NVIDIA 與聯發科的合作並非新案，但這次升級的範圍與規模遠超以往。聯發科 2026 年 9 月 1 日晚間重訊公告，NVIDIA 將以 35 億美元（約新台幣 1,080 億元）認購聯發科海外可轉換公司債。雙方共同宣布深化長期策略夥伴關係，將跨世代合作範疇全面推向雲端 AI 基礎建設、邊緣 AI 運算，以及軟體定義汽車（SDV）三大領域。聯發科執行長蔡力行強調，本次合作是「十年合作」的起點，未來雙方將在 AI 晶片市場共同推進。NVIDIA 創辦人黃仁勳則親自出席記者會，強調此舉是「架構話語權」的延伸：聯發科未來替雲端業者設計 XPU 時，設計起點可預設 NVLink 互連，介面標準的主動權正式進入 NVIDIA 手中。

NVLink Fusion + NVHBM 是這次交易的核心技術授權。DIGITIMES 與多家外媒報導指出，本次交易的技術核心是聯發科取得 NVIDIA NVLink Fusion 生態系與 NVHBM 技術使用授權。NVLink Fusion 讓不同製造商的 AI 晶片能以高速低延遲方式互通，是 NVIDIA 為了讓第三方 ASIC 廠商、自研晶片廠商（hyperscaler in-house silicon）能接入 NVIDIA 平台所設計的開放介面。NVHBM（NVIDIA 客製高頻寬記憶體）則是 NVIDIA 與 SK 海力士、三星、美光合作開發的新一代 HBM 架構，特色是把記憶體控制器從 XPU 移到 HBM 3D 堆疊的 base die，頻寬可提升 30%、功耗可降低 15%。聯發科拿到 NVLink Fusion + NVHBM 雙授權後，未來替客戶設計的 XPU 不只能透過 NVLink 與 NVIDIA GPU 高速互連，還能採用與 NVIDIA 同等級的高頻寬記憶體架構，這對 Amazon（Annapurna Labs Trainium）、Google（TPU）、Meta（MTIA）等 Big Tech 自研晶片陣營是巨大的競爭壓力。

市場質疑「循環融資」，黃仁勳：雙方各做各的生意。NVIDIA 35 億美元入股聯發科引發市場部分質疑，認為這是「循環融資」——也就是 NVIDIA 把錢給聯發科，聯發科再把錢用來採購 NVIDIA GPU，生態系內資金循環。對此黃仁勳親上火線回應表示，雙方各有獨立的生意模式，這筆投資的核心目的是「讓聯發科有更好的工具替客戶設計 XPU」，聯發科未來若取得客製化 XPU 專案，客戶可進一步採用 NVIDIA NVLink、Spectrum-X 交換器、CPU 及其他網路技術。黃仁勳強調，由於 NVIDIA 已進入幾乎所有主要雲端與 AI 公司的供應鏈，聯發科的 XPU 客戶理所當然會採用 NVIDIA 的互通架構，這才是雙方合作的真正價值。聯發科則表示，35 億美元的資金將用於：(1) 加速 NVLink Fusion、NVHBM 客製晶片研發；(2) 擴大台灣、美國、印度、歐洲研發中心規模；(3) 強化與全球 hyperscaler 的客製化合作。

對台灣半導體產業的影響：聯發科從「手機晶片」跨入「AI 客製晶片」。DIGITIMES 與業界分析普遍認為，這次投資對聯發科、對台灣半導體產業都是重大轉變。聯發科過去的核心業務是手機 SoC、物聯網晶片、ASIC 服務，年營收約新台幣 5,000 億元規模；2026 年取得 NVIDIA 雙授權後，聯發科正式從「手機 SoC 廠商」跨入「AI 客製晶片廠商」，與 Broadcom、Marvell 同列全球三大客製 AI 晶片供應商。對台灣半導體產業的影響包括：(1) 聯發科未來 XPU 委由台積電代工，台積電將取得 AI 客製晶片商機；(2) 聯發科客戶包含 Google、Amazon、Meta，未來這些 hyperscaler 的 XPU 設計將有更多台灣元素；(3) 聯發科預計 2027 年在台灣招募 1,500 名 AI 工程師，是台灣 AI 人才市場最大規模的擴編計畫。法人預估，聯發科 AI 客製晶片業務 2027 年營收將達新台幣 800 億元，2030 年上看新台幣 3,000 億元。

與 Google、亞馬遜自研晶片競合：搶攻 Big Tech「去 NVIDIA 化」與「擁抱 NVIDIA」夾縫。DIGITIMES 報導指出，聯發科本次取得 NVLink Fusion 與 NVHBM 雙授權，鎖定的不只是「NVIDIA 既有客戶」，更是 Big Tech「自研晶片」商機。Amazon 透過 Annapurna Labs（2015 年併購）發展 Trainium 與 Inferentia 系列自研 AI 晶片，目標是降低對 NVIDIA GPU 的依賴；Google TPU 是全球最大的自研 AI 晶片陣營，已部署到 TPU v9；Meta MTIA（Meta Training and Inference Accelerator）於 2026 年推出第二代 v2 版本。聯發科的角色是「替這些 Big Tech 設計客製 XPU」，讓它們能在「不完全放棄 NVIDIA 平台」的前提下保有自研晶片的彈性。換言之，聯發科的 XPU 不是要取代 NVIDIA GPU，而是要讓 Big Tech 在 NVIDIA 生態系內有「客製化第二選擇」。這個定位與 Broadcom（替 Google TPU 做後段封裝、ASIC 設計）、Marvell（提供 custom HBM compute architecture）的策略高度重疊，未來三方將在 hyperscaler 自研晶片市場激烈競爭。

風險與展望：NVLink Fusion 普及速度、聯發科 XPU 實際訂單時程仍是關鍵。聯發科取得 NVLink Fusion 雙授權是台灣半導體產業的重大里程碑，但市場仍有疑慮：(1) NVLink Fusion 雖然是 NVIDIA 主推的開放介面，但客戶是否真的願意「客製化 XPU + NVIDIA 平台互通」雙軌並行？目前表態加入的只有 Amazon Annapurna Labs、Google TPU 團隊，Meta、Microsoft 態度仍保留。(2) 聯發科 XPU 的實際量產時程：業界估計 2027 年才會有第一顆客戶 XPU tape-out，2028 年才有實質營收貢獻，期間股價波動可能放大。(3) 聯發科 AI 客製晶片業務的毛利率，普遍預估會低於手機 SoC（手機 SoC 約 50% 毛利率、AI ASIC 約 30-40% 毛利率），對聯發科整體毛利率有稀釋效果。整體而言，NVIDIA 35 億美元投資聯發科象徵「客製 AI 晶片 + NVIDIA 平台互通」正式成形，未來 3 年將是這個新模式能否規模化商轉的關鍵觀察期。