低點；DIGITIMES 引述 TrendForce 數據指出，2026 全年全球 NB 出貨預估為 1.7 億台、年減約 7%，主因為記憶體漲價導致整機成本上升，疊加 AI 基建排擠消費性電子資源，整體市場進入新一輪調整期。
TrendForce 對 2026 全球 NB 出貨的最新預估（DIGITIMES 與工商時報 8 月 11 日綜合）：(1) 2026 Q1 出貨：4,200 萬台，季減 14.8%；(2) 2026 Q2 出貨：4,500 萬台，季增 7.2%（受惠於上半年提前拉貨效應）；(3) 2026 Q3 出貨：4,250 萬台，季減 5.7%、年減約 8%，為全年最低；(4) 2026 Q4 出貨：4,250 萬台，與 Q3 持平；(5) 全年合計：1.7 億台，年減 7.2%（前次預估為年減 5.4%，本次下修 1.8 個百分點）；(6) 2027 年預估：恢復年增 2-3% 區間，受惠於 AI PC 換機潮與 Windows 12 商用換機潮啟動。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。
記憶體漲價對 NB 整機成本的具體衝擊（DIGITIMES 整理）：(1) DDR5 16GB 模組：2025 年 Q4 均價 45 美元，2026 年 Q2 升至 78 美元，預估 Q3 將突破 95 美元，年漲幅約 110%；(2) DDR4 8GB 模組（Chromebook 主力）：2025 年 Q4 28 美元，2026 年 Q2 升至 52 美元，預估 Q3 達 62 美元；(3) NAND 512GB SSD：2025 年 Q4 32 美元，2026 年 Q2 升至 48 美元，預估 Q3 達 55 美元；(4) LPDDR5x 16GB（MacBook 主力）：2025 年 Q4 78 美元，2026 年 Q2 升至 142 美元，年漲幅 82%。整機物料清單（BOM）成本上升幅度估計為 12-18%，但終端售價僅調漲 5-9%，廠商吸收成本壓力沉重。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。
AI 基建排擠效應（DIGITIMES 引用 TrendForce、麥肯錫 2026 Q2 報告）：(1) HBM3e/HBM4 產能排擠：三星、SK 海力士、美光 2026 年 HBM 產能估計較 2025 年擴張 78-95%，擠壓傳統 DRAM 與 NAND 產能；(2) 晶圓代工產線排擠：台積電 CoWoS 產能 2026 年底預估達月產 65,000 片，較 2025 年擴張 110%，但 80% 以上產能分配給 NVIDIA、AMD、博通等 AI 客戶，消費性 IC 排擠效應明顯；(3) PCB 與基板排擠：高速高頻 CCL 與 Low DK 玻纖布產能優先供應 AI 伺服器；(4) 散熱與機殼排擠：AI 伺服器液冷需求吸納散熱模組與 CNC 機殼產能。
區域市場的分化表現（DIGITIMES 整理）：(a) 北美：2026 H1 出貨年減 6%，主因企業 IT 預算轉向 AI 基建；(b) 西歐：2026 H1 出貨年減 8%，主因經濟放緩與企業縮減資本支出；(c) 中國：2026 H1 出貨年增 1.5%，受惠於政策性消費補貼與國產 CPU（如華為 Kirin X 系列、飛騰）換機潮；(d) 日本：2026 H1 出貨年減 4%；(e) 亞太新興市場：2026 H1 出貨年增 3%，印度、越南、印尼教育標案與 Chromebook 需求支撐；(f) 全球整體：2026 H1 出貨年減 4.2%。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。
品牌廠的差異化策略（DIGITIMES 觀察）：(1) 蘋果（Apple）：MacBook 全系列於 2026 年 5 月調漲售價 5-12%，同步推出 AI 加速晶片 M5 Pro 與 M5 Ultra，2026 全年 MacBook 出貨預估維持 1,800 萬台區間（佔全球 NB 11%）；(2) Dell：加強商用與 AI 工作站產品線，Precision 與 Latitude 系列 2026 H2 估計出貨年增 8-12%；(3) HP：強化教育市場與 Chromebook 布局；(4) Lenovo：受惠於中國市場國產 CPU 換機潮，2026 H2 中國市占率挑戰 38%；(5) Acer 與華碩：強化電競與創作者產品線，2026 H2 估計出貨年增 5-8%；(6) 微星：受惠於 AI PC 與電競需求，2026 H2 估計出貨年增 12-15%。
長線觀察指標與情境預測（DIGITIMES）：(a) 記憶體價格觸頂訊號：若 DDR5 16GB 模組 2026 Q4 出現價格鬆動（單月跌幅 > 5%），將是 NB 市場回溫的領先指標；(b) AI PC 滲透率：2026 全年 AI PC 出貨預估 6,500-7,500 萬台，滲透率約 40-44%，2027 年若突破 60%，將啟動大規模換機潮；(c) Windows 12 商用部署：企業用戶 2027 H1 啟動升級週期，預估帶動 8,000-10,000 萬台 NB 換機需求；(d) 中國補貼政策：若 2027 年中國新一輪「以舊換新」補貼加碼，可能為 NB 市場注入額外動能。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。
結論：DIGITIMES 認為 2026 全年 NB 出貨年減 7% 是「短期衝擊＋長期轉型」的雙重反映；記憶體漲價與 AI 基建排擠是 2026 年困境，但 AI PC 與商用換機潮將於 2027 年驅動市場回溫；台廠（鴻海、廣達、仁寶、緯創、英業達、和碩）短期面臨 ODM/EMS 訂單壓力，但 AI 伺服器與 AI PC 雙引擎將於 2027 年成為新的成長動能。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。