【2026-08-19】DIGITIMES 8 月 12 日每日新聞報導，雲端 AI 資料中心光通訊商機爆發，除了外界高度關注的 CPO（共封裝光學）外，scale-out 架構所需的可插拔模組與近封裝光學（NPO）需求同步大幅攀升；聯發科、瑞昱、奇景光電、義隆電等台系 IC 設計業者分別從不同層次切入光通訊商機，各類產品線量產時間點都指向 2027 年，預期將迎來爆發性成長。
雲端 AI 資料中心光通訊規模正進入前所未有的大幅擴張期。DIGITIMES 引述業界人士指出，AI 訓練與推論所需 GPU 集群規模從 2024 年的 8K、16K 卡，演進到 2026 年的 32K-65K 卡（如 NVIDIA GB200 NVL72、GB300、Rubin 平台），2030 年將上看 100K-1M 卡級超大規模集群；集群規模每擴大一階，光通訊模組數量呈指數級成長。DIGITIMES 引用 LightCounting 預估指出，全球光模組（含可插拔、CPO、NPO）市場規模將從 2025 年的 185 億美元，成長到 2027 年的 385 億美元（年增 50%+），2030 年上看 720 億美元；其中 1.6T 與 3.2T 高速模組將是 2026-2028 年成長最快的區隔。
聯發科（2454）的切入角度是客製化 ASIC（Application-Specific IC）。DIGITIMES 與 Money-Link 報導指出，聯發科近年積極投入 AI ASIC 設計服務，憑藉在手機 SoC、Wi-Fi 晶片、藍牙、衛星通訊等領域累積的高速介面 IP，於 2025 年開始與超大規模雲端業者（Microsoft Azure、Google Cloud、Meta）洽談客製化雲端 AI 加速器 ASIC；同時聯發科的光通訊業務以 800G、1.6T 高速 SerDes IP 為核心，2026 年開始小量出貨，2027 年放量。受惠客戶：Microsoft、Meta、Google、ByteDance、TikTok 等 hyperscaler。
瑞昱（2379）切入角度是高速乙太網路 PHY、Switch IC、Wi-Fi 7/8 等網通晶片。DIGITIMES 指出瑞昱在 1.6T 乙太網路 PHY 領域已於 2025 年開始送樣北美與中國超大規模雲端業者，預期 2026 H2 進入量產、2027 年放量；Wi-Fi 8 晶片於 2026 Q3 量產；同時瑞昱的 400G/800G Switch IC 切入 OCP、SONiC 等開源架構資料中心。瑞昱的優勢在於與交換器 OEM（如 Accton、Delta、Wiwynn、Foxconn）合作密切，能快速取得設計導入（design-in）機會。
奇景光電（Himax，8081）的切入角度是高速光通訊雷射驅動 IC、光接收 IC 與 eDPO（embedded Digital Pixel Optimizer）。DIGITIMES 指出奇景多年布局 LCoS、MicroLED、高速介面等技術，已於 2025 年送樣 200G/400G EML 雷射驅動 IC，預期 2026 H2 通過北美客戶認證、2027 年放量；同時奇景在矽光（SiPh）領域也有完整布局，與台積電 COUPE 平台合作，開發 800G/1.6T 光引擎參考設計。奇景董事長吳炳昇於法說會表示，光通訊將於 2027 年成為公司第二大產品線，僅次於顯示驅動 IC。
義隆電（2458）切入角度是高速介面 IC、光感測 IC 與觸控整合晶片。DIGITIMES 指出義隆近年併購了幾家小型光通訊 IC 設計公司，於 2025 年完成 100G/200G 光通訊 PHY 與 CDR（Clock Data Recovery）晶片研發，預期 2026 H2 量產；同時義隆的 LCOS（用於光通訊波長選擇開關 WSS）也於 2025 年通過北美客戶認證、2026 年開始貢獻營收；觸控整合晶片則持續受惠於 AI PC、AI 平板、電動車等新興應用。義隆預估 2027 年光通訊相關營收占比將從 2026 年的 5-8% 提升至 15-20%。
其他值得關注的台系業者（DIGITIMES、Money-Link 整理）：(1) 訊芯-KY（6451）：封測 CPO 與光引擎，2026 H2 量產；(2) 譜瑞-KY（4966）：高速 USB、PCIe、MIPI 等介面 IC 受惠於 AI PC 與資料中心；(3) 威鋒電子（6753）：USB4、Thunderbolt 等高速介面晶片，受惠於 AI PC 周邊；(4) 矽統（8016）：x86 相容 CPU 與 SoC，搭配 AI 應用拓展；(5) 晶豪科（3006）：DRAM 與 Flash 設計，受惠於車用與 AI 邊緣運算；(6) 鈺創（5351）：高頻寬記憶體（HBM）、3D DRAM 與 AI 加速器，受惠於 AI 推論應用。
長線成長動能與風險（DIGITIMES 分析）：(1) 雲端 AI 資本支出持續性：若 2027-2028 年超大規模雲端業者資本支出年增率維持 35%+，台系 IC 設計的光通訊商機將持續擴張；(2) 1.6T 與 3.2T 介面滲透率：1.6T 預計 2027 H2 量產，3.2T 預計 2028 H2 量產，將驅動新一代光通訊 IC 需求；(3) CPO 轉換時程：CPO 將於 2027 年開始小量取代可插拔模組、2028 年加速滲透，NPO 則是中間方案；(4) 中國競爭：華為海思、瀾起科技、裕太微等中國 IC 設計業者在 1.6T PHY、Switch IC 等領域積極追趕，可能在 2027-2028 年對台系業者造成價格競爭壓力；(5) 美中科技戰：美國對中國的光通訊 IC 出口管制可能於 2026-2027 年擴大，將影響部分客戶出貨結構。DIGITIMES 強調,台系 IC 設計業者的機會與壓力並存,光通訊規格升級帶動 ASIC、PHY、Switch、雷射驅動等多元商機,但中國競爭與地緣政治變數要求業者必須在客製化能力、海外產能與客戶多元化上同步強化,才能在 2027-2028 年新一波規格轉換中取得領先。
結論：DIGITIMES 認為雲端 AI 資料中心光通訊商機是台系 IC 設計業者繼手機 SoC、Wi-Fi、乙太網路之後，下一個十年最重要的成長引擎。聯發科、瑞昱、奇景、義隆四家代表業者各自切入客製化 ASIC、PHY/Switch、雷射驅動、高速介面等不同層次，2027 年同步進入爆發期。台股 IC 設計族群將於 2026 H2 提前反映評價上修、2027 年則反映實質獲利貢獻，建議密切追蹤相關法說會與產品 roadmap 進度。