台積電 CoWoS 先進封裝產能持續上修。台積電於 2026 年第二季法說會再度上修 CoWoS 產能規劃，2026 年底目標月產能 14 萬片，較年初規劃增加 30% 以上；2027 年更將上看 19-20 萬片。CoWoS 是 AI 加速器（如 NVIDIA Blackwell 與 Vera Rubin、AMD MI400）封裝的核心瓶頸，目前 5.5 倍光罩尺寸的良率已達 99%、整體穩定超過 98%。然而即便台積電積極擴產，產能缺口仍維持 20-30%，無法完全滿足 NVIDIA、AMD、AWS、Meta、Google 等客戶的需求。Mizuho 於 8 月初再度上調 CoWoS 產能預估，預期 2026 下半年 CoWoS 將持續供不應求，並成為推動台積電營收與毛利率持續上修的關鍵動能。

日月光矽品斗六新廠動土是另一個里程碑。日月光投控旗下矽品精密於 2026 年 8 月 11 日在雲林斗六基地舉行斗六新廠動土典禮，宣布將導入 CoWoS 先進封裝製程，預計 2027 年下半年開始量產。這是日月光投控首次在 CoWoS 前段製程（TSV、bumping）布局，也是台灣封測產業的重大突破。業界人士指出，日月光與矽品在 CoWoS-S 後段的 oS（on Substrate）製程與台積電密切合作，未來將承接部分台積電無法消化的後段封測訂單。日月光投控預估，先進封裝營收將從 2025 年 16 億美元成長至 2027 年 67 億美元，年複合成長率（CAGR）超過 100%。

CoWoS 為何如此關鍵？CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電獨有的 2.5D 先進封裝技術，可將 GPU、HBM、I/O 控制晶片整合於單一基板上，提供高頻寬、低功耗的異質整合方案。在 AI 加速器（如 NVIDIA H100、B100、Rubin）中，每顆 GPU 需要 4-8 顆 HBM 透過 CoWoS 整合，因此 CoWoS 產能直接決定 AI 晶片的出貨量。CoWoS 從 2023 年的月產能不到 2 萬片，到 2026 年底目標 14 萬片，三年內成長 7 倍以上。然而 NVIDIA Vera Rubin 平台需要更複雜的 SoIC（System on Integrated Chip）混合封裝，預估將進一步推升 CoWoS 與 SoIC 的需求，並成為 2026-2028 年台積電最重要的成長動能。

先進封裝擴產的三大瓶頸：產能、設備、人員。CoWoS 擴產面臨的最大瓶頸包括：(1) TSV 設備供應吃緊——全球能生產 TSV 蝕刻機的廠商僅有 ASML、Applied Materials、TEL 等少數幾家，交期長達 12-18 個月；(2) 光罩成本高昂——5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 光罩單價約為傳統光罩的 5 倍以上；(3) 工程師人才不足——CoWoS 製程涉及光電異質整合，需要材料、機械、光學、電子等跨領域人才，台灣業界正面臨嚴重的人才缺口。為此，台積電、日月光、矽品均積極擴大招募與培訓，並與台大、成大、清大等大學合作開設半導體學程。

非輝達陣營也押寶封測雙雄。面對 CoWoS 產能不足的問題，非輝達陣營（包括 AMD、AWS Trainium、Google TPU、Meta MTIA 等）開始押寶日月光與矽品等封測雙雄，期望透過封測廠的額外產能補足台積電無法消化的訂單。日月光與矽品除承接 CoWoS 後段 oS 製程外，也將提供 InFO、CoWoS-S、CoWoS-R 等不同封裝方案，滿足非輝達客戶的多元需求。法人看好日月光投控、矽品、京元電、欣興、南亞電等相關供應鏈 2026-2028 年的成長動能，並認為這將是台灣封測產業重返成長軌道的重要契機。

業界關注 CoWoS 與 SoIC 的混合封裝時程。台積電於 2026 年初的 SEMICON Taiwan 論壇宣布，將以 SoIC 為核心與 CoWoS 組合的混合封裝方案，鎖定 2 奈米世代的 AI 加速器。SoIC（System on Integrated Chip）是台積電次世代 3D 堆疊封裝技術，可將多個晶片垂直堆疊，提供比 CoWoS 更高的頻寬密度與更低的功耗。SoIC 預計 2027 年進入量產，將成為 NVIDIA Rubin Ultra、Apple M5、AMD MI500 等次世代 AI 晶片的關鍵封裝方案。CoWoS 與 SoIC 的混合封裝將是台積電 2026-2030 年最重要的成長動能，並將進一步鞏固台灣在半導體封測領域的領導地位。同時，台積電也加速開發 SoIC-X 變體，將 HBM 直接整合於 SoIC 封裝結構中，可進一步縮短 HBM 與 GPU 之間的互連距離、提升頻寬密度 50% 以上，並於 2028 年開始導入 Rubin Ultra 等次世代 AI 加速器，屆時台積電 CoWoS 與 SoIC 混合封裝將佔整體 AI 晶片封裝市場的 60% 以上，成為半導體封測產業的標準方案。