英特爾（Intel）近期在製程與先進封裝領域傳出重大進展，宣告其「IDM 2.0」策略正式進入收成期與收割階段。根據 DIGITIMES 8/27 與多家業界媒體報導，英特爾 18A 製程良率從上季 65% 大幅提升至 85%，僅次於台積電 N2 製程的 90% 良率，但遠高於三星 SF2 製程的 50-60% 良率。這是英特爾在「重返製程領先地位」上的重要里程碑。 DIGITEMES 指出，英特爾 18A 良率達到 85% 已接近量產標準，但能否與台積電 N2 的 90% 良率競爭仍待 2027 年實際量產驗證。 DIGITIMES Research 指出，英特爾 18A 良率從 65% 提升至 85% 是 AI 加速器代工市場的重大結構性變化，並將對 2027 年以後的全球半導體供應鏈版圖產生深遠影響。 並將重塑 AI 加速器代工市場版圖。

同時，英特爾 EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge - Thermal 增強版）先進封裝的良率也達到 98%，與台積電 CoWoS 封裝的 98-99% 良率幾乎平起平坐。EMIB-T 是英特爾針對 AI 加速器大尺寸封裝需求所設計的矽中介層技術，相比 CoWoS 在異質整合彈性、散熱、供電設計上具有相對優勢，特別適合多晶片、多功能單元的 AI SoC 封裝。 英特爾 18A 與 EMIB-T 的進展對全球半導體代工市場結構將產生深遠影響，並可能重塑 2027-2028 年 AI 加速器供應鏈版圖。

英特爾代工業務近期大豐收，三家 AI 加速器大客戶已確定採用英特爾的製程與封裝方案。第一，亞馬遜 AWS Trainium 3 是英特爾 18A 製程與 EMIB-T 封裝的第一個 AI 加速器客戶，已進入量產階段。第二，Google 下一代 TPU v8e（代號 Humufish）確定採用英特爾 EMIB-T 2.5D 封裝，預計 2028 年量產逾 300 萬顆。第三，Nvidia 下一代 Feynman GPU 也將導入英特爾 18A 製程與 EMIB 封裝，這是 Nvidia 首次將 AI 旗艦 GPU 交給英特爾代工。 DIGITIMES 預估，Intel Foundry 在 2026 年的營收將達到 80 億至 100 億美元，2027 年可望突破 150 億美元大關。

英特爾 18A 製程與 EMIB-T 的進展對 AI 半導體市場結構將產生重大影響。過去 AI 加速器市場幾乎由台積電 CoWoS 與 Nvidia 三星製程寡占，英特爾的加入代表 AI 先進製程進入「三軌制」時代。對台積電而言，原本被認為「無法取代」的 CoWoS 市場正面臨英特爾 EMIB-T 的逼近，雖然短期內仍難撼動 CoWoS 的主導地位，但中期（2027-2028 年）市占率分布可能出現結構性變化。 法人機構指出，英特爾 18A 良率提升代表美國半導體製造復興計畫進入實質收成期，並將對美國國防、半導體供應鏈自主產生正面影響。

另一個重要訊號是 Nova Lake 處理器的代工策略調整。Nova Lake 原本規劃由台積電代工 60-70%、英特爾自家代工 30-40%，但隨著英特爾 18A 良率提升，原本分配給台積電的比重將下修至 10-20%，80-90% 轉回英特爾自家代工。這是英特爾「IDM 2.0」策略最具體的落地，也代表台積電在 CPU 代工市場的市占率將受影響。 DIGITIMES Research 預估，2027 年全球 2 奈米製程市場規模將達到 250 億美元，其中台積電佔 65%、英特爾佔 20%、三星佔 15%。

英特爾近期也宣布與藍思科技（Lens Technology）合作，加速玻璃基板（glass substrate）封裝的開發。玻璃基板被視為下一代先進封裝的關鍵技術，可解決大型 AI 晶片的散熱、訊號完整性、與物理尺寸限制問題。DIGITIMES 指出，玻璃基板封裝的商業化時程約需至 2030 年，但英特爾與藍思的合作將加速這一進程。 英特爾 EMIB-T 的崛起也將對台積電 CoWoS 市場地位形成中長期挑戰，雙方的競爭將於 2027-2028 年進入關鍵觀察期。