Mehrotra 的核心論點是 AI 已經從根本上改變了記憶體產業長期以來的暴起暴落(boom-bust)循環。傳統記憶體產業的痛點在於產能建置週期長、需求波動劇烈,一旦供給過剩就會出現價格崩跌,導致廠商獲利大幅震盪。但在 AI 資料中心成為主要需求引擎後,需求端的可見度延長、客戶願意簽長約鎖量,加上 HBM 這類高附加價值產品的技術門檻明顯提高,使得整個產業的獲利結構出現質變。

「如今沒有記憶體就無法運作」是 Mehrotra 反覆強調的觀點。AI 訓練與推論工作負載對記憶體頻寬與容量的需求呈指數成長,HBM 已成為 AI 加速器的效能瓶頸關鍵。從 GPU 到自研 ASIC,幾乎每一代新的 AI 晶片都在拉高 HBM 堆疊層數與頻寬要求,這使得記憶體廠在整個 AI 供應鏈中的談判地位大幅提升,從過去的「被壓價的零組件供應商」轉變為「產能配置的決定者」。

16 家客戶簽署 5 年期策略性協議是這次專訪中最具體的產業訊號。長約模式意味著客戶願意承擔提前鎖量的風險,以換取供應保障;對美光而言,則是把未來數年的產能利用率與價格區間都拉進可預測範圍。這種商業模式在傳統 DRAM/NAND 市場相當罕見,過去大多是季度或年度採購合約,5 年長約本質上是把記憶體當成類似公用事業或基礎建設的長期承諾。

Mehrotra 同時指出,機會不只在資料中心。除了 AI 伺服器對 HBM 與高容量 DDR5 的需求,邊緣 AI 裝置、AI PC、智慧手機端側推論、車用自駕運算等應用也在同步拉升記憶體單機用量。這代表記憶體需求的成長不是單一應用驅動,而是多條產品線同時擴張,進一步降低了單一市場崩跌帶來的整體衝擊風險。

不過供給端的產能限制仍是短期無法解決的結構性問題。記憶體晶圓廠從動土到量產通常需要 2-3 年,先進製程節點的良率爬坡又需額外時間;HBM 的先進封裝(TSV 堆疊、CoWoS 整合)更是另一個獨立的產能瓶頸。這也解釋了為何 SK 海力士剛宣布 54 兆韓元韓國本土擴產、又傳出評估日本設廠,而美光則在美國推進大規模投資計畫——三大記憶體廠都在同時衝刺產能,但實際供給要到 2027-2028 年才會明顯放大。業界人士進一步指出，三大記憶體廠同步宣布擴產雖然緩不濟急，但對 2027 下半年到 2028 年的 HBM、NAND 與 DDR5 報價仍會形成下修壓力，是品牌廠與伺服器 OEM 必須提前在 2026 年底完成長約綁定的關鍵原因。

對台灣供應鏈來說,記憶體供需缺口達 50% 的訊號會沿著多條路徑傳導。記憶體模組廠與通路商在缺貨環境下議價能力提升;測試介面與探針卡業者受益於 HBM 測試需求成長;載板與 ABF 基板廠因 HBM 封裝規格升級而受惠。但另一方面,終端硬體品牌廠(尤其是消費電子與伺服器 ODM)將面臨記憶體成本上升的毛利壓力,四大 CSP 上修資本支出時也已明確提到「零組件價格上漲」是重要推力之一。