SEMICON Taiwan 2026 即將於 9 月 2~4 日在台北南港展覽館（TaiNEX 1 & 2）盛大舉行。這是台灣年度最重要的半導體產業盛會，2026 年展會規模再創新高，預計將吸引超過 1,000 家國內外廠商參展，攤位數突破 3,500 個，並吸引超過 60,000 名專業人士參觀。主辦單位 SEMI 強調，今年展會的核心主題是「AI-Driven Semiconductor Manufacturing」，聚焦 AI 時代下半導體製造、封裝、測試的最新技術與市場趨勢。同時，今年展會也將同步舉辦「CEO Summit」與「Ecosystem Executive Summit」，邀請台積電、聯發科、應用材料、ASML 等全球半導體龍頭高層與會對談。

Google Amin Vahdat 將發表亞洲首次公開主題演講。本次展會最受矚目的講者是 Google SVP 兼 AI & Infrastructure Chief Technologist Amin Vahdat，他將於 9 月 2 日（週三）上午在開幕典禮發表主題演講，這也是 Vahdat 首次在亞洲公開演講，凸顯台灣在全球 AI 半導體生態系的關鍵地位。Vahdat 在 Google 負責 AI 與基礎設施的技術戰略，是 Google TPU、Google Cloud、資料中心網路等關鍵技術的推手，主導 Google 內部超過 10 萬張 GPU 與 TPU 的叢集設計與運作。他在會前受訪時表示，「AI 晶片的瓶頸已經不是晶片本身的運算效能，而是連接晶片之間的線（wires）」——這句話點出 AI 時代半導體技術的核心挑戰：先進封裝、光互連、3D IC、HBM 等「晶片之間」的技術，將比「晶片本身」更為關鍵，並將決定未來 10 年 AI 產業的競爭格局。

TechTimes 評論：瓶頸已從運算轉向互連。TechTimes 2026 年 8 月 31 日報導指出，AI 晶片的瓶頸確實從運算效能轉移到互連頻寬與延遲。隨著 NVIDIA Blackwell、Rubin 等 GPU 的單晶片效能已逼近摩爾定律極限，AI 叢集效能的瓶頸變成晶片之間的資料傳輸速度，包括 HBM 頻寬、CoWoS 封裝容量、CPO（Co-Packaged Optics）光互連、3D IC 堆疊等技術。這些「晶片之間」的技術將決定 AI 叢集的可擴展性，也是台積電、聯發科、日月光、欣興等台灣半導體供應鏈的下一個戰場。法人預估，2026~2028 年全球先進封裝市場規模將從 250 億美元成長到 500 億美元，光互連市場規模將從 100 億美元成長到 250 億美元，台廠供應鏈可望吃下其中 60% 以上。

台灣半導體供應鏈將在 SEMICON Taiwan 2026 全面亮相。本次展會將吸引台積電、聯發科、日月光、欣興、南亞電路、力成、京元電、弘塑、辛耘、ASMPT 等台灣供應鏈大廠參展，並發表最新技術與產品。其中，台積電將聚焦 CoWoS-L、SoIC 3D 堆疊等先進封裝技術；聯發科將展示整合 NVIDIA NVLink Fusion 的客製 AI ASIC 平台；日月光將發表 FOCoS-Package 與 TSV 技術；欣興與南亞電路將展示下一代 ABF 載板。同時，國外大廠如應用材料（Applied Materials）、ASML、KLA、Lam Research、TEL 等也將展示 AI 時代的蝕刻、沉積、量測等最新製程設備。整個展會將成為台灣半導體供應鏈與全球 AI 應用市場對接的最佳平台。

展會期間將有多場國際級論壇同步進行。除了 Vahdat 的主題演講外，CEO Summit 將邀請台積電魏哲家、聯發科蔡力行、應用材料 Gary Dickers、ASML Christophe Fouquet、Marvell Matt Murphy 等全球半導體龍頭高層對談。另外，「Heterogeneous Integration Roadmap」（異質整合路線圖）論壇將聚焦 3D IC、Chiplet、CPO 光互連等先進封裝的未來 10 年路線圖；「AI Compute and Memory」論壇將探討 HBM4/HBM4E、MRAM、ReRAM 等下一代記憶體技術；「Sustainability」論壇將聚焦半導體產業的淨零排放、能源管理、循環經濟等議題。整個展會將從 9 月 2 日持續到 9 月 4 日，是業界觀察 AI 半導體產業未來 3~5 年發展趨勢的最佳時機。