【2026-08-19】DIGITIMES 8 月 19 日報導，2026 OCP APAC Summit 矽光子論壇上，美國矽光子產業界共識是 CPO（共封裝光學）進入「倒數計時 18 個月」量產節點；台積電旗下 COUPE 矽光整合平台正式進入量產，被國金、永豐金等多家機構視為推動 CPO 落地的關鍵里程碑，NVIDIA Rubin 架構已明確採用 CPO 路徑，預期將引領「光進銅退」世代正式展開。
CPO（共封裝光學，Co-Packaged Optics）是把光學引擎與交換器 ASIC 共同封裝在同一顆基板上，取代現行的可插拔光模組（Pluggable Module）。DIGITIMES 引用美國矽光子業者在 OCP APAC Summit 的共識指出，2026 年是 CPO 從 0 到 1 的量產元年，2027-2028 年將進入規模商用，整體可插拔模組市場將逐步被 CPO 取代；NVIDIA 網路資深副總裁 Gilad Shainer 公開表示 CPO 過去沒有真正起飛「不是因為技術不成熟，而是因為它還不是真正的瓶頸問題」，如今 scale-out 功耗、密度與訊號完整性已成為超大規模雲端 AI 集群無法迴避的難題，CPO 因此正式越線。
台積電 COUPE（CPO Universal Photonic Engine）矽光整合平台是 CPO 量產的最大推手。DIGITIMES 引述永豐金證券分析師報告指出，台積電已明確釋出 COUPE 量產時程，搭配自家先進封裝（如 CoWoS、SoIC）與 3D 堆疊技術，將光引擎整合進交換器 ASIC；2026 年下半年進入風險量產，2027 年放量。國金證券、台新投顧、統一投顧同步看好上、中、下游受惠股：上游磊晶與雷射（IQE、Lumentum、Coherent）、中游封測（台積電、日月光、訊芯）、下游交換器 ASIC（Broadcom、Marvell）與系統整合（鴻海、廣達、緯創）。
現階段市場對於光通訊模組的使用仍以可插拔模組為主流，DIGITIMES 觀察指出 1.6T 可插拔 DR8/FR4 模組仍是 2026 H2-2027 H1 AI 伺服器的主流，但 3.2T 以上的下一代介面幾乎都會走向 CPO；NVIDIA Rubin 架構（預計 2026 底、2027 初量產）已明確採用 CPO 設計，Quantum、Spectrum-X 系列交換器 ASIC 同樣以 CPO 為主要介面，這代表 NVIDIA 從 GPU 到交換器的整個 AI 工廠基礎建設都將走向 CPO。Microsoft Azure、Google Cloud、AWS、Meta 等超大規模雲端業者已開始為 CPO 預留機櫃與散熱設計。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。 此外，相關標準的制定過程往往牽涉多方利益協調，能在其中扮演積極角色的企業，將更有可能取得先發優勢。 從過往產業演進的軌跡來看，每一次重大技術突破背後，都伴隨著政策、資本與人才的高度整合。
對台廠供應鏈的影響：(1) 上游磊晶：環宇通訊、全新光電、台亞半導體受惠於矽光晶圓需求成長；(2) 雷射與光學元件：Lumentum、II-VI（Coherent）、華星光通、光聖受惠於 CPO 模組內 EML、DFB 雷射、VCSEL 需求成長；(3) 封裝測試：台積電、日月光投控、訊芯-KY（6451）受惠於 CPO 晶圓級封裝；(4) 系統整合：鴻海（2317）、廣達（2382）、緯創（3231）、英業達（2356）受惠於 AI 伺服器機櫃出貨；(5) PCB：聯茂、台光電、南亞 PCB、欣興等高頻高速 CCL 與 IC 載板同步受惠。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。
DIGITIMES 與 TrendForce 對 2026-2028 年 CPO 市場規模的預估：2026 年全球 CPO 市場規模約 8-12 億美元（量產元年），2027 年預估達 35-50 億美元（年增 280-350%），2028 年預估達 95-130 億美元（年增 160-200%），其中北美超大規模雲端業者佔比約 65-70%、中國佔 20-25%、歐洲與其他佔 10-15%。同步可插拔模組市場仍將維持成長（2027 年約 350 億美元、2028 年約 420 億美元），但 CAGR 將從 35-40% 降至 15-20%，2028 年 CPO 將佔整體光模組市場約 22-25%。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
與 CPO 同時備受矚目的是 NPO（Near-Package Optics，近封裝光學），DIGITIMES 指出 NPO 是 CPO 的「中間方案」，把光引擎與 ASIC 分別封裝後再透過基板上連接整合，介於可插拔與 CPO 之間。NVIDIA、AMD、Intel 都曾評估 NPO 與 CPO 兩條路徑，最終 NVIDIA 與 Broadcom 押寶 CPO，Marvell 與部分 ASIC 業者則同步發展 NPO 與 CPO。LightCounting 預估 CPO 與 NPO 將於 2027-2030 年並存，2030 年後 CPO 將成為主流介面。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。
挑戰與風險（DIGITIMES、Threads 整理）：(a) CPO 良率仍是最大變數，台積電 COUPE 初期良率預估僅 55-65%，需要時間爬升至 80%+ 才能放量；(b) 散熱：光引擎與 ASIC 同封裝後熱密度大幅提升，傳統氣冷無法滿足，必須搭配液冷設計；(c) 維修性：可插拔模組可單獨抽換，CPO 失效需整片基板更換，保固與維運模式將徹底改變；(d) 標準化：OCP、IEEE、OIF 等標準組織仍在制定 CPO 標準，預期 2027 年底定案。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。
結論：DIGITIMES 認為 CPO 從 2026 年起進入「量產元年」、2027-2028 年規模商用，這是半導體與光通訊產業十年來最重大的典範轉移；台積電 COUPE 平台 + NVIDIA Rubin 架構是兩大關鍵推手。台廠從上游磊晶、雷射、中游封裝、下游系統整合到高頻 PCB 都將受惠，台股 CPO 概念股將於 2026 H2-2027 H1 迎來評價與獲利同步上修的雙重紅利期。 這樣的發展脈絡也意味著，企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備，將更具備應對未來不確定性的能力。