NVIDIA Vera Rubin 800V 高壓直流架構成為 AI 資料中心新標準。Vera Rubin 是 NVIDIA 2026 下半年推出的下一代 AI 伺服器平台，採用 Rubin GPU + Vera CPU 全新架構，並在電力供應上採用 800V 高壓直流（HVDC, High Voltage Direct Current）。這與傳統資料中心 48V DC 架構不同，800V HVDC 傳輸效率可達 98% 以上，遠高於 48V DC 的 88~92%，並可大幅降低線材成本與散熱負擔。這是 NVIDIA 首次在 AI 平台上採用 800V HVDC，象徵 AI 資料中心電力架構正式進入高壓直流時代，並為電源供應商帶來全新商機。

台達電與光寶科成為 Vera Rubin 主要電源供應商。台達電（2308）是全球電源供應器龍頭，憑藉 30 年以上電力電子技術與全球客戶關係，成為 NVIDIA Vera Rubin 800V HVDC 系統的主要供應商，預計將提供 80% 以上的電源模組。光寶科（2301）則憑藉 DC-DC 轉換器與高功率電源技術，成為另一家 Vera Rubin 電源供應商，並與台達電形成互補。法人預估，台達電 2026 AI 伺服器電源營收將達 1,500~1,800 億元，年增 80~100%；光寶科 2026 AI 相關電源營收將達 600~800 億元，年增 60~80%。兩家公司股價同步挑戰千元大關，被市場封為「電源雙雄」與「千金股候選」。

鴻海在 800V HVDC 領域扮演系統整合角色。鴻海（2317）不只是 AI 機櫃組裝龍頭，也是 NVIDIA Vera Rubin 平台的關鍵電源系統整合商，負責將台達電、光寶科的電源模組整合進 AI 機櫃與伺服器機架。鴻海透過旗下的鴻騰精密（0608.HK）布局高壓連接器與電源分配單元（PDU），並與奇鋐（3017）合作開發液冷散熱系統。法人預估，鴻海 2026 AI 機櫃與電源整合營收將達 5,000~6,000 億元，年增 200% 以上。鴻海董事長劉揚偉在 2026 法說會中明確指出，Vera Rubin 將是鴻海 2027 年最重要的成長動能，並將推動鴻海全年 AI 機櫃出貨量翻倍。

液冷散熱 2026 滲透率飆破五成 台廠同步受惠。AI 伺服器功耗飆升推動液冷散熱成為主流，2026 年 AI 伺服器液冷散熱滲透率將從 2025 年的 30% 提升到 50% 以上。奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、健策（3653）等台廠同步受惠：奇鋐提供 Cold Plate 與 CDU（Coolant Distribution Unit），雙鴻提供水冷板與快接頭，健策提供均熱片與散熱模組。法人預估，奇鋐 2026 AI 散熱營收將達 400~500 億元，雙鴻 2026 AI 散熱營收將達 300~400 億元，健策 2026 AI 散熱營收將達 100~150 億元。三家公司 2026 年 EPS 預估同步上修 30~50%，並成為外資與投信法人持續買超的標的。

Vera Rubin 800V 變革將改寫 AI 資料中心生態。800V HVDC 架構不僅影響電源供應商，也將帶動整體 AI 資料中心生態變革，包括：(1) 機櫃設計改變——Vera Rubin 機櫃將採用更高電壓設計，機櫃體積可縮小 20~30%。(2) 散熱架構改變——800V 架構降低傳輸損耗，搭配液冷散熱，整體 PUE（Power Usage Effectiveness）可降至 1.05 以下。(3) 電力基礎設施改變——資料中心將需要更高電壓的變壓器與配電系統，台達電、光寶科、華城電機等將同步受惠。(4) 電源備援改變——800V 電池組（BBU）將成為新需求，富鼎先進、台達電電池模組事業將有新訂單。這場電力革命將為 2026~2030 年 AI 資料中心市場帶來深遠影響。

台廠電源雙雄市值挑戰 2 兆元。台達電與光寶科合併市值已逼近 1.5 兆元，並在 2026 年 8 月同步創下歷史新高。法人預估，2027 年電源雙雄合併營收將挑戰 1.5 兆元，合併市值上看 2 兆元。同時，Vera Rubin 800V 變革也將帶動二線電源廠商崛起，包括康舒（6282）、全漢（3015）、群電（6412）等，並將成為台股科技股的新主流。整體而言，Vera Rubin 800V 高壓直流電力革命不僅是技術變革，也是台廠電源與散熱供應鏈的重大機會。預估 2026~2028 年電源雙雄與液冷散熱三雄合計將為台股帶來超過 1 兆元市值增量，並將成為台股科技股的長期主流。同時，800V HVDC 架構也將延伸至其他 AI 晶片應用，包括自駕車 AI 推論晶片、邊緣運算 AI 晶片等，讓台廠電源與散熱技術在更多領域取得領先地位。