【2026-08-29】面板雙虎群創友達轉型半導體封裝 群創 Q1 先進封裝占比達 44%
群創 2026 Q1 車用與先進封裝相關業務合計占比已達 44%,友達更設定 2030 年非顯示業務目標達 70%。台灣面板雙虎正式從「面板廠」轉型為「半導體封裝虎」,透過 FOPLP(扇出型面板級封裝)等新技術切入半導體封裝市場。研調機構預期台灣面板雙虎 2028 年全球市占率將大幅下降,但將成為面板與半導體跨界整合的關鍵少數。
台灣面板雙虎(群創、友達)正式跨入半導體封裝領域。群創光電(3481)2026 年第一季財報顯示,車用與先進封裝相關業務合計占比已達 44%,較 2025 年同期大幅提升。友達光電(2409)則更為積極,設定 2030 年非顯示業務目標達 70%,代表友達未來 5 年將大幅降低對傳統面板業務的依賴,並將資源轉向半導體封裝、車用電子、與智慧醫療等高附加價值領域。這代表台灣面板雙虎已正式從「面板廠」轉型為「半導體封裝虎」,並透過 FOPLP(Fan-Out Panel-Level Packaging,扇出型面板級封裝)等新技術切入半導體封裝市場。這波轉型代表台灣面板產業正式進入「後面板時代」,將為台灣半導體與光電產業的跨域整合樹立新的標竿。
FOPLP 是群創、友達轉型的核心技術。FOPLP 是將封裝製程從傳統的「晶圓級」(Wafer-Level Packaging,WLP)放大到「面板級」(Panel-Level Packaging,PLP),可大幅提升單次封裝的晶片數量、降低單位成本、提高良率。FOPLP 特別適用於 AI 加速器、電源管理 IC、車用晶片、與 IoT 晶片等中低階封裝市場,並與台積電的 CoWoS 與 InFO 等高階封裝形成互補。群創、友達透過其既有的面板廠房與製程設備轉作 FOPLP,可發揮「面板級製程」的規模優勢,並將原本生產 LCD 面板的廠房轉作高附加價值的半導體封裝業務。這種「廠房轉用」的策略不僅可避免設備閒置,還可大幅縮短建廠時間與資本支出,是群創、友達轉型的關鍵優勢。
然而,台灣面板雙虎的轉型也面臨挑戰。首先,FOPLP 的客戶採用速度不一,目前主要客戶仍以中國與台灣 IC 設計廠商為主,北美與歐洲客戶的導入速度較慢。其次,FOPLP 的技術標準尚未統一,群創、友達各自發展不同的製程規格,導致客戶端在採用時面臨選擇困難。第三,面板產業本身的景氣循環仍是變數,若 2027~2028 年面板價格回升,群創、友達是否能持續投入資源於半導體封裝業務,仍有待觀察。同時,FOPLP 必須與台積電、日月光、Amkor 等既有的封測大廠競爭,在製程良率、客戶關係、與價格策略上都將面臨嚴峻挑戰。群創、友達必須透過差異化的技術與服務才能在市場中取得一席之地,並建立長期的競爭優勢。
友達在車用顯示與半導體封裝的布局較為完整。友達旗下子公司友達頡、達擎等專注於車用顯示與車用電子市場,並透過收購與策略聯盟強化封測技術。友達近期也與多家國際車廠簽訂長期供貨合約,提供車用顯示面板、車用攝影機模組、與車用半導體封裝服務。友達董事長彭双浪多次強調,友達的目標是成為「車用顯示與車用半導體的整合方案商」,並將友達從面板廠轉型為「車用電子整合方案商」。友達也積極投入 MicroLED 與車用 AR HUD 等次世代顯示技術,並與車廠合作開發智慧座艙與車載娛樂系統的解決方案,預期將在 2027~2028 年成為友達的重要營收動能。
群創則聚焦於 FOPLP 與 MicroLED 雙軌布局。群創已將部分 LCD 產線轉作 FOPLP,並在台南廠區設立 FOPLP 專用產線。同時,群創也積極投入 MicroLED 顯示技術,預計 2027~2028 年開始量產,並可應用於車用顯示、AR/VR 頭盔、與高階電視等市場。群創董事長洪進揚表示,群創未來 3~5 年將持續投入 FOPLP 與 MicroLED 兩大新事業,並期望兩者合計營收占比能在 2028 年突破 50%。群創也已與多家國際半導體廠商建立合作關係,包括聯發科、瑞昱、AMD 等,並積極爭取 AI 加速器與網通晶片的封裝訂單。同時,群創也透過旗下的 CarUX 與 Pioneer 等車用品牌,深化車用顯示與車用娛樂系統的布局。
研調機構預估,台灣面板雙虎 2028 年全球面板市占率將大幅下降,但將在 FOPLP 與 MicroLED 等新興領域成為「關鍵少數」。群創、友達在全球面板市場的市占率已從早期的 30% 以上下降至目前的 15~20%,主因是中國面板廠(京東方、華星光電、惠科)持續擴產。研調機構預期,2028 年台灣面板雙虎的全球市占率可能進一步下降至 10% 以下,但在 FOPLP 與 MicroLED 等新興領域,台灣面板雙虎仍具有技術領先優勢,並將在「面板與半導體跨界整合」的新興市場扮演關鍵角色。這種「傳統業務萎縮但新興業務崛起」的雙軌發展模式,將成為台灣面板雙虎未來 5~10 年的核心戰略方向,並決定其能否在「後面板時代」成功轉型並重新取得市場地位。
業界專家提醒,群創、友達的轉型雖然前景看好,但仍須注意幾個變數:(1) FOPLP 客戶採用速度、(2) MicroLED 量產時程、(3) 中國面板廠的競爭壓力、(4) 傳統面板業務的景氣循環。同時,群創、友達也必須強化在半導體封裝領域的研發投入與人才招募,才能在與日月光、Amkor 等封測大廠的競爭中取得優勢。整體而言,台灣面板雙虎的轉型是「被迫轉型」也是「主動升級」,將在 2026~2030 年逐步展現成果,並成為台灣科技產業轉型的代表性案例之一。同時,這波轉型也將為台灣科技人才創造新的就業機會,並讓過去投入面板產業的工程師與管理人才有新的發揮舞台。
資料來源
- [經濟日報] 面板雙虎轉型研調估 2028 年市占下降盼成關鍵少數(2026/08/09)
- [永豐金證券] 面板股跟你想的不一樣(2026)
- [Threads 178money] 別再用面板廠叫他們!群創 vs 友達(2026/01/06)
- [財報狗] 轉型與資產重整題材點火 友達爆量漲停、群創同步放量收紅(2026/04/14)
- [TEJ 台灣經濟新報] 關廠與轉型,台灣面板業未來何去何從(2024/08/09)
- [YouTube] 面板雙雄暴漲 群創、友達變半導體股?(2026/01/10)
- [非凡新聞] 熱門股/面板三虎不同調!群創、友達漲多熄火 彩晶連飆 4 根漲停(2026/01/08)
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