根據 DIGITIMES 2026/08/27 報導，台積電 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）COUPE 平台將於 2026 下半年進入量產階段。這是 CPO 從「研發技術」邁向「商業部署」的關鍵時點，也帶動 CPO 檢測設備需求爆發。「四階段光電測試」成為設備供應商爭奪的戰場，包括晶圓級測試（Wafer-level）、封裝前測試（Pre-packaging）、封裝後測試（Post-packaging）、模組級測試（Module-level）。每一階段都需要專業的光學測試設備，技術門檻與單價都遠高於傳統半導體測試設備。 DIGITIMES 指出，CPO 將是 2026-2028 年台灣半導體業最重要的成長動能之一，並將帶動弘塑、辛耘、旺矽等設備供應商的營收爆發。

CPO 是 AI 半導體的下一個關鍵瓶頸。隨著 GPU、AI ASIC、網通晶片對頻寬需求爆炸性成長，傳統銅線傳輸已無法滿足 800G、1.6T 等高速介面需求。光纖傳輸的「共同封裝」可大幅縮短光模組與晶片之間的距離，降低功耗、提升頻寬、減少延遲。NVIDIA Spectrum-X、博通 Tomahawk 6 等次世代網通晶片都已採用 CPO 技術出貨。DIGITIMES 認為，2026 年是 CPO 進入大規模商轉的元年。 CPO 檢測設備市場將在 2026-2028 年進入爆發成長期，這代表台灣設備鏈將在 AI 算力時代扮演關鍵角色，並成為全球半導體業的重要支柱。

台積電 COUPE 平台是 CPO 商業化的關鍵。COUPE 採用台積電的 SoIC-X 3D 異質整合技術，將光學元件（如雷射、調變器、光偵測器）與邏輯晶片（如交換器晶片、AI ASIC）共同封裝在同一基板上。這是業界第一個「真正商用」的 CPO 平台，由台積電整合 SoIC 與 COUPE 兩種技術，搭配 NVIDIA、博通等客戶的系統設計，預計 2026 下半年進入量產。 DIGITIMES 預估，2028 年 CPO 檢測設備市場規模將達到 50 億美元，其中台灣設備鏈市占率將上看 35% 至 40%。

四階段光電測試的市場規模與商機方面，DIGITIMES 與 TrendForce 估算，2026 年 CPO 檢測設備市場規模約 8 億美元，2027 年將擴增至 25 億美元，2028 年進一步達到 50 億美元。這是半導體設備市場成長最快的細分領域之一，也是台灣設備供應商必須積極卡位的關鍵戰場，掌握 CPO 設備商機將是未來 3-5 年內台灣半導體業的重大成長引擎。 CPO 對台灣半導體供應鏈的戰略意義不只是檢測設備，更延伸到光纖、光晶片、模組、封測等完整生態系，並將成為台灣半導體業下一個 10 年的成長支柱。

台灣設備鏈的卡位狀況方面，弘塑（3131）專攻 CPO 晶圓級光學檢測設備，已切入台積電 COUPE 平台的供應鏈；辛耘（3583）切入封裝前與封裝後測試設備；旺矽（6223）以探針卡技術切入 CPO 模組級測試；宜特（3289）切入 CPO 封裝後可靠度測試；台達電（2308）以自動化光學測試系統切入模組級測試；蔚華科（3055）切入光學量測設備。法人機構普遍預期，這些設備供應商將在 2026 下半年起開始放量出貨，2027 年將進入營收高速成長期。 DIGITIMES Research 預估，2027 年全球 CPO 市場規模將達到 80 億美元，2028 年將突破 200 億美元，並成為 AI 加速器市場的關鍵基礎設施。

CPO 檢測設備的技術門檻極高，特別是「晶圓級光學測試」需要在晶圓尚未切割前完成光學特性量測，這對光學定位、雷射光源、光偵測器、訊號處理軟體等都有極高要求。目前全球能提供完整晶圓級光學測試解決方案的廠商僅有少數幾家，包括台灣的弘塑與以色列的 Camtek、FormFactor 等。DIGITIMES 指出，台灣設備鏈在 CPO 領域具有「地緣優勢」與「客戶優勢」，未來 3-5 年內可望成為全球 CPO 檢測設備的主要供應地。 台灣 CPO 設備鏈的崛起也將帶動相關材料供應商（光阻液、特用化學品、特殊氣體）同步成長，並擴大台灣在半導體生態系的整體影響力。