2026 年 OCP APAC 峰會上，台積電先進封裝技術處長何軍公開證實，CoWoS 2.5D 異質整合封裝的良率已達到 99% 水準，與業界普遍認知的良率天花板幾乎一致。這是台積電首次在公開場合揭露 CoWoS 良率的具體數字，代表 CoWoS 已從「先進封裝」邁入「成熟製程」階段，對下游 AI 加速器客戶、Nvidia、AMD、博通、Marvell、Google、亞馬遜 AWS 等的量產規劃具有關鍵指標意義。 DIGITIMES 指出，CoWoS 良率達到 99% 之後，下一步將是推進 CoWoS-L 與 SoIC-X 等新世代封裝技術的量產時程。 DIGITIMES Research 進一步指出，2027 年 CoWoS 月產能將佔台積電全部先進封裝產能的 60% 至 65%，並將帶動周邊設備、材料、載板業者同步成長。 這是 AI 半導體製程的關鍵里程碑。

何軍在會中也揭示 CoWoS 的演進路線圖與量產規劃的關鍵節點，後續每一年都將推出新一代 CoWoS 技術。台積電研發團隊以「一年一代」的速度推進新世代 CoWoS 技術，目前主流的 CoWoS-S 5.5 倍光罩尺寸仍是 2026 年的主力產品，但 CoWoS-L（具備邏輯晶片異質整合能力）已進入小量出貨階段。預計至 2029 年，新世代 CoWoS 封裝面積將可達到 14 倍光罩尺寸，意味著單一封裝可容納更多晶片、更大頻寬、更高效能，對應 AI 加速器市場的「單封裝多 GPU」與「單封裝多 ASIC」趨勢。 CoWoS 良率提升也將降低下游 AI 加速器客戶的單一封裝成本，預估每片 wafer 可節省 800 至 1,200 美元製造成本。

CoWoS 良率達到 99% 的關鍵意義在於「成本可控」與「量產穩定」。當良率達到 99% 以上，封裝成本可大幅降低，因為報廢成本被稀釋、產線效率提升、客戶端設計難度下降。這也是為何 2025-2026 年 CoWoS 訂單從原本的「配額制」轉變為「搶產能」的根本原因——當良率與量產穩定性到位，下游客戶敢於下長期訂單與大量訂單。 台積電 CoWoS 業務在 2026 年的營收貢獻預估將達到 120 億至 150 億美元，佔台積電全年營收約 8% 至 10%。

台積電 CoWoS 產能規劃方面，業界普遍認為 2026 年底月產能將達到 13 萬至 14 萬片，2027 年將進一步擴增至 28 萬片（含 SoIC 與其他先進封裝產能）。DIGITIMES Research 估算，CoWoS 產能在 2026 年仍處於「賣方市場」，2027 年起供需將逐步�於平衡。 法人機構指出，CoWoS 將是台積電未來 3 年最重要的成長引擎之一，並將帶動日月光、京元電、矽品等封測廠同步成長。

下游 AI 加速器市場的 CoWoS 排程方面，Nvidia 仍是最大客戶，吃掉超過六成產能，其次是博通、AMD、Marvell、Google、亞馬遜 AWS 等。DIGITIMES 報導指出，2026 年 CoWoS 產能已「全數售罄」，2027 年配額也已分配近九成，市場缺口預估仍有 30% 以上。這代表 CoWoS 仍是 AI 半導體供應鏈的關鍵瓶頸，客戶必須在 2024-2025 年就提早下單才能確保供貨。 DIGITIMES Research 預估，CoWoS 將於 2027 年佔全球 AI 先進封裝市場的 65% 至 70% 份額，2028 年將進一步達到 70% 至 75%。

CoWoS 的競爭對手方面，英特爾 EMIB-T 2.5D 封裝良率已達到 98%，與 CoWoS 幾乎平起平坐。DIGITIMES 8/27 報導指出，Google 下一代 TPU v8e 已確定採用 EMIB-T 而非 CoWoS，宣告 AI 先進封裝進入「雙軌制」時代。但業界普遍認為，台積電 CoWoS 在客戶數量、製程世代、產線規模上仍佔優勢，短期內難以被取代。 CoWoS 演進將帶動 ABF 載板需求成長，欣興、景碩、南亞電路等台系載板業者將同步受惠，預估 2027 年 ABF 載板市場規模將達 60 億美元。