【2026-08-17】DIGITIMES 8 月 17 日報導，AI 伺服器與高速傳輸需求暴增，驅動高階電子級玻纖布（含 Low DK 低介電、Low CTE 低熱膨脹、T-Glass、TFT-LCD 用玻纖布）進入長期供給短缺；DIGITIMES 引述台玻、人民日報、Threads 多源報導指出，台玻（1802）將於 2026 年再投入約 20 億元擴充 Low DK 與 Low CTE 玻纖布產線，富喬（1815）、建榮（5340）、南亞（1303）、德宏（5475）等同步受惠於供給吃緊與價格上漲動能。
高階玻纖布市場規模與成長預估（DIGITIMES 引用 pocket.tw、Threads 整理）：(1) 2025 年全球電子級玻纖布市場：約 45 億美元，其中高階（含 Low DK、Low CTE、T-Glass）約 12 億美元；(2) 2026 年預估：總市場達 58 億美元，高階部分達 22-24 億美元（年增 80-90%）；(3) 2027 年預估：總市場達 72 億美元，高階部分達 38-42 億美元；(4) 2028-2030 年：年複合成長率（CAGR）25-32%；(5) 供需缺口：2026 年高階玻纖布供需缺口約 18-22%，2027 年估計擴大至 28-35%。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。
高階玻纖布的技術與應用分類（DIGITIMES 整理）：(a) Low DK（低介電損耗）：用於 5G、AI 伺服器、高速交換器 CCL 基板，訊號傳輸損耗比傳統 E-Glass 低 30-40%，是 AI 伺服器 PCB 關鍵材料；(b) Low CTE（低熱膨脹係數）：用於 IC 載板（Substrate-like-PCB）與先進封裝（CoWoS、EMIB），與矽晶圓熱膨脹係數匹配，確保封裝可靠度；(c) T-Glass（薄型化）：用於智慧型手機 HDI 板與汽車電子，厚度 30-50μm；(d) TFT-LCD 用玻纖布：用於 LCD 面板與觸控感測器基板。DIGITIMES 指出，AI 與 5G 應用集中在前兩類（Low DK 與 Low CTE），2026 年需求暴增 80-90% 是這兩類驅動。
台廠在高階玻纖布的競爭格局（DIGITIMES 引用富喬、台玻 2025 年報）：(1) 台玻（1802）：2025 年高階玻纖布營收約 35 億新台幣，2026 H1 估計 28 億，2026 全年預估 70-78 億，年增 110-130%；(2) 富喬（1815）：2025 年高階玻纖布營收約 28 億新台幣（佔總營收 42%），2026 H1 估計 25 億，2026 全年預估 55-62 億；(3) 建榮（5340）：2025 年營收約 22 億，2026 全年預估 45-50 億；(4) 南亞（1303）：PCB 上游垂直整合，受惠於自家 PCB 與外部 CCL 客戶雙重需求；(5) 德宏（5475）：受惠於高階 HDI 與汽車電子玻纖布需求；(6) 其他：宏和（1442）、福懋（1434）等受惠程度不一。
台玻 20 億元擴產計畫細節（DIGITIMES 引用人民報、6 月 12 日股東會）：(1) 投資金額：20 億元新台幣；(2) 擴產項目：Low DK 低介電玻纖布 + Low CTE 低熱膨脹玻纖布；(3) 預計完工：2027 Q1 完成擴產，月產能從目前約 2,500 公噸提升至 3,800 公噸（增加 52%）；(4) 預估年新增營收：35-45 億元新台幣；(5) 目標：2027 年成為全球第二大高階玻纖布廠（市占 18-22%，僅次於日本 Nitto Boseki）；(6) 董事長林伯豐於股東會表示：「AI 應用快速發展，帶動高速、高效能材料需求明顯升溫，未來 3 年高階玻纖布供給將持續吃緊。」
產業供需結構與價格趨勢（DIGITIMES 分析）：(1) 全球高階玻纖布前五大廠：日本 Nitto Boseki、Asahi Kasei、UNITIKA、台玻、富喬，合計市占約 75%；(2) 2025 年價格漲幅：Low DK 玻纖布 35-45%、Low CTE 玻纖布 28-32%；(3) 2026 H1 價格：再漲 25-35%，部分合約價已突破 2025 年底的 50% 漲幅區間；(4) 2026 H2 預估：因 AI 伺服器需求持續擴張，預估再漲 15-20%；(5) 2027 年：預估供需缺口仍存，價格有機會再漲 8-12%；(6) 長期（2028+）：隨著台廠與中國富喬產能擴張到位，價格壓力可能緩解。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
對台灣 PCB 與 CCL 供應鏈的影響（DIGITIMES 觀察）：(a) 上游：玻纖布廠台玻、富喬、建榮、南亞、德宏受惠最直接，2026-2027 年獲利大幅成長；(b) 中游 CCL 廠：聯茂電子（6213）、台光電（2383）、南亞 PCB、松下（Panasonic）受惠於高階 CCL 量價齊揚，台光電 2026 H2 營收估計季增 18-25%；(c) 下游 PCB 廠：欣興（3037）、南亞電路（8046）、華通（2313）、臻鼎科技（4958）、健鼎（3044）等受惠於 AI 伺服器與高階 HDI 訂單；(d) IC 載板廠：景碩（3189）、南亞電路、欣興等受惠於 CoWoS 與 EMIB 載板需求擴張。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。
長線觀察指標（DIGITIMES）：(1) AI 伺服器資本支出持續性：若 2027 年超大規模雲端業者（hyperscaler）資本支出年增率維持 35%+，高階玻纖布供需將持續吃緊；(2) 1.6T 光模組滲透率：1.6T 光模組於 2027 H2 進入量產，將驅動 PCB 高頻高速材料需求再上一層；(4) 中國紅色供應鏈競爭：中國富喬、中材科技、巨石集團等高階玻纖布產能擴張進度，將影響亞太市場價格走勢；(5) 載板化與先進封裝需求：CoWoS-L、CoWoS-S 與 EMIB 載板對 Low CTE 玻纖布需求將於 2027 年成為新成長引擎。
結論：DIGITIMES 認為 AI 與高速傳輸驅動的高階玻纖布供給短缺將延續至 2027 年，這是台灣上游材料廠多年難得一見的結構性成長機會；台玻、富喬、建榮、南亞、德宏將於 2026-2027 年迎來獲利大幅成長期，並透過與 CCL、PCB、IC 載板廠的策略聯盟，深化在 AI 與高速傳輸供應鏈的關鍵地位。 這樣的發展脈絡也意味著，企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備，將更具備應對未來不確定性的能力。