力成科技（6239）在 AI 先進封裝市場扮演關鍵角色。Taiwan News 報導指出，力成的 FOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging，面板級扇出型封裝）技術預計於 2027 年中進入量產，將服務超微（AMD）的 AI 加速器封裝需求。這是力成在 AI 先進封裝市場的重大突破，也是 FOPLP 首次進入全球一線 AI 晶片廠的量產供應鏈。

Konsulteer 報導進一步揭露，力成與 AMD 合作的 FOPLP 封裝製程採用方形玻璃基板（glass substrate），與台積電 CoWoS 使用的圓形矽中介層（Si interposer）設計不同。玻璃基板在大尺寸封裝的平整度、成本、與製程良率方面具備優勢，特別適合應用於 AI 加速器、HPC、資料中心等高階運算晶片。Biggo Finance 引述供應鏈消息指出，採用 FOPLP 面板級製程可將單基板的晶片產出提升至 45 顆，遠高於傳統晶圓級封裝的 12-15 顆。從供需結構來看，這場變化將影響未來1至2年的產業競爭格局與客戶採購策略，相關業者必須提前做好技術與產能準備才能抓住新一波成長機會。法人機構普遍將相關供應鏈列為2026下半年至2027年的首選持股標的，認為營收與毛利率將同步走高，投資價值顯著優於同業平均水準。

力成董事長蔡篤恭對 AI 產業前景表示高度樂觀。Taipei Times 報導指出，力成與博通（Broadcom）已簽署合資協議，共同投入「加成型細線寬重佈線層」（additive finer-geometry RDL）技術。這項技術是先進封裝的關鍵製程之一，能在更細的線寬下實現高密度晶片互連，是 2.5D 與 3D 封裝的核心技術。

TrendForce 早在 2025 年 11 月就指出，台積電 CoWoS 產能吃緊已迫使美國 AI 晶片廠（包括 AMD、博通、特斯拉、AWS Trainium 等）將部分封裝需求轉向力成 PiFO 等替代方案。力成 PiFO 與台積電 CoWoS 的差異在於：PiFO 採用方形玻璃基板設計，需要晶片先切割（dicing）後再進行面板級封裝；CoWoS 則在 12 吋晶圓上完成所有製程。兩者各有優勢與適用場景。從長線趨勢觀察，這個發展方向與AI、半導體、綠色能源等大趨勢高度契合，將進一步推動相關廠商在技術創新與市場布局上的投入。資本市場的反應也印證了產業前景的可預測性，相關類股在近期普遍獲得估值上修，成為機構法人與散戶投資人的共同關注焦點。

DIGITIMES 報導指出，FOPLP 市場規模將從 2025 年的 38 億美元成長至 2034 年的 112 億美元，CAGR 達 12.7%。這個成長動能來自 AI 加速器、HPC、汽車電子、5G/6G 通訊等多元應用。力成作為 FOPLP 領導廠商，預期將取得 15-20% 的全球市佔率，2027-2028 年的 FOPLP 相關營收將貢獻力成整體營收的 25% 以上。

日月光（3711）同樣在 FOPLP 領域積極布局。X / Twitter 上的產業分析師指出，日月光與力成預期都將在 2026-2027 年顯著擴大 FOPLP 產能。日月光透過矽品（SPIL）的 FOPLP 製程已切入多家 AI 晶片客戶，並與台積電在 CoWoS 領域形成既競爭又合作的關係。台灣封測三雄（力成、日月光、欣興）共同構成全球 AI 先進封裝的核心供應鏈。

從國際競爭角度觀察，全球 FOPLP 主要供應商除台灣的力成、日月光外，還包括韓國三星電機（SEMCO）、日本 Shinko 電工、美國 Amkor 等。其中力成與日月光在 AI 加速器應用的 FOPLP 技術已達世界領先水準，2027 年起將開始大量承接 AMD、博通等國際 AI 大廠的訂單。

IDTechEx 報告指出，先進封裝市場正朝向更大尺寸、更高密度、更多晶片整合的方向演進。AI 與 HPC 系統需要更多的運算晶片、I/O 晶片、HBM 記憶體堆疊在同一封裝內，這驅動了 FOPLP、CoWoS-L、SoIC-X 等大尺寸封裝技術的快速發展。預期 2027-2032 年這波大尺寸封裝浪潮將為相關供應鏈創造超過千億美元的市場機會。

對台灣封測產業整體而言，力成、日月光、京元電、矽品、欣興、景碩等業者在 2026-2028 年都將受惠於 AI 先進封裝市場的爆發性成長。這不僅代表營收的直接挹注，更重要的是台灣封測產業將從過去的「中低階封測代工」轉型為「高階先進封裝技術提供者」，在全球半導體供應鏈中扮演更關鍵的角色。業界普遍認為這項演進將成為下一階段半導體與電子產業的關鍵觀察指標，並對全球供應鏈的成本結構與技術路線圖產生實質性影響。市場研究機構預估這場結構性變革將為相關產業創造數百億美元的新增市場機會，並推動上下游零組件、軟體應用、人才培育等多元面向同步發展。

力成與 AMD 的合作也將帶動相關供應鏈，包括玻璃基板（如 Corning、AGC、Schott）、RDL 化學品（如 JSR、東京應化工業）、封測設備（如 ASMPT、Disco）等。台廠在封測設備端已建立一定的市佔率，ASMPT（台灣分公司）的封測設備在全球市場具備領先地位，這也是台灣封測產業能維持成本與技術優勢的關鍵因素之一。