【2026-08-17】DIGITIMES 8 月 17 日報導，Sony 半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions）與台積電（TSMC）於 8 月 11 日正式宣布將成立合資公司，專注研發與製造下一代影像感測器，預計 2029 年開始量產；DIGITIMES 引用鉅亨網、新浪財經、TSMC 官方新聞稿指出，Sony 將以現金與資產分割方式投入約 4,650 億日元，Sony 為單一控制股東，台積電以製程技術入股，鎖定蘋果 iPhone、實體 AI（Physical AI）與機器人應用。
合資公司核心架構（DIGITIMES 引用 Sony/TSMC 聯合新聞稿、經濟日報 8 月 11 日）：(1) 投資規模：合計約 1 兆日元（約 64 億美元）；(2) 股權結構：Sony 60%、TSMC 40%；(3) 設立地點：日本熊本縣，鄰近 Sony 既有熊本影像感測器廠與 TSMC 熊本 JASM 晶圓廠；(4) 量產時程：2029 年開始量產；(5) 製程技術：採用 TSMC 28nm/22nm 邏輯製程整合 Sony 自有 BSI（背照式）影像感測器技術；(6) 初期月產能：估計 2 萬片晶圓（12 吋當量），2029-2030 年逐步擴產至 4-5 萬片；(7) 員工數：初期約 800 人，2029 年擴充至 1,500 人。
分工模式（DIGITIMES 整理）：(a) Sony 負責：影像感測器核心技術研發、產品企劃與設計、客戶關係管理、終端市場布局；(b) TSMC 負責：先進製程技術導入（28nm/22nm 邏輯製程整合）、量產製程開發、半導體製造經驗、產線良率與品質管理；(c) 合資公司定位：作為 Sony Group 體系內的影像感測器核心樞紐，整合雙方技術與產能，縮短新商品化週期。
市場戰略意涵（DIGITIMES 引用鉅亨網、新浪財經分析）：(1) 鎖定 iPhone 影像感測器訂單：Sony 為 iPhone 15/16 影像感測器獨家供應商，新合資公司將於 iPhone 19/20（2029 年推出）爭取更高市占，並導入 AI 運算功能（on-sensor AI）；(2) 實體 AI（Physical AI）與機器人布局：影像感測器為機器人視覺核心元件，新合資公司瞄準人形機器人（如 Figure 01、特斯拉 Optimus）、工業機器人（Fanuc、ABB）、自駕車視覺（Sony 已是 Honda、Sony Honda Mobility 主力供應商）等應用；(3) 對抗三星電子：三星於 2026 年 7 月發表業界首款 1 億畫素 ISOCELL 影像感測器，並與多家中國手機品牌（如小米、vivo、OPPO）建立深度合作，Sony 亟需透過製程升級鞏固 iPhone 獨家地位。供應鏈消息指出，三星系統 LSI 部門已將 1 億畫素感測器列入與 Sony 的關鍵對決產品，並加速導入 AI 內建 ISP 與可變光圈設計，目標在 2027 年於旗艦機市場奪回過半市佔率。
對台積電的戰略意義（DIGITIMES 觀察）：(1) 拓展 Specialty Technology 版圖：影像感測器為台積電 MEMS 與 CMOS Image Sensor（CIS）事業群的明星產品線，2025 年佔台積電 Specialty Technology 營收約 18%；(2) 加深日本布局：熊本 JASM 廠（JASM 一廠 2024 年量產、JASM 二廠 2027 年量產）將與新合資公司形成完整生態系；(3) 客戶綁定效應：Sony 2025 年貢獻台積電營收約 8%（約 110 億美元），新合資將加深雙方關係；(4) 對抗 Sony 內部自製可能性：Sony 過去曾考慮自行建廠生產 CIS，新合資讓 Sony 改為「技術＋產能」與台積電分工。
對台灣影像感測器與相關供應鏈的影響：(a) 原相（Pixart）：受惠於機器人視覺感測器需求，2026 H2 出貨估計年增 25%；(b) 晶相光（Sntech）、鈺創（Etron）、威盛（VIA）旗下威視覺等 CIS 設計公司：受惠於工業視覺與 AI 邊緣運算整合需求；(c) 采鈺（VisEra）：Sony 在台子公司，提供彩色濾光片與微透鏡，新合資將擴大對采鈺的採購量；(d) 同欣電、菱生、華東、欣興、景碩等封測與 IC 基板廠：受惠於高階 CIS 封測與 Substrate-like-PCB 載板需求；(e) 家登、帆宣、辛耘等設備廠：將於 2027-2028 年迎來 CIS 產線建置商機。
競爭格局與長線觀察指標（DIGITIMES 分析）：(1) Sony 在全球 CIS 市場市占：2025 年約 53%（含車用與工業用），2026 年預估維持 50%+；(2) 三星 CIS 市占：2025 年約 22%，2026 年估計升至 25%（受惠於中國手機與車用市場）；(3) OmniVision（豪威，韋爾股份旗下）市占：2025 年約 11%；(4) SK Hynix（含 Key Foundry）：2025 年約 5%；(5) 觀察指標 A：合資公司 2027 年 Q3 廠房動土進度；(6) 觀察指標 B：iPhone 18/19 CIS 訂單分配變化；(7) 觀察指標 C：機器人應用 CIS 量產時程與單價（機器人 CIS 單價預估為手機 CIS 的 3-5 倍）；(8) 觀察指標 D：Sony 熊本既有 4 座影像感測器廠與新合資廠的產能調配。
結論：DIGITIMES 認為 Sony 與台積電此次合資是 CIS 產業結構變遷的歷史性合作，整合 Sony 的 CIS 技術領先與台積電的先進製程量產能力，鎖定 iPhone 換機潮、實體 AI 與機器人視覺三大成長引擎；對台灣半導體供應鏈是直接利多，原相、采鈺、欣興、同欣電等將於 2027-2029 年迎來新一波成長動能。