SEMICON Taiwan 2026 是全球半導體產業最具指標性的年度盛會之一，今年以「Transform Tomorrow」為主題，於 2026 年 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館一、二館盛大登場，共計吸引 18 國、約 1,200 家廠商參展，規模創歷史新高。展前系列國際論壇自 8 月 31 日起跑，由 SEMI 與台灣半導體產業協會 TSIA 主辦，邀請台積電、聯發科、鴻海、日月光投控等高層接力登台，針對 AI 晶片、先進封裝、矽光子、智慧製造等議題進行專題演講與座談。SEMICON Taiwan 不僅是亞洲最大半導體展會，更被視為觀察全球半導體供應鏈動向的重要風向球。

展會六大主軸聚焦 AI 與先進封裝。今年 SEMICON Taiwan 的焦點橫跨高速網路與光互連、AI 伺服器系統整合、電源散熱、智慧製造四大領域，再加上 CPO 共封裝光學與矽光子技術。SEMI 預估，全球 300mm 晶圓廠設備支出將在 2027 年首度突破 1,500 億美元，反映 AI 晶片需求正帶動半導體製造投資規模持續上修。台灣半導體優勢將從晶圓代工延伸至智慧製造與先進封裝雙軸並進，並成為全球 AI 基礎建設的核心節點。

五大電子鏈高層罕見同台對談最受矚目。聯發科執行長蔡力行、鴻海董事長刘扬伟、日月光投控執行長吳田玉、欣興電子董事長曾子章、緯創資通董事長林憲銘等五大巨頭將於展會期間同台對談，主題涵蓋 AI 應用商機、先進封裝、IC 設計與系統整合等。這是台灣電子五強首次在公開場合同台，被視為台灣 AI 供應鏈的「夢幻組合」。市場關注五大巨頭對 2026 下半年至 2027 年的展望，以及對 CoWoS、HBM、CPO 等關鍵技術的看法，預期將釋出重要產業風向球。

展會規模與國際化程度均創新高。今年共有 18 國、1,200 家廠商參展，攤位數較去年成長 15%，展區橫跨南港展覽館一、二館，是亞洲最大的半導體展會。除了台積電、聯發科、鴻海、日月光、欣興、緯創等台灣大廠外，Applied Materials、ASML、Lam Research、東京威力科創、Disco、TEL 等國際半導體設備大廠也同步參展，並展示最新 High-NA EUV、ALD 原子層沉積、EUV pellicle 等次世代製程技術。SEMICON Taiwan 2026 已被視為全球半導體產業最重要的年度盛會之一，並將成為觀察 2026 下半年與 2027 年產業趨勢的關鍵指標。

業界關注 SEMICON Taiwan 2026 釋出的三大風向球：(1) CoWoS 與 SoIC 混合封裝進度——台積電與日月光將如何分工？產能何時跟上 AI 需求？(2) HBM4 與 HBM4E 戰況——SK 海力士、三星、美光三大記憶體廠如何在 NVIDIA Vera Rubin 平台競爭？16-Hi HBM4 何時進入量產？(3) CPO 與矽光子商轉時程——NVIDIA 與 Broadcom 推動的 CPO 交換器何時進入主流？台廠聯亞、上詮、波若威等光通訊供應鏈能吃到多少商機？這三大議題將成為展會期間媒體與法人最關注的焦點。

SEMICON Taiwan 2026 同時也將聚焦智慧製造與綠色半導體。在 AI 帶動半導體製造投資加速的同時，節能、減碳、永續發展也成為重要議題。SEMI 將於展會期間發布「永續半導體白皮書」，並邀請台積電、日月光、聯電、世界先進等分享節能與水資源管理經驗。同時，智慧製造論壇將聚焦 AI 在晶圓廠的應用，包括自動光學檢測（AOI）、預測性維護、製程優化、機器視覺瑕疵辨識等議題，預估可降低晶圓廠人力成本約 30%、提升產線稼動率 5-10%。SEMICON Taiwan 2026 不僅是商業展會，更是台灣半導體產業向全球展示技術實力與永續承諾的重要舞台，並將為 2026 下半年至 2027 年的半導體產業景氣定調。同時，SEMI 也將發布全球半導體設備產值最新預估，預估 2027 年全球半導體設備產值將年增 15%、達到 1,500 億美元歷史新高，其中台灣市場佔比約 30%，穩居全球最大單一市場。