【2026-08-19】DIGITIMES 8 月 19 日報導，AI 伺服器與資料中心需求驅動，功率半導體進入結構性供需吃緊循環；DIGITIMES 引述業界與研究機構指出，台廠在國際 IDM（Infineon、TI、ON Semi、STMicro）率先漲價確立新秩序後，已陸續啟動第二、第三波漲價，10 月預估再漲 10-15%；德微、強茂、台半、漢磊等訂單能見度普遍滿到 2027 上半年，確認功率半導體缺貨潮將延續兩年以上。
功率半導體（Power Semiconductor）並不做運算，卻管著所有設備的「電」，DIGITIMES 與經濟日報引用業界共識指出，AI 越強、伺服器與資料中心功率密度越高，對功率元件需求就越大。2026 年功率半導體迎來三年庫存修正後的結構性復甦，AI 伺服器電源架構升級（從 12V 走向 48V、進一步走向 800VDC）、車用電子電動化、再生能源儲能三大需求同步爆發，MOSFET、IGBT、SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵）等元件需求全面上揚。DIGITIMES 引用業界人士指出「2022-2025 的庫存去化已於 2025 H2 完成、2026 H1 開始缺貨、2027 年將全面吃緊」。業界普遍認為，這一波第三代半導體缺貨與過去被動元件的循環性短缺不同，主因應用面從消費性電源快速擴張到 AI 伺服器、電動車、儲能與低軌衛星四大場景，需求結構更穩健，價格上漲趨勢可望延續到 2027 年 H2。
國際 IDM 大廠率先漲價確立產業新秩序。DIGITIMES 引用經濟日報整理指出，德州儀器（TI）2026 年 4 月率先對部分產品發出 10-25% 漲價通知；Infineon（英飛凌）於 5 月跟進調漲汽車與工業用功率元件價格 8-15%；ON Semi（安森美）與 STMicro（意法半導體）則分別於 6 月、7 月對 SiC MOSFET 漲價 15-25%。DIGITIMES 預估國際 IDM 第二波漲價高峰將於 2026 Q4 出現，第三波可能延續至 2027 H1，累計漲幅可達 30-50%。台廠在 IDM 漲價帶動下同步調漲報價，毛利率自 2025 Q3 起逐季回升。
台廠漲價潮與訂單能見度（DIGITIMES、鉅亨網、Threads 整理）：(1) 德微（3675）：訂單滿到 2027 年，2026 全年營收預估年增 50-65%，主要受惠於 AI 伺服器與車用 MOSFET 需求；(2) 強茂（2481）：2026 Q3 營收預估季增 18-25%，全年上看年增 35-45%，訂單已滿到 2027 上半年；(4) 台半（5425）：小訊號二極體與 MOSFET 同步受惠，2026 H1 營收年增 28-32%；(5) 漢磊（3707）：受惠於 GaN 與 SiC 代工訂單，2026 全年營收預估年增 40-55%；(6) 嘉晶（3016）：GaN、SiC 磊晶片代工受惠於第三代半導體放量。
AI 伺服器是這一波功率半導體缺貨的核心驅動。DIGITIMES 與台電期刊引用 NVIDIA GB200 NVL72 機櫃規格指出，單櫃用電即達 1.4MW（等同整棟台電大樓），相較前一代 H100 機櫃的 0.6MW 提升 130%；GB300、Rubin 等下一代平台單櫃功率將進一步推升至 2-3MW。AI 伺服器內部需要大量 DC-DC 轉換器、MOSFET、IGBT 進行電壓轉換與功率管理，單一機櫃功率元件用量是傳統伺服器的 5-8 倍。DIGITIMES 估計 2026 年 AI 伺服器相關功率元件市場規模約 28-35 億美元，2027 年將達 65-80 億美元（年增 130-150%），2028 年上看 130-160 億美元。
800VDC 電源架構是 2026-2028 年功率半導體規格升級的關鍵。DIGITIMES 引用業界與台電資料指出，傳統資料中心採用 12V 或 48V 直流配電，但隨著機櫃功率推升至 MW 級，電流過大導致銅線損耗與散熱問題，必須改用 800VDC 高壓直流架構。NVIDIA Rubin 平台將全面採用 800VDC 供電，AMD MI400 系列、Intel Gaudi 4、AWS Trainium 3 等也將跟進。800VDC 架構需要新一代 SiC MOSFET（取代傳統 Si MOSFET）與高效 IGBT，單顆元件 ASP（平均售價）是傳統元件的 3-5 倍；DIGITIMES 預估 800VDC 相關功率元件市場將於 2026 H2 開始小量出貨、2027 年放量。
第三代半導體（SiC、GaN）是另一個關鍵成長引擎。DIGITIMES 引用經濟日報整理指出，SiC 主要應用於車用逆變器、太陽能逆變器、AI 伺服器高功率電源；GaN 主要應用於資料中心 DC-DC 轉換器、電動車 OBC、5G 通訊基地台。全球 SiC 市場 2026 年規模約 95-110 億美元（年增 35-45%），2027 年上看 145-170 億美元；GaN 市場 2026 年約 18-25 億美元（年增 50-65%），2027 年上看 35-45 億美元。台廠在第三代半導體供應鏈的角色：晶圓代工（漢磊、世界先進）、磊晶片代工（嘉晶、環球晶）、IC 設計（台半、尼克森、富鼎）。
挑戰與風險（DIGITIMES、Threads 整理）：(1) 中國低價競爭：中國士蘭微、華潤微、揚傑科技、聞泰科技等積極擴產 SiC 與 MOSFET，2027 年後可能對台廠中低階產品造成價格壓力；(2) 客戶庫存調整：若 AI 伺服器需求放緩或超大規模雲端業者資本支出下修，2027 H2 可能出現庫存調整；(3) SiC 基板供應吃緊：Wolfspeed、II-VI（Coherent）、Rohm 等 SiC 基板廠良率提升速度不及需求，2027 年仍將是瓶頸；(4) 設備與材料成本：SiC 長晶設備、磊晶 MOCVD、SiC 切片研磨等設備交期仍長達 12-18 個月，可能限制擴產速度。
結論：DIGITIMES 認為功率半導體的結構性復甦並非短期景氣循環，而是 AI、車用、再生能源三大趨勢驅動的長期成長動能。10 月台廠擬再漲 15%、訂單能見度普遍滿到 2027 上半年已證實缺貨潮將延續；台廠從 MOSFET、IGBT 到 SiC、GaN 第三代半導體都有完整布局，未來 2-3 年將迎來獲利與評價同步上修的黃金期。