蘋果測試中國記憶體的進度

蘋果從 2025 年底開始測試長鑫存儲的 DRAM 晶片，可能用於中國市場銷售的裝置，並與長江存儲洽談 NAND 採購。執行長庫克（Tim Cook）更親自遊說美國政府，希望從 1260H 清單中除名長鑫與長江。這個發展也意味著 AI 加速器與高效能運算應用對高頻寬記憶體的依賴將持續加深，整體記憶體市場結構將更明顯地向 HBM 傾斜。

地緣政治鬆動因素

蘋果的遊說正值 2026 年 9 月川習會前，川普政府為交換中方在農產品、稀土、芬太尼等議題的合作，傾向對中國半導體限制採取彈性做法。Bloomberg 報導指出，美方「原本反對態度」可能鬆動，但參議院兩黨小組 7 月底仍警告蘋果不要從中國半導體公司購買晶片。從資本支出角度，先進記憶體廠的設備投資週期普遍長於邏輯晶圓代工，這也使得資金調度與折舊攤提將成為影響毛利率與股價波動的關鍵變數。從供需端來看，先進記憶體製程的認證週期長、客戶黏著度高，新進入者的門檻將隨製程世代演進持續提高，後續觀察重點將放在新世代良率爬坡時程與客戶驗證進度。

中國記憶體廠的真正目標

DIGITIMES 報導指出，蘋果只是「試金石」，長鑫與長江的真正目標並非 iPhone，而是北美雲端 CSP（雲端服務供應商）。Amazon AWS、Microsoft Azure、Google Cloud 因 AI 推論工作負載暴增，DRAM 與 NAND 需求大幅超過供給，迫使他們考慮中國供應商。從供需端來看，先進記憶體製程的認證週期長、客戶黏著度高，新進入者的門檻將隨製程世代演進持續提高，後續觀察重點將放在新世代良率爬坡時程與客戶驗證進度。

長鑫存儲的 DRAM 路線

長鑫存儲（CXMT）2024 年已達 DDR5 量產，主要製程為 18nm，並已推出 LPDDR5X 產品給中國手機品牌。蘋果測試的是 LPDDR5X 規格，可能用於 iPhone 18 與未來 MacBook。DIGITIMES 認為長鑫在「管理 DRAM 供需失衡風險」上是蘋果的戰略選項。對客戶端而言，主要雲端服務供應商與系統廠的長約與預付款比重將同步提高，這也將成為記憶體廠商穩定現金流的重要來源，並讓產能規劃更早被市場透視。

長江存儲的 NAND 路線

長江存儲（YMTC）232 層 3D NAND 已量產，採用 Xtacking 3.0 架構，主要應用於中國 OEM SSD 與消費性 SSD。長江的 NAND 在價格上比三星、Solidigm 約便宜 20-30%，但受限於 1260H 清單無法直接進入北美 CSP。透過蘋果「白手套」轉單是潛在路徑。對封測與材料端而言，先進記憶體封裝對凸塊、TCB、混合鍵合等製程的精度要求越來越高，相關設備與材料的國產化進度將成為下一波觀察重點。

天風證券郭明錤的觀點

郭明錤指出，2027 年記憶體供需缺口將持續擴大，這才是蘋果積極遊說白宮的背後主因。蘋果 2022 年評估長江時只是為改善 NAND 成本，這次評估長鑫則是為了管理 DRAM 供需失衡風險。從資本支出角度，先進記憶體廠的設備投資週期普遍長於邏輯晶圓代工，這也使得資金調度與折舊攤提將成為影響毛利率與股價波動的關鍵變數。

1260H 清單的影響

長鑫與長江皆被美國國防部列入 1260H 清單，視為與中國軍方存在關聯的企業。蘋果若採購相關產品，不需事先取得美國政府正式許可，但實務上必須證明產品未用於軍事用途，且面臨參議院調查風險。對封測與材料端而言，先進記憶體封裝對凸塊、TCB、混合鍵合等製程的精度要求越來越高，相關設備與材料的國產化進度將成為下一波觀察重點。

台廠供應鏈影響

南亞科、華邦電、旺宏等台系記憶體廠將面臨價格競爭壓力。中國記憶體進入北美市場將拉低全球 DRAM/NAND 均價 10-15%，但同時也代表記憶體供給緊張獲得緩解，有助於蘋果、戴爾、HP 等下游系統廠控制成本。從供需端來看，先進記憶體製程的認證週期長、客戶黏著度高，新進入者的門檻將隨製程世代演進持續提高，後續觀察重點將放在新世代良率爬坡時程與客戶驗證進度。