【2026-08-20】DIGITIMES 8 月 20 日報導，AI 需求持續推升半導體供應鏈毛利率；NVIDIA 上季毛利率達 75%、台積電 2026 Q2 毛利率衝至 58%（創十年新高），帶動半導體設備業「高毛利俱樂部」成形：ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 等 5 大國際設備廠 2026 Q2 平均毛利率達 58%，創下 2016 年以來新高，並較 2022 年低點（45%）回升 13 個百分點。
DIGITIMES 8 月 20 日報導指出，AI 需求持續推升半導體供應鏈毛利率，「高毛利俱樂部」漸成形。NVIDIA 上季（2026 Q2）毛利率達 75%（年增 4 個百分點），創下公司歷史新高；台積電 2026 Q2 毛利率衝至 58%（年增 5 個百分點），創下 2016 年以來新高紀錄，逼近長期毛利率目標區 56-60% 的上緣。這個趨勢帶動整個半導體供應鏈毛利率同步上升，從 IC 設計、晶圓代工、記憶體、封測到設備廠，全線受惠。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。 這也讓上下游廠商之間的協作模式，從過去單純的供應關係，逐漸演變為更深層的策略夥伴關係。 對於投資人而言，觀察企業如何在變動環境中維持研發節奏與客戶關係，是判斷長期競爭力的重要依據。
半導體設備業是 AI 高毛利浪潮的最大受惠者之一。DIGITIMES 整理指出，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 等 5 大國際半導體設備廠 2026 Q2 平均毛利率達 58%，創下 2016 年以來新高，較 2022 年低點（45%）回升 13 個百分點；其中 ASML 因 EUV 系統寡佔，毛利率達 60.2%、Applied Materials 達 57.8%、Lam Research 達 58.5%、TEL 達 56.3%、KLA 達 60.8%。KLA 的 60.8% 毛利率更是五大廠最高，主因缺陷檢測設備技術含量高、客戶黏著度強。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。
半導體設備廠毛利率上升的核心驅動力是先進製程投資。DIGITIMES 引述產業分析指出，TSMC 2026 年資本支出上看 480 億美元，較 2025 年 420 億成長 14%；Samsung Foundry 2026 年資本支出 380 億美元（年增 18%）；Intel Foundry 2026 年資本支出 280 億美元（年增 22%）；SK 海力士 HBM 擴產 2026 年資本支出 200 億美元（年增 33%）；Micron HBM 擴產 2026 年資本支出 150 億美元（年增 30%）。五大廠合計 2026 年資本支出 1,490 億美元，年增 18%，其中 60-65% 用於採購半導體設備，直接推升設備廠營收與毛利。
EUV 系統寡佔是 ASML 高毛利的核心來源。DIGITIMES 引述 ASML 2026 Q2 財報指出，EUV 系統單價達 2.1 億歐元（約新台幣 72 億元），毛利率 60.2%；High-NA EUV 系統單價 3.5 億歐元，毛利率更高達 64%；EUV 系統目前全球僅 ASML 能供應，TSMC、Samsung、Intel、SK 海力士、Micron 等都必須向 ASML 採購；ASML 2026 年 EUV 系統出貨預估達 55 台（年增 22%），High-NA EUV 出貨 8 台（年增 167%）。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
台灣半導體設備供應鏈同步受惠。DIGITIMES 整理指出，台廠中直接受惠於國際設備廠擴產的包含：京鼎（6415，ASML 供應鏈）、聖暉（5536，無塵室工程）、公準（3178，設備零部件）、均華（6640，自動化設備）、弘塑（3131，封測設備）、萬潤（6187，自動化設備）、志聖（2467，烘烤設備）、致茂（2360，量測設備）、帆宣（6196，EUV 模組代工）、家登（3680，光罩盒）、信紘科（6667，製程特殊氣體）、瑞岩（7762，精密陶瓷部件）。法人預估台廠設備股 2026 Q2-Q4 平均毛利率可達 30-40%，較 2024 年的 22-28% 大幅回升。
高毛利設備股的資金行情明顯。DIGITIMES 引述法人報告指出，2026 年以來台股半導體設備族群平均漲幅達 45%，表現遠優於台股加權指數的 22% 漲幅；京鼎股價自 2026 年初的 280 元上漲至 8 月的 460 元（漲幅 64%）、弘塑自 240 元上漲至 380 元（漲幅 58%）、萬潤自 180 元上漲至 295 元（漲幅 64%）、均華自 220 元上漲至 350 元（漲幅 59%）；這些設備股的本益比普遍達 25-35 倍，遠高於台股平均的 16-18 倍，顯示市場已給予「高毛利溢價」。
2026 全年半導體設備市場規模上看 1,250 億美元。DIGITIMES 引述 SEMI（國際半導體產業協會）2026 年最新預估指出，2026 年全球半導體設備市場規模達 1,250 億美元（年增 18%），創下歷史新高；其中前段製程設備（含晶圓製造、清洗、蝕刻、薄膜沉積）佔 65%（約 813 億美元）、後段封測設備（含封裝、測試）佔 23%（約 288 億美元）、其他（含檢測、自動化）佔 12%（約 150 億美元）。中國市場設備採購約 380 億美元（佔全球 30%），但因美中科技戰，部分設備出口受限。
美中科技戰影響設備出口結構。DIGITIMES 引述產業觀察指出，美國商務部 2026 年 8 月已將 14 奈米以下先進製程設備納入出口管制清單，限制 ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 等廠商對中國出口 EUV 與特定 DUV 浸潤式設備；中國 CXMT、長江存儲等雖仍可採購成熟製程（28nm 及以上）設備，但先進製程設備取得困難；這反而推升中國自主設備（如北方華創、中微公司、盛美上海、拓荊、華海清科）的發展速度，預估 2026 年中國國產半導體設備市佔率自 2025 年的 28% 提升至 35%。
高毛利可持續性是市場最關注的問題。DIGITIMES 引述 UBS 分析師指出，2026 Q2 設備業毛利率達 58% 高峰，但因：(1) 台積電 2027 年資本支出可能下修至 440 億美元（年減 8%）；(2) Samsung Foundry 2nm 良率仍待提升，資本支出可能放緩；(3) Intel Foundry 18A 製程延後，2026 年實際資本支出可能僅達 250 億美元（年減 11%）；(4) 中國設備國產化加速，外商中國營收下滑。預估 2027 年設備業毛利率可能下滑至 52-55%（仍維持高位但低於 2026 高峰）。 不同地區的監管態度與補貼政策持續調整，迫使跨國企業必須以更靈活的方式規劃其全球布局。
台灣設備供應鏈的下半年展望仍樂觀。DIGITIMES 引述法人 2026 年 8 月最新報告指出，雖然 2027 年設備業毛利率可能小幅下滑，但因：(1) AI 伺服器需求持續推升 HBM 與先進封裝投資；(2) CoWoS、SoIC 等先進封裝產能擴張至 2027 年仍未結束；(3) 台積電美國 Arizona 廠、日本熊本廠、德國 Dresden 廠同步擴產；(4) 矽光子（CPO）量產將帶動新設備需求。台廠設備供應鏈 2026 Q3-Q4 與 2027 H1 仍可維持 30%+ 毛利率，獲利成長動能延續。
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