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三星同一屋簷也無「友情價」 Galaxy 部門吞高價記憶體換穩定供貨 行動裝置毛利率壓力 2026 下半年浮現

【2026-08-20】DIGITIMES 8 月 20 日報導,三星電子內部 Galaxy 行動部門與 DS(半導體)部門在記憶體晶片價格飆漲下,並未啟動傳統的集團內「友情價」機制;Galaxy 部門必須以接近市場現價的成本採購集團自家記憶體,與對手 Apple 從外部採購 SK 海力士 / 三星的情況成本結構相同,行動裝置事業 2026 下半年毛利率壓力即將浮現。

📅 2026-08-20 · 半導體.零組件 · 信心 B・DIGITIMES + Threads + SOGI + Mobile01 多源獨立媒體確認 · 🔍 MiniMax MCP: ok

DIGITIMES 8 月 20 日報導指出,三星電子 Galaxy 行動部門與 DS 半導體部門在記憶體晶片瘋狂漲價期間,並未啟動集團內部傳統的「友情價(friends-and-family pricing)」機制。所謂友情價是指集團內部供應鏈以低於市場的價格移轉產品予關聯企業,常見於日本與韓國財閥體系。三星此次決定 Galaxy 部門必須以接近市場現價的成本向 DS 部門採購 DRAM、NAND 與 HBM,與 Apple 從外部以市價採購 SK 海力士、三星記憶體的成本結構幾乎相同。

這個決策的時點極為關鍵。DIGITIMES 引述產業分析師指出,2026 年 8 月的 DRAM 現貨價格較年初上漲約 70%(與 Q1 合約價季增 70% 同步),DRAM 合約價第二季預估季增至少 70%;Galaxy 旗艦機如 Z Fold 8 Ultra 搭載 12GB LPDDR5X + 512GB UFS 4.0,單機記憶體成本較去年同期增加約 30 美元,毛利率壓力約 2-3 個百分點;Galaxy A 系列中階機雖記憶體用量較少,但若漲價 15-20% 將直接壓縮中階機毛利 4-6 個百分點。 供應鏈各環節的因應策略,往往會在政策變動前後出現明顯的差異,這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

三星 DS 半導體部門在 AI 超級週期中獲取巨額利潤。DIGITIMES 引述高盛 2026 年 8 月 3 日研報指出,三星電子 12 個月目標價由 48 萬韓元調升至 49 萬韓元,全面看好 AI 帶動的記憶體超級週期;三星 Q2 2026 營收年增 28%、半導體部門營業利益率突破 35%,創下歷史新高;DRAM 全球份額 40.5%(Q1 2026 數據),SK 海力士 29.6%、美光 14.2%,三星持續穩居龍頭寶座。 觀察過往幾次類似事件可以發現,技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動,企業的投資節奏亦受其左右。

Galaxy 部門毛利率壓力可能透過三條路徑緩解。DIGITIMES 整理指出:(1) 漲價終端售價:Galaxy S 系列頂規機可能自 Z Fold 9(2027 Q1 預期上市)開始漲價 100-200 美元,藉由品牌溢價吸收成本壓力;(2) 規格調整:Galaxy A 系列中階機可能改用更廉價的記憶體供應商(如美光、SK 海力士),分散供應風險;(3) 推動 HBM 業務:三星記憶體部門加速 HBM3E、HBM4 出貨,集團內部供應鏈可藉由 HBM 高毛利產品補貼傳統 DRAM 利潤下滑。

市場擔憂三星 Galaxy 部門 2026 下半年營業利益率可能下滑 3-5 個百分點。DIGITIMES 與產業分析師估算,Galaxy 部門若無法順利將成本轉嫁消費者,2026 Q3-Q4 毛利率可能從 Q1 的 17-18% 下滑至 12-14%,全年合併營業利益率可能自去年的 13.4% 下滑至 10-11%;但因半導體部門獲利大幅成長,三整體合併營業利益率反而可能微幅上揚,集團整體 EPS 仍可成長 8-12%。 對終端市場而言,新規格與新材料的導入時程,往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。

對台系記憶體供應鏈的影響有限。DIGITIMES 整理指出,台廠中與三星 Galaxy 直接競爭的為聯發科(MediaTek)天璣 9400 處理器 + 旺宏/華邦/南亞記憶體模組,但在高階記憶體(12GB LPDDR5X、512GB UFS 4.0)市場仍由三星、SK 海力士、美光寡佔,台廠主要切入中低階市場;台系記憶體模組廠可藉由三星漲價趨勢同步調漲產品售價,2026 下半年毛利率反而可望回升 1-2 個百分點。 從研發投入的角度觀察,相關企業在材料、製程與系統整合上的布局,已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。 從產業長期發展的角度來看,相關技術節點的演進並非單一事件,而是多重變數交互作用的結果。 供應鏈各環節的因應策略,往往會在政策變動前後出現明顯的差異,這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

�果 iPhone 18(2026 年 9 月預期發表)也面臨類似壓力。DIGITIMES 引述產業鏈消息指出,Apple iPhone 18 Pro Max 預期搭載 12GB LPDDR5X + 1TB UFS 4.0 旗艦規格,記憶體成本較 iPhone 17 Pro Max 增加約 35-40 美元,但因 Apple 議價能力強、合約價較市場現價低 10-15%,實際成本壓力約 25-30 美元;iPhone 18 起售價可能不變(維持 1,199 美元),但 Pro Max 起售價可能上調 50 美元至 1,299 美元,藉由規格差異化定價策略吸收成本壓力。 業界普遍認為,唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環,才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。

SK 海力士與美光同樣受惠於這波記憶體漲價潮。DIGITIMES 引述市調機構 TrendForce 指出,2026 Q3 DRAM 合約價預估季增 15-20%、NAND 合約價預估季增 10-15%,SK 海力士因 HBM 市佔率超過 50% 成為最大受惠者,2026 全年營收預估年增 60-70%;美光 HBM 市佔率約 20-25%,全年營收預估年增 45-55%。三星雖然市佔率最高,但因集團內部無法友情價供應,Galaxy 部門的獲利壓力短期難以緩解。 這樣的發展脈絡也意味著,企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備,將更具備應對未來不確定性的能力。

本事件的長期意義在於打破「韓國財閥集團內友情價」迷思。DIGITIMES 評論指出,三星 Galaxy 部門此次以市價向 DS 半導體採購記憶體的決定,反映集團內部治理的成熟化與市場化——半導體部門不再因集團情誼犧牲自身毛利,而是以獨立企業的精神追求最高利潤;這個轉變對全球記憶體供需結構意義重大,也代表 AI 超級週期中記憶體晶片已從「內部支援零組件」轉變為「核心獲利引擎」,半導體部門獲利佔三星整體 EPS 的比重將持續上升。

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