AI Fabric 光互連進入「機櫃內」新階段。DIGITIMES 2026 年 8 月 31 日報導指出，AI Fabric 光互連的應用場景正從傳統的「機櫃間」（rack-to-rack）推進到「機櫃內」（within-rack），這意味著光通訊模組必須與 GPU、ASIC、Switch 等運算晶片更緊密整合。在過去，AI 叢集內部主要採用銅纜 DAC（Direct Attach Copper）或主動式銅纜 AEC 連接；但隨著 NVIDIA Blackwell、Rubin 等 GPU 的單晶片頻寬突破 1.6 Tbps（甚至 3.2 Tbps），銅纜的傳輸距離與功耗限制日益明顯。光互連（CPO、AOC、Optical I/O）成為突破瓶頸的關鍵技術，特別是 400Gbps/lane 與 CPO 兩項技術的成熟度，將決定 AI Fabric 的下一個世代發展。

400Gbps/lane 是新一代光互連的核心頻寬標準。400Gbps/lane 是 OIF（Optical Internetworking Forum）在 2025~2026 年制定的下一代光通訊標準，目標在單一通道提供 400Gbps 的資料傳輸能力，是現行 100Gbps/lane 標準的 4 倍。這項標準的關鍵意義在於：(1) 大幅提升頻寬密度：相同的封裝尺寸下，頻寬提升 4 倍。(2) 降低單 bit 功耗：400Gbps/lane 的每 bit 功耗約 1.5pJ，較 100Gbps/lane 的 5pJ 降低 70%。(3) 支援 1.6T / 3.2T 光模組：透過 4 lane 或 8 lane 並行，可建構 1.6T 或 3.2T 光模組，滿足下一代 GPU 的 I/O 需求。Broadcom（Bailly 平台）、NVIDIA（NVLink Fusion）、Marvell 等大廠均已發表 400Gbps/lane 的 roadmap，並預計 2027~2028 年量產。

CPO（Co-Packaged Optics）是光互連的終極型態。CPO 是將光學元件（雷射、調變器、光波導、偵測器）與交換晶片共同封裝在同一個晶片封裝內的技術，徹底改變傳統「晶片 + 獨立光模組」的配置。CPO 的關鍵優勢：(1) 大幅縮短電氣路徑：傳統光模組需透過 PCB 走線連接到交換晶片，距離約 50~100mm；CPO 將光學元件直接放在封裝內，距離縮短到 5~10mm，功耗降低 30~50%。(2) 提升訊號完整性：縮短電氣路徑可大幅減少訊號衰減與串擾，支援更高的傳輸速率。(3) 簡化散熱設計：光學元件的低功耗特性有助於整體系統散熱。(4) 縮小模組尺寸：CPO 模組的尺寸可較傳統光模組縮小 50~70%。然而，CPO 也面臨三大挑戰：良率（光電整合良率仍待提升）、生態系（供應鏈尚未成熟）、標準化（OIF 3.2T CPO 標準仍在制定）。

Yole Group：2031 年 CPO 市場上看 1,120 億美元。Yole Group 2026 年 6 月發布的「Co-Packaged Optics for Data Centers 2026」研究報告預估，CPO 市場將從 2026 年的 3.3 億美元，成長到 2031 年的 1,120 億美元，年複合成長率高達 200% 以上。這項預估顯示 CPO 將從「早期採用階段」快速進入「主流採用階段」，成為 AI 資料中心光互連的主流方案。Fortune Business Insights 也發布類似預估，認為 CPO 市場將從 2026 年的 3.286 億美元，成長到 2034 年的 33.741 億美元（年複合成長率約 33%），雖數字與 Yole 有落差，但方向一致。CPO 的快速成長將為光通訊產業帶來革命性的影響，並重新分配光通訊價值鏈的利益。

台廠新機遇：台積電、日月光、聯鈞、眾達、華星光通、台灣矽光子聯盟。在 AI Fabric 與 CPO 的新浪潮中，台廠將扮演關鍵角色。台積電將提供 CPO 的矽光子製程平台（SOI、SiPh）與先進封裝（CoWoS）技術；日月光將提供 CPO 的光電整合封裝服務；聯鈞、眾達、華星光通等台廠光通訊模組廠將提供 400G/800G/1.6T 光模組；台灣矽光子聯盟（由台積電、日月光、聯發科、聯詠、瑞昱、上銀、鋐鑫等組成）將推動矽光子技術的產業化。同時，台灣的網通設備廠如智邦、明泰、啟碁、正文、亞旭等，將提供 AI 資料中心的高速交換器、光通訊模組、AI Fabric 整體解決方案。法人預估，2026~2028 年台廠在 AI Fabric 與 CPO 相關業務的營收將從 2026 年的 200 億美元成長到 2028 年的 600 億美元，並為台股科技股提供長期成長動能。