台積電 CoWoS 先進封裝進入史上最嚴重缺貨階段。CoWoS 是 NVIDIA H200 / B100 / B300 / 下一代 Vera Rubin 等 AI 晶片封裝的唯一主流技術，2026 年因為 AI 晶片需求爆發，CoWoS 月產能雖從年初約 3 萬片提升到年底預估 9 萬片，但仍供不應求。根據經濟日報與 DIGITIMES 報導，台積電 CoWoS 訂單 2026 下半年排程已全數滿載，並延伸到 2027 年 Q1；部分客戶如 Broadcom、Marvell 為了搶產能，願意支付比標準價格高 15~20% 的溢價，但仍無法保證取得足夠配額。這場 CoWoS 缺貨凸顯 AI 晶片需求的強度，但也成為整體供應鏈的瓶頸。

封裝訂單外溢效應開始顯現。為補足 CoWoS 產能缺口，SK 海力士決定與 Intel 合作，採用 Intel 推出的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）做為替代封裝方案。這是 HBM 與邏輯晶片整合的另一條技術路線，雖然在效能上略遜於 CoWoS，但產能擴張速度更快，可作為 HBM4 與 HBM4E 時代的過渡方案。SK 海力士導入 EMIB 不僅可降低對台積電 CoWoS 的依賴，也象徵 Intel 多年推動 EMIB 終於在 AI 時代取得實質訂單。Intel 18A 製程搭配 EMIB 將成為 Intel 在 AI 晶片市場的新武器，並與台積電形成新的競合關係。這項合作也代表 HBM 產業從「單一封裝路線」走向「多元封裝路線」，未來 CoWoS、EMIB、甚至 SoIC 都將各自占據不同應用區隔。

成熟製程同步掀起漲價潮。三星晶圓代工在 2026 年 8 月正式對 28nm、22nm 等成熟製程調漲報價約 15%，主因是台積電先進製程產能吃緊，部分訂單被迫轉單至成熟製程。三星 12 吋晶圓代工產能利用率已從 2026 年初的 70% 提升到 Q3 的 95%，並對 28nm OLED 驅動 IC、CIS 影像感測器、PMIC 電源管理等產品線優先配額。聯電、世界先進、力積電等台灣成熟製程大廠同步受惠，聯電 8 吋與 12 吋晶圓代工價格已自 Q3 起調漲 8~12%，世界先進也跟進調漲部分製程。法人預估，2026 Q4 起成熟製程漲價效應將逐步反映在營收與毛利，聯電、世界先進 2026 Q4 毛利率可望較 Q3 提升 1.5~3 個百分點，2027 全年毛利率有望挑戰歷史新高。

聯電、世界先進、力積電 2026 下半年展望強勁。聯電（2303）受惠於 28nm OLED 驅動 IC、CIS、Wi-Fi 7 晶片等需求，2026 Q3 產能利用率達 95%，並對客戶發出「產能配額通知」，要求提前 6 個月下單。世界先進（5347）受惠於 0.18/0.13µm 電源管理 IC 與驅動 IC 訂單，2026 Q3 營收預估季增 8~12%。力積電（6770）受惠於 DRAM 與邏輯晶片利基型記憶體需求，2026 Q3 營收可望季增 5~8%。商周報導指出，2026 年成熟製程概念股在漲價效應驅動下，下半年 EPS 預估可上修 10~20%，成為台股科技股的新焦點。三家公司在 2026 台北 8 月 26 日股價同步創近期新高，市值合計突破 1.5 兆元，並吸引外資與投信法人持續買超。

台積電 CoWoS 擴產進度決定整體 AI 晶片出貨節奏。台積電 2026 年資本支出預估 360~400 億美元，其中約 25~30% 投入先進封裝，包括 CoWoS、SoIC 等產線擴充。新增產能包括苗栗銅鑼廠、台中 AP6B 廠、台南 AP8 廠等，預估 2027 年 CoWoS 月產能可達 14 萬片。雖然擴產速度積極，但仍難以追上 AI 晶片需求的成長，因此外溢效應將持續 2~3 年。同時，台積電也與日月光、Amkor 等封測大廠合作，將部分封裝後段測試外包，藉此提升整體產出效率。法人預估，台積電 2027 年 CoWoS 相關營收將達 200 億美元以上，成為台積電非邏輯晶片業務的重要支柱。

整體而言，台積電 CoWoS 外溢與成熟製程漲價，是 2026 下半年半導體產業的兩條主旋律。CoWoS 外溢讓 Intel EMIB 與 SK 海力士找到新的合作契機，並為 Intel 18A 製程帶來實質訂單；成熟製程漲價則讓聯電、世界先進、力積電等台廠迎來久違的景氣回升。同時，三星晶圓代工趁勢調漲也凸顯全球晶圓代工市場的供需失衡，並為台灣成熟製程廠商帶來轉單效應。這場結構性的供需變化不僅影響 2026 下半年半導體供應鏈的營運，也將為 2027 年的市場版圖重組埋下伏筆。法人預估，台灣半導體供應鏈 2026 Q4 至 2027 Q1 將迎來「獲利全面釋放」的高峰期，相關概念股可望持續成為盤面焦點。