NVIDIA 於 2026 年 8 月 31 日宣布與聯發科達成歷史性深化合作，NVIDIA 將以 35 億美元認購聯發科可轉換公司債（convertible bonds），這是 NVIDIA 首次以股權方式注資台灣 IC 設計業者，象徵雙方從過去的客戶關係升級為戰略夥伴。聯發科同步宣布將全面採用 NVIDIA NVLink Fusion 與 NVHBM 互連技術，鎖定 hyperscaler 與 CSP（雲端服務供應商）的客製化 AI 加速器市場。這項投資也讓 NVIDIA 在 2026 年 3 月以 20 億美元入股 Marvell 之後，再次擴大其在 ASIC 客製晶片生態系的影響力，業界解讀為 NVIDIA 正面對博通（Broadcom）在 hyperscaler 客製晶片的主導地位發動攻勢。

聯發科成 NVIDIA 客製 AI 加速器核心夥伴。聯發科將整合 NVLink Fusion 平台，提供 hyperscaler、CSP、企業客戶從雲端到邊緣的完整 AI 運算方案。NVLink Fusion 是 NVIDIA 開放給第三方的互連 IP，允許客製 ASIC 晶片與 NVIDIA GPU 形成高速、低延遲的 fabric 網絡；NVHBM 則是 NVIDIA 的高頻�記憶體介面標準，鎖定 HBM4/HBM4E 等下一代高頻寬記憶體。這兩項技術整合到聯發科的 ASIC 設計流程，將讓聯發科具備從設計、製造到系統整合的完整客製 AI 晶片能力。業界認為，聯發科可能成為 hyperscaler 客戶（如 Google、AWS、Meta、Microsoft）的「第二來源 ASIC 供應商」，打破博通長期主導的雙供應商格局。

雙方合作可追溯至 2025 年 GB10 Grace Blackwell 與 Project DIGITS。事實上，NVIDIA 與聯發科的合作並非從 2026 年才開始。2025 年 GTC 大會上，NVIDIA 與聯發科共同發表由聯發科參與設計的 GB10 Grace Blackwell Superchip，這是 NVIDIA 首款採用聯發科 IP 的 SoC，用於「Project DIGITS」個人 AI 超級電腦。該產品在 2026 年初上市後獲得好評，也為此次 35 億美元入股奠定基礎。從 GB10 的「IP 合作」升級為 NVLink Fusion 與 NVHBM 的「平台級整合」，象徵聯發科從 NVIDIA 周邊夥伴升級為核心策略供應商，未來在 NVIDIA AI 平台生態系的角色將更為吃重。法人預估，聯發科 AI 相關營收將從 2026 年的 30 億美元，成長到 2028 年的 100 億美元以上。

博通與 Marvell 面臨新競爭壓力。博通長期是 hyperscaler 客製 ASIC 的最大供應商，市占率估計超過 60%，主要客戶包含 Google（TPU）、Meta（MTIA）、Microsoft（Maia）等。Marvell 則是另一家具規模的客製 ASIC 業者，NVIDIA 於 2026 年 3 月以 20 億美元入股 Marvell 時，已被視為 NVIDIA 想要擴大 ASIC 生態系的訊號。此次再入股聯發科，等同 NVIDIA 在短短半年內完成「Marvell + 聯發科」雙供應商布局，未來 hyperscaler 客戶在選擇客製 ASIC 合作對象時，將有更多元化的選擇，長期可能對博通的市占率與議價能力形成壓力。法人預估，博通客製晶片業務（包含網通與 ASIC）的市占率可能在 2027~2028 年間下滑 5~10 個百分點。

台灣半導體供應鏈的戰略價值再度提升。聯發科是台灣 IC 設計的龍頭，與 NVIDIA 深化合作後，將進一步強化台灣在全球 AI 半導體供應鏈的戰略地位。同時，聯發科的客製 ASIC 業務將帶動台灣封測（ASE、力成、京元電）、載板（欣興、南亞電路）、HBM（與 SK 海力士、三星、美光的 HBM 採購合作）等供應鏈。法人認為，這項合作對台灣半導體產業的長遠影響，將不亞於 2018 年台積電為 NVIDIA 代工 GPU 的歷史性合作。從 IC 設計、晶圓代工、封測到載板的完整台灣半導體供應鏈，未來 5 年將成為 NVIDIA AI 平台生態系的關鍵支柱，並為台股科技股提供長期成長動能。市場已先反應這項利多，聯發科 2454 在 9 月 1 日台股開盤可望挑戰歷史新高價位。