SEMICON Taiwan 2026 即將於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館一館、二館同步登場。這是台灣半導體產業最重要的年度盛事，2026 年預估將吸引超過 5 萬名參觀者、800 家以上廠商參展、並舉辦 30 場以上國際論壇。本屆主題聚焦 AI 半導體、先進封裝、矽光子、化合物半導體四大主軸，並擴大舉辦國際供應鏈論壇，邀請全球半導體大廠高層來台交流。展覽將於 9 月 2 日上午由經濟部長與 SEMI 全球總裁共同揭幕，並由台積電、聯發科等大廠負責人進行主題演講。

五大科技廠高層將進行專題對談。本屆 SEMICON 最受矚目的是五大廠高層對談，包括：(1) 聯發科執行長蔡力行將談 AI 晶片與邊緣運算趨勢。(2) 鴻海董事長劉揚偉將分享 AI 機櫃量產與 800V HVDC 電力架構。(3) 日月光執行長吳田玉將談先進封裝與 CoWoS 外溢效應。(4) ASML 執行長 Christophe Fouquet 將介紹 High-NA EUV 與 18A 製程進展。(5) SK 海力士社長 Kim Ju-seon 將談 HBM4 量產與 AI 記憶體趨勢。五場對談將於 9 月 2~3 日的國際論壇進行，預估將吸引超過 1 萬名聽眾，並成為亞洲半導體產業最重要的意見交流平台。

AI 半導體展區成為本屆最大亮點。本屆 SEMICON 將設立 AI 半導體專區，展示 NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell 等國際大廠的最新 AI 晶片解決方案，並結合台灣廠商的封裝、測試、電源、散熱供應鏈。台積電將以「AI Factory Ecosystem」為主題，展示 CoWoS、SoIC、3D Fabric 等先進封裝技術。日月光將展示 FOCoS-PoP、TSV 等封裝技術，並結合 FOPLP 扇出型面板級封裝。台達電、光寶科將展示 800V HVDC 電源模組。奇鋐、雙鴻、健策將展示液冷散熱完整解決方案。預估 AI 半導體展區將吸引超過 2 萬名參觀者，並成為本屆最大亮點。

國際大廠同步展出 AI 晶片封裝材料與設備。LG Chem 將展示最新的 AI 晶片封裝材料，包括 ABF 載板增層材料、TIM（Thermal Interface Material）熱介面材料、EMC（Epoxy Molding Compound）封裝樹脂等。東京威力科創（TEL）將展示新一代 High-NA EUV 蝕刻機、ALD（Atomic Layer Deposition）原子層沉積機台。應用材料（Applied Materials）將展出 CMP（Chemical Mechanical Planarization）化學機械研磨機台、薄膜沉積設備等。KLA 將展示最新晶圓缺陷檢測設備。Disco 將展出晶圓切割機台。這些國際大廠的展出將為 SEMICON Taiwan 帶來國際級技術深度，並讓台灣成為亞洲半導體設備與材料的重鎮。

化合物半導體與矽光子成新焦點。本屆 SEMICON 將首次設立「化合物半導體專區」，展示 GaN（氮化鎵）、SiC（碳化矽）、GaAs（砷化鎵）等第三代半導體材料與元件。Orbray 等國際大廠將展出最新的氧化鎵（Ga2O3）基板與晶錠，這是比 SiC 更具潛力的下一代功率半導體材料，可應用於電動車、再生能源、5G 通訊等領域。矽光子專區則聚焦 CPO（共封裝光學）量產、InP（磷化銦）雷射、光波導、光調變器等關鍵元件。台積電將以「COUPE 平台」為主題展示矽光子整合方案，並與 SEMI 矽光子產業聯盟成員共同展出。這兩大新興領域將是 SEMICON Taiwan 2026 的兩大新亮點。

展覽同期活動豐富多元。除了主展覽與論壇外，SEMICON Taiwan 2026 還將舉辦多場周邊活動，包括：(1) SEMI 矽光子產業聯盟年度大會，將發布矽光子技術白皮書。(2) AI 晶片創新應用競賽，邀請新創團隊展示 AI 晶片應用。(3) 半導體人才媒合會，提供產學合作平台。(4) 國際媒體參訪團，邀請全球半導體媒體來台採訪。(5) 投資人論壇，邀請全球半導體投資人交流。這些周邊活動將進一步擴大 SEMICON Taiwan 的國際影響力，並將展覽從「展示會」升級為「產業生態平台」。整體而言，SEMICON Taiwan 2026 將是台灣半導體產業向全球展示實力的最重要舞台，並將為 2026 下半年產業景氣注入強心針。