德淵（4720）8 月 26 日在台南舉行法說會，由董事長暨執行長蕭向志主持。會中揭露公司將持續擴大特用化學品布局，從既有 LCD、電子應用一路延伸至 AI 伺服器、車載電子、Mini LED、光學鏡頭等領域，下一步更將瞄準光通訊、矽光子（CPO）以及先進封裝等高階應用。這是德淵從傳統熱熔膠廠轉型為半導體與光電材料供應商的關鍵戰略宣示。從長線趨勢觀察，這個發展方向與AI、半導體、綠色能源等大趨勢高度契合，將進一步推動相關廠商在技術創新與市場布局上的投入。資本市場的反應也印證了產業前景的可預測性，相關類股在近期普遍獲得估值上修，成為機構法人與散戶投資人的共同關注焦點。

德淵的特用化學品布局涵蓋三大方向：第一是 UV 膠（紫外光固化膠材），應用於光通訊元件、矽光子封裝、Mini/Micro LED 等製程的快速固化與精準定位；第二是無塵室過濾器用膠，這是半導體與光電製程無塵環境的核心耗材；第三是新一代 AMC（空氣分子污染，Airborne Molecular Contamination）化學濾網材料方案，結合生物基與環保配方，鎖定 2 奈米與先進封裝製程對無塵室空氣品質的極高要求。從供需結構來看，這場變化將影響未來1至2年的產業競爭格局與客戶採購策略，相關業者必須提前做好技術與產能準備才能抓住新一波成長機會。法人機構普遍將相關供應鏈列為2026下半年至2027年的首選持股標的，認為營收與毛利率將同步走高，投資價值顯著優於同業平均水準。

經濟日報報導指出，蕭向志在法說會中對下半年營運表示樂觀。他強調：「全球熱熔膠市場規模仍維持成長趨勢，對熱熔膠核心事業不看淡，更將強化特用化學品及高值化應用，成為公司第二成長軌道。」從財務數據觀察，特用化學品佔德淵整體營收比重已從 2024 年的 28% 提升至 2026 年上半年的 38%，下半年預估將進一步突破 42%。

矽光子與 CPO 是當前半導體產業最熱門的成長領域之一。隨著 NVIDIA、AMD、博通等 AI 加速器業者逐步導入 800G、1.6T 光收發模組，台系光通訊與材料廠迎來新一波商機。德淵的 UV 膠技術正好可用於光通訊元件封裝的快速固化與元件固定，未來若能通過客戶認證並進入量產，將成為繼台積電 CoWoS 與 CoWoS-L 之後，光通訊封裝領域的關鍵材料供應商。

先進封裝端，德淵已切入 FOPLP（面板級扇出型封裝）的封裝材料供應鏈。DIGITIMES 報導指出，先進封裝對特用化學品的「純度」要求遠高於傳統封裝，2 奈米 GAA 時代更需要超高純度 UV 膠、低介電材料、低 outgassing 環氧樹脂等。德淵若能順利通過台積電、日月光、力成、頎邦等大廠的認證，將有機會在 2027 年取得穩定訂單。

從市場規模角度觀察，特用化學品在台灣半導體與光電產業的應用持續擴大。Vocus 產業分析指出，2 奈米 GAA、先進封裝（FOPLP）、矽光子（CPO）被視為 2026 年特用化學品的三大成長引擎。台灣特用化學品廠過去主要供應面板與 PCB 產業，如今逐步切入半導體與光通訊高階市場，整體市場規模預估將從 2025 年的 280 億元成長至 2028 年的 600 億元以上。

德淵母公司近年加速 AI 與綠色材料雙軸轉型。除了在無塵室過濾器用膠領域具領先優勢，亦規劃推出新一代 AMC 化學濾網材料方案。這個方案結合生物基（bio-based）配方與高效率濾網設計，可有效去除無塵室中的揮發性有機物（VOC）、酸鹼性氣體、矽氧烷等分子污染物，是 2 奈米製程良率提升不可或缺的關鍵耗材。

德淵近期的營收結構也反映出這個轉型趨勢。翻爆報導指出，德淵、永光、三福化等特化廠商 3 月營收同步成長，其中德淵受惠於 AI 伺服器、車載電子、Mini LED 等多元應用放量。德淵 8/26 法說會也揭露，公司在 AI 伺服器相關應用的營收佔比已從 2025 年的 5% 提升至 2026 年上半年的 12%，下半年預估將進一步突破 18%。

法人普遍對德淵的轉型前景持正面看法。Yahoo 股市報導指出，特用化學品布局發酵是德淵未來三年的關鍵成長動能，搭配母公司集團在 AI 與綠色材料的資源整合，預估 2027 年德淵整體營收可望突破 60 億元大關，較 2025 年成長 25% 以上。特用化學品對德淵而言不只是產品線延伸，更是公司從傳統膠材廠轉型為半導體與光電材料供應商的關鍵升級路徑。業界普遍認為這項演進將成為下一階段半導體與電子產業的關鍵觀察指標，並對全球供應鏈的成本結構與技術路線圖產生實質性影響。市場研究機構預估這場結構性變革將為相關產業創造數百億美元的新增市場機會，並推動上下游零組件、軟體應用、人才培育等多元面向同步發展。