成熟製程迎來 AI 時代的漲價循環。DIGITIMES 2026 年 8 月 31 日報導指出，AI 需求的外溢效應正推升成熟製程（8 吋與 12 吋）報價，聯電、世界先進、力積電等台灣三大成熟製程晶圓代工廠同步在 2026 Q3 調漲代工價格。這是繼 2024~2025 年成熟製程因消費性電子需求低迷、中國產能大量開出而長期承壓之後，難得一見的全面漲價潮。業界預估，2026 Q3 兩岸晶圓代工整體營收年增可達雙位數（10~15%），毛利率可望同步回升。這也象徵 AI 半導體需求已從最先進的 3 奈米製程外溢到成熟製程，形成完整的 AI 供應鏈漲價效應。

世界先進二度調價、聯電 7 月起漲、力積電同步跟進。據多家媒體報導，世界先進早在 2026 年 4 月就已向客戶發出調價通知，並在 2026 下半年二度調漲代工報價，平均漲幅估計約 8~10%；聯電同樣在 4 月向客戶發出通知，並於 7 月起正式實施新價格，漲幅約 8~10%；力積電則與聯電、世界先進同步跟進，主要針對 8 吋與 12 吋成熟製程全面調漲。這波漲價的覆蓋範圍比 2021 年的「晶片荒」更廣，不僅是針對特定製程節點的局部調價，而是適用於整體客戶群及製程平台的全面性調價。法人預估，聯電、世界先進、力積電 2026 Q3 毛利率可望同步回升 2~3 個百分點，並帶動 EPS 表現優於市場預期。

漲價主因：AI 外溢效應 + 伺服器電源需求 + 部分產能供給收縮。業界分析，這波成熟製程漲價主要由三大因素驅動：(1) AI 外溢效應：AI 晶片（如 NVIDIA GPU、Google TPU）雖然採用最先進製程，但相關的電源管理晶片（PMIC）、訊號控制晶片、I/O 晶片等周邊晶片大多採用成熟製程，AI 需求暴增帶動這些成熟製程晶片同步吃緊。(2) 伺服器電源需求：AI 伺服器的功耗飆升至 1,000W 以上，每台 AI 伺服器所需的電源管理晶片數量是傳統伺服器的 3~5 倍，帶動相關成熟製程晶片需求暴增。(3) 部分產能供給收縮：過去 2 年因成熟製程長期承壓，部分小型晶圓廠退出市場或減產，整體 8 吋與 12 吋成熟製程產能供給收縮。三大因素疊加，推動整體供需結構改善，並為成熟製程晶圓代工廠帶來難得的漲價契機。

中國晶圓廠擴產速度可能影響台廠長期競爭力。雖然台廠短期受惠於成熟製程漲價，但長期競爭壓力不容忽視。中芯國際、華虹半導體等中國晶圓廠在 2024~2026 年快速擴產 12 吋成熟製程產能，產能利用率已逼近滿載，市占率持續提升。Cnyes 2025 年 8 月報導指出，中國成熟製程市占率已從 2023 年的 25% 提升到 2025 年的 35%，並可能在 2027 年突破 40%。雖然台廠聯電、世界先進憑藉與國際客戶的長期合作關係、特殊製程（如高壓、車用）、優於中國晶圓廠的良率與交期等因素，仍能在價格敏感度較低的客戶端維持競爭力，但長期必須透過持續擴產（如聯電新加坡 P6 廠、世界先進新加坡 12B 廠）、提升特殊製程比重、深化與國際客戶的合作等方式，來對抗中國晶圓廠的競爭壓力。

概念股後市展望：聯電、世界先進、力積電各有題材。這波成熟製程漲價潮為聯電、世界先進、力積電等台廠晶圓代工廠帶來營收與毛利率的雙重提升機會。聯電憑藉 12 吋成熟製程的領先地位，以及與 NVIDIA、Marvell、聯發科等大客戶的長期合作，受惠程度最大；世界先進則因聚焦 8 吋成熟製程（PMIC、電源管理晶片），受惠於 AI 伺服器電源晶片需求暴增；力積電因同時擁有 8 吋與 12 吋產能，且記憶體（DRAM）業務也在 AI 時代受惠，提供多元題材。法人認為，這波漲價潮將為三家晶圓代工廠帶來 2026 Q3~Q4 的營運高峰，並為 2027 年的營運成長奠定基礎。然而，投資人仍須關注中國晶圓廠的產能擴張、客戶庫存調整、整體經濟景氣等變數，並留意後續法說會的展望與資本支出計畫。