Intel 18A 率先採用 High-NA EUV 量產。TechOrange 報導，Intel 率先把 High-NA EUV 帶進 18A 製程，並於 2026 年下半年進入量產。Intel 18A 是業界第一個採用 ASML High-NA EUV 曝光機（NXE:5000）的量產製程，預估首批客戶包括 Intel 自家的 Core Ultra 300 系列、Clearwater Forest 等。Intel 18A 量產代表 ASML High-NA EUV 技術正式進入商業化階段，也是半導體製程發展的重要里程碑。OC3D 報導，ASML 的 High-NA EUV 技術正式進入量產階段，採用於 Intel 18A 製程。

台積電延後導入 High-NA EUV。TechOrange 報導，台積電並未在 N3P、N3X 等製程導入 High-NA EUV，而是延後到 N2 後續製程（A14、A10 等）才會考慮導入。台積電策略明確：在 3 奈米與 2 奈米世代，仍使用現有 Low-NA EUV 與多重曝光（Multi-Patterning）技術，達到成本與良率的平衡。台積電認為 High-NA EUV 曝光成本高 2.5 倍，目前在 3 奈米與 2 奈米世代採用 Low-NA EUV 即可滿足客戶需求，因此延後導入時程。

Samsung 推遲 High-NA EUV 至 1nm 製程。Techritual 報導，Samsung 將 High-NA EUV 光刻技術商用時程推遲至 1nm 製程，以應對生態系統挑戰。Samsung 雖然在 3nm GAA 製程率先採用 Low-NA EUV，但對 High-NA EUV 仍持保守態度，認為目前成本過高、良率不穩定。Samsung 預估將於 2028-2029 年的 1nm 製程才會正式採用 High-NA EUV。三大半導體大廠的 High-NA EUV 時程出現明顯差異：Intel 早導入（18A，2026 年量產）、Samsung 晚導入（1nm，2028-2029 年）、台積電適度導入（N2 後續，2027-2028 年）。

ASML 2026 年 High-NA EUV 出貨大幅成長。Cnyes 與 T 客邦報導，Intel 是最早買到 ASML High-NA EUV 曝光機的客戶，並於 2026 年中正式將 High-NA EUV 導入 18A 製程。ASML 於 2026 年 High-NA EUV 出貨量較 2025 年成長 50% 以上，並預估 2027 年將再成長 30%。ASML 全年展望上調，2026 年營收預估較年初增加 15-20%，主要受惠於 High-NA EUV 與 Low-NA EUV 雙軌出貨。

為何 High-NA EUV 如此重要？High-NA EUV 是 ASML 下一代 EUV 曝光機技術，數值孔徑（NA）從 0.33 提升至 0.55，可曝光更精細的電路線寬（從 13nm 提升至 8nm），並減少多重曝光次數（從 4-5 次降至 2-3 次）。這對 2 奈米、1.4 奈米、1 奈米等次世代製程至關重要。然而 High-NA EUV 設備單價高達 2.5 億美元（Low-NA EUV 約 1.5 億美元），加上光罩、薄膜、晶圓等周邊成本，整體曝光成本高 2.5 倍。

Intel 18A 客戶版圖與量產時程。T 客邦報導，Intel 18A 雖然率先採用 High-NA EUV，但初期良率仍在提升中。Intel 已於 2026 年 8 月向首批客戶（包含美國國防部、Microsoft 等）交付 18A 晶圓，並預計 Q4 進入大量出貨。Intel 18A 的主要外部客戶包含 Amazon（AWS Trainium 3）、Apple（M 系列處理器評估中）、Qualcomm、NVIDIA（評估中）等。Intel 強調 18A 是業界首個 High-NA EUV 量產製程，並希望透過製程領先重奪半導體製造霸主地位。

台積電延後 High-NA EUV 的策略意涵。TechNews 報導，陳立武決定放棄 Intel 18A 轉攻 14A，但台積電仍堅守 3 奈米與 2 奈米採用 Low-NA EUV 的策略，並持續擴大與 ASML 的策略合作關係。台積電認為，在 3 奈米與 2 奈米世代採用 Low-NA EUV + 多重曝光（如 Self-Aligned Quadruple Patterning, SAQP），已可達到與 High-NA EUV 相當的電路線寬（4nm 以下）與良率（>90%），且曝光成本僅約 40%，整體毛利率可維持 50% 以上。台積電將 High-NA EUV 的正式導入時程延後至 2027-2028 年的 1.4 奈米（A14）製程，並希望透過延後導入的成本優勢維持高毛利率，同時為客戶提供更具競爭力的晶圓價格。這也意味著 ASML High-NA EUV 在 2026-2027 年的主要客戶仍以 Intel 為主，台積電仍將以 Low-NA EUV 作為主力製程技術，並透過多重曝光持續推進摩爾定律。