三井金屬再加碼 AI 資料中心用銅箔　2033 年度擴產至 2025 年的 2.4 倍　VSP 月均銷量 2026 年上看 780 噸

三井金屬（Mitsui Mining & Smelting，通稱 Mitsui Kinzoku）是全球銅箔供應鏈關鍵業者，旗下 VSP（Very Smooth Profile）極薄銅箔全球市占率約 8 成，主要應用於 AI 資料中心高頻高速通訊設備，可降低電力損耗、提升訊號傳輸完整性。DIGITIMES 引述三井金屬 8 月 7 日「功能材料事業說明會」新聞稿指出，公司決定將 AI 通訊基礎設施用特殊銅箔營業利益，於 2030 年度提升至 2025 年度的約兩倍水準，並將極薄銅箔（含 VSP、MicroThin）產量於 2033 年度增至 2025 年度的 2.4 倍。這是三井金屬 2025 年內第三次上修 AI 銅箔增產計劃，顯示 AI 資料中心需求成長速度遠超預期。

三井金屬 AI 銅箔擴產的具體內容（DIGITIMES、MoneyDJ、TechNews、鉅亨網整理）：(1) 投資金額：總計 420 億日圓（相當於新台幣 90 億元、美金 2.8 億元），規劃於 2030 年度前分階段投入；(2) 擴產對象：高頻高速銅箔 VSP、月產能擴增至 2025 年度的 3.6 倍；MicroThin 極薄銅箔擴產至 2.4 倍；其他特殊銅箔同步擴產；(3) 設廠地點：除日本既有廠擴產外，將於台灣設立新廠（用於就近供應台灣 PCB、CCL 與 IC 載板供應鏈），並於馬來西亞設立新廠（預計 2031 年投產，服務東南亞與歐美客戶）；(4) 量產時程：VSP 月均銷量預估 2025 年 550 噸 → 2026 年 780 噸（年增 42%）→ 2028 年 1,100 噸 → 2030 年 1,500 噸 → 2033 年 2,000 噸。

AI 資料中心為何需要 VSP 銅箔？DIGITIMES 與業界人士指出，AI 伺服器（如 NVIDIA GB200 NVL72、GB300、Rubin）與高速交換器（如 Broadcom Tomahawk、Marvell Teralynx）內部訊號頻率推升至 100GHz 以上，傳統銅箔表面粗糙度過高會導致訊號傳輸損耗（insertion loss）大幅增加，影響資料傳輸完整性；VSP 銅箔表面粗糙度低於 2μm，可大幅降低訊號損耗、提升高速傳輸距離。同時，AI 伺服器每瓦耗電需要傳輸的資料量是傳統伺服器的 5-10 倍，對銅箔的需求是傳統 PCB 的 8-15 倍；單一座 GB200 機櫃需用銅箔約 50-80 公斤，是傳統伺服器（5-10 公斤）的 6-10 倍。

三井金屬擴產的產業意涵（DIGITIMES 分析）：(1) AI 銅箔供需：2024-2025 年 AI 銅箔供給吃緊已造成全球 PCB 與 CCL 廠商被迫接受 15-25% 漲價，三井金屬擴產有助於緩解 2027-2028 年供需缺口；(2) 台灣布局：三井金屬於台灣設立新廠，預期將於 2027-2028 年投產，服務台灣欣興、南亞 PCB、台光電、聯茂、華通、健鼎等高階 PCB 與 CCL 客戶；(3) 馬來西亞布局：馬來西亞新廠 2031 年投產將服務東南亞（IPCEM、AT&S）、歐美高速 PCB 與 IC 載板客戶；(4) 中國影響：中國銅箔廠商（諾德新材、九江德福、銅冠銅箔、嘉元科技等）積極擴產，但因技術差距（表面粗糙度、純度、均匀性）短期內難以取代三井金屬的領導地位。

台廠受惠程度（DIGITIMES 整理）：(1) 上游銅箔：三井金屬擴產對台灣銅箔業者（金居 8358、长春石化化工、長春石油化學）造成競爭壓力，但同時三井於台灣設廠將創造與台廠的合作機會（如特殊銅箔代工、配方開發）；(2) 中游 CCL：聯茂電子（6213）、台光電（2383）、南亞 PCB（8046）、松下（Panasonic）、Hitachi Chemical 受惠於三井銅箔穩定供應與 AI 高階 CCL 訂單成長；(3) 下游 PCB：欣興（3037）、南亞 PCB、華通（2313）、臻鼎科技（4958）、健鼎（3044）、瀚宇博德（5468）受惠於 AI 伺服器與高速交換器訂單；(4) IC 載板：景碩（3189）、南亞電路、欣興受惠於 AI ASIC 載板與 CoWoS 載板需求擴張。

全球銅箔市場規模預估（DIGITIMES、TrendForce 整理）：(1) 2025 年全球電解銅箔市場約 165-180 億美元，其中 AI 應用銅箔約 32-38 億美元（佔 18-21%）；(2) 2026 年預估：總市場達 195-215 億美元，AI 應用達 55-65 億美元（年增 70-80%，佔 28-30%）；(3) 2027 年預估：總市場達 235-260 億美元，AI 應用達 95-115 億美元（年增 70-80%，佔 40-45%）；(4) 2028 年預估：總市場達 290-320 億美元，AI 應用達 155-185 億美元（年增 60-70%，佔 53-58%）；(5) 2030 年預估：AI 應用銅箔市場將上看 350-420 億美元，佔整體銅箔市場 65-70%。

挑戰與風險（DIGITIMES 分析）：(1) 中國低價競爭：中國銅箔廠商擴產速度驚人，預期 2027-2028 年中低階銅箔市場將出現價格戰，可能影響三井金屬的市占率；(2) 技術升級壓力：AI 銅箔需求規格持續提升（如 1.6T、3.2T 介面對銅箔表面粗糙度要求 < 1.5μm），三井金屬需持續投入研發；(3) 銅價波動：銅箔成本中銅原料佔 65-75%，LME 銅價從 2024 年的 9,000 美元/噸波動至 2026 年的 10,500-12,000 美元/噸區間，將影響三井金屬毛利率；(4) 台灣設廠變數：台灣環評、土地取得、人才招募等進度可能影響三井金屬新廠投產時程；(5) 馬來西亞政治風險：馬來西亞新廠投資受當地政策、勞工、外資法規影響，2031 年投產時程可能延後。

結論：DIGITIMES 認為三井金屬再度加碼擴產 AI 銅箔，是 AI 基礎建設需求長期成長的重要訊號。VSP 月均銷量預估 2026 年上看 780 噸、2033 年上看 2,000 噸，顯示 AI 銅箔需求規模將於未來 7 年成長 3-4 倍；台灣設廠與馬來西亞設廠將分別服務亞太與歐美高速 PCB 客戶。台廠從銅箔、CCL、PCB 到 IC 載板都將受惠於三井金屬穩定供應，這是台股 AI 基礎建設供應鏈 2026-2030 年最穩定的成長動能之一。