共同封裝光學（CPO, Co-Packaged Optics）正式從「永遠再兩年」走入量產。NVIDIA 資深副總裁 Gilad Shainer 於 2026 年 8 月初的 LightCounting CPO/NPO 大會上正式宣布，CPO 已步入量產階段。這是 NVIDIA 首次公開確認 CPO 已達量產成熟度，也是業界期待已久的重大里程碑。CPO 是將光學元件（如雷射、調變器、波導）與交換器晶片共同封裝在同一基板上，可大幅縮短電氣互連距離、提升頻寬密度、降低功耗。這對 AI 資料中心的高速互連至關重要，特別是 1.6T 與 3.2T 傳輸世代。CPO 的量產將解決 AI 資料中心長期面臨的「頻寬瓶頸」與「功耗瓶頸」雙重挑戰，並成為推動 AI 算力持續擴張的關鍵基礎設施。

台積電是 CPO 封裝的主要標準制定者。台積電推出的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine）平台結合 SEMI 矽光子產業聯盟（SEMI Silicon Photonics Industry Alliance），是當前 CPO 封裝技術的核心標準。COUPE 平台採用台積電成熟的製程與封裝技術，可將光學元件與邏輯晶片整合於同一封裝結構中，並提供高良率與量產穩定性。NVIDIA 於 2026 年 6 月在台北宣布採用 CPO 的交換器正式進入量產，這項技術將率先部署於 NVIDIA Spectrum 系列交換器，後續將延伸至下一代 ConnectX 與 BlueField 系列網路卡。台積電 COUPE 平台已於 2026 上半年通過多項客戶驗證，並於下半年開始量產出貨，預估 2026 年 COUPE 相關營收可達數億美元規模，並在 2027~2028 年成為台積電非邏輯晶片業務的重要支柱。

台灣 CPO 與矽光子供應鏈同步受惠。光通訊產業鏈上游關鍵元件包括 CW（連續波）雷射、光感測器、光調變器、光收發模組等，台廠中聯亞（CW 雷射）、環宇-KY（光感測器）、上詮（光調變器）、眾達-KY（與博通長期合作負責 CPO 雷射光學封裝）、波若威（CPO 產品 2026 年放量）、揚智（光通訊控制 IC）等都是關鍵受惠者。LightCounting 預估，2026 年全球超過一半的光模組出貨將採用基於矽光子（Silicon Photonics）的技術，2027~2028 年 CPO 將成為 1.6T 與 3.2T 高速傳輸的主流方案。這波 CPO 量產將為台灣光通訊供應鏈帶來 5~10 年的長期成長動能，並推動聯亞、上詮、波若威等公司在 2026~2028 年的營收與股價表現。

業界專家指出，CPO 的量產對 AI 資料中心具有三大意義：(1) 頻寬密度提升——CPO 可在同樣空間內提供 5~10 倍的頻寬密度，滿足 AI 訓練叢集的高速互連需求。(2) 功耗降低——CPO 將光電轉換距離縮短至毫米級，可大幅降低 SerDes 功耗，整體交換器功耗可降低 30~50%。(3) 成本下降——雖然 CPO 初期成本略高於傳統可插拔光模組，但隨著量產規模擴大，預估 2027~2028 年成本可降至與傳統方案相當的水準。這三大優勢將驅動 CPO 在 2026~2030 年快速取代傳統可插拔光模組。同時，CPO 與 NVIDIA 推廣的 NVLink、Infiniband 等高速互連技術結合，將成為 AI 訓練叢集與超大規模資料中心的標準配備，並為 AI 算力的持續擴張提供關鍵基礎設施。

除了 NVIDIA，Broadcom 也積極布局 CPO。Broadcom 已推出多款支援 CPO 的交換器 ASIC，並與多家 OEM 廠商合作開發 CPO 解決方案。Broadcom 同時也是台廠眾達-KY 的長期合作夥伴，並透過 SEMI 矽光子產業聯盟與台積電深度合作。其他如 Marvell、Intel、AMD 等也都在 CPO 領域積極布局，並與台灣供應鏈建立合作關係。Broadcom 預估 2026 年 CPO 相關營收將達 10 億美元，並於 2027~2028 年放量至 30 億美元以上。同時，Intel 與 Marvell 也分別推出自研的 CPO 解決方案，並與台灣多家光通訊廠商建立策略聯盟，顯示 CPO 已成為全球半導體大廠的共同戰略方向。

業界專家提醒，CPO 量產雖然前景看好，但仍須注意幾個變數：(1) 雷射光源（CW Laser）的供應穩定性——目前全球磷化銦（InP）基板供應商僅有日美 3 家大廠，產能擴張速度可能成為瓶頸。(2) 封裝良率——CPO 涉及光電異質整合，封裝良率仍待提升。(3) 標準化進度——CPO 業界標準仍在演進，OIF（Optical Internetworking Forum）正在制定 3.2T CPO 標準，短期內仍有多種技術路線並存。(4) 客戶採用速度——雖然 NVIDIA、Broadcom 等大廠已採用 CPO，但中小型客戶的採用速度仍待觀察。業界預估 2026 年 CPO 佔整體光模組市場約 15%、2027 年提升至 30%、2028 年上看 50%。

台灣半導體與光通訊產業迎來新時代。隨著 CPO 進入量產階段，台灣半導體與光通訊產業正式迎來新時代。台積電透過 COUPE 平台與 SEMI 矽光子產業聯盟成為 CPO 標準制定者，聯亞、上詮、波若威等光通訊元件廠同步受惠。法人預估，2026~2028 年 CPO 將為台灣相關供應鏈帶來 200~300 億元以上的營收貢獻，並將進一步鞏固台灣在全球半導體與光通訊產業的領導地位。同時，CPO 也是台灣從半導體製造延伸到光通訊整合的關鍵里程碑，並將為台灣科技產業的長期競爭力奠定堅實基礎。