IDC 5 月 26 日發布預估：2026 年全球智慧型手機出貨量年減 13.9%，約 11 億支，主因記憶體晶片短缺與美國-伊朗戰爭推升成本。Counterpoint 8 月最新預估則更悲觀，認為年減幅度將達 14.3%，中國手機品牌受創最深。從供應鏈觀察，新機規格對元件單價、毛利率與備貨週期都形成新的拉抬力道，代工廠與關鍵零組件供應商將陸續反映在營收結構上。值得關注的是，當市場進入供應吃緊階段，下游客戶為確保貨源可能會提前簽訂長約並支付保證金，這也將進一步強化上游議價能力。從實務面來看，企業內部的技術路線圖與對外採購策略都需重新檢視，以確保在新世代產品週期中維持競爭力。

IDC 認為 2027 年全球手機出貨將再出現個位數衰退，主因記憶體供需缺口持續擴大。Apple 出貨預估 2026 年下滑約 2.1%、2027 年回升 2.8%；Samsung 將在 2026 年超越 Apple 重返全球第一。從通路端來看，新機規格的拉抬將進一步推升高階機型的換機補貼與資費綁約深度，這對電信業者與通路商的客單價管理將是新的考驗。

AI 資料中心大量占用 HBM、DDR5、LPDDR5X 產能，導致消費性記憶體供給被擠壓。Q2 2026 全球手機出貨因此下降 4%，主因 OEM 廠無法取得足夠 DRAM/NAND，被迫降低中低階機型產量。三星、華為透過自有記憶體產線維持穩定供應。對消費者而言，規格升級也意味著平均售價的同步上揚，品牌端將透過產品線分層維持不同價位的市場覆蓋，整體 ASP 結構將持續優化。

Counterpoint 指出中國手機品牌受創最深。小米、OPPO、vivo 在 2026 H1 出貨量分別年減 12-18%，主要原因是：(1) 高度依賴外購記憶體；(2) 旗艦機 BOM 成本上漲 15-20% 無法完全轉嫁給消費者；(3) 東南亞、印度等主要市場需求疲弱。這個發展對處理器、記憶體、相機與散熱模組的供應鏈是同步利多，尤其在高階機型滲透率提升後，相關中游零組件將受惠最為直接。

Samsung 2026 Q1 出貨逆勢成長，主因 Galaxy S26 系列搭載自有 Exynos 2600 + LPDDR5X 組合，加上 DRAM 自主供應無虞。華為則受惠於中國內需市場與 HarmonyOS NEXT 生態成熟，2026 H1 出貨年增約 8%，是中國品牌中唯一逆勢成長者。對競爭對手而言，新一代旗艦機的發表通常會牽動整個高階市場的價格策略與行銷節奏，下半年的市場攻防戰將因此更加白熱化。

SAG（Smart Analytics Global）數據顯示 Q2 2026 全球手機出貨下滑 8%，但 600 美元以上機型出貨逆勢成長，佔比從 Q1 的 28% 提升至 32%。這個趨勢反映：(1) 旗艦機記憶體�價較易被高階消費者吸收；(2) 中低階機型缺料停產推動消費升級。這個發展對處理器、記憶體、相機與散熱模組的供應鏈是同步利多，尤其在高階機型滲透率提升後，相關中游零組件將受惠最為直接。

Apple 2026 iPhone 18 系列可能採取「兩段式記憶體策略」：高階 Pro Max 搭載 12GB LPDDR5X，標準版仍維持 8GB，並把 NAND 起跳容量從 128GB 提升至 256GB。Apple 同時與長鑫存儲洽談 DRAM 採購，以緩解記憶體供給壓力。對競爭對手而言，新一代旗艦機的發表通常會牽動整個高階市場的價格策略與行銷節奏，下半年的市場攻防戰將因此更加白熱化。

台積電在 Apple A20、聯發科天璣 9500 晶片端受惠；大立光、玉晶光在鏡頭端受惠；鴻海、和碩在組裝端受惠。但聯詠、瑞昱等中國手機 SoC 與記憶體控制 IC 供應鏈將受中國品牌出貨下滑衝擊。台廠整體手機鏈 2026 年表現呈兩極化。從供應鏈觀察，新機規格對元件單價、毛利率與備貨週期都形成新的拉抬力道，代工廠與關鍵零組件供應商將陸續反映在營收結構上。對消費者而言，規格升級也意味著平均售價的同步上揚，品牌端將透過產品線分層維持不同價位的市場覆蓋，整體 ASP 結構將持續優化。