Amin Vahdat 在 SEMICON Taiwan 2026 的演說，是 Google 對台灣半導體與 AI 供應鏈最重要的公開宣示之一。Google 技術長暨 AI 基礎建設資深副總裁 Amin Vahdat 於 2026 年 9 月 2 日出席 SEMICON Taiwan 2026 大師論壇，宣布 Google 將進一步擴建位於台北士林的 AI 基礎建設研發中心，辦公空間將增加 60%。這個擴建案背後的意義不只是 Google 加碼投資台灣，而是 Amin Vahdat 在演說中明確指出：「沒有台灣夥伴的深度協同設計，就做不出今天 AI 平台。」這句話被多家媒體視為 Google 對台灣半導體與 AI 供應鏈的「最高層級官方背書」，也代表台灣在 Google 全球 AI 戰略中的角色已從「亞太地區支援中心」升級為「與美國本土並列的關鍵硬體研發基地」。

Google 點名台廠 4 大關鍵夥伴：廣達、緯創、英業達、台積電。Amin Vahdat 在演說中明確點名 Google 在台的 4 大關鍵夥伴：(1) 廣達（Quanta）—— 負責 AI 伺服器整機組裝，是 Google TPU 伺服器的核心代工廠商；(2) 緯創（Wistron）—— 負責部分 AI 伺服器與網通設備代工；(3) 英業達（Inventec）—— 負責 AI 伺服器、雲端伺服器代工；(4) 台積電（TSMC）—— 負責 TPU 與其他 Google 自研晶片的先進製程代工，包含 5nm、3nm 與未來的 2nm 製程。這 4 家台廠在 Google AI 基礎建設中的角色分工明確：廣達負責運算層、緯創負責網通層、英業達負責雲端伺服器、台積電負責晶片層。值得注意的是，Google 並未把鴻海（Foxconn）列入 4 大關鍵夥伴，這與鴻海董事長劉揚偉在同一天 SEMICON 論壇中提出「Made with Taiwan」戰略形成有趣對比，顯示 Google 對台廠 AI 夥伴的選擇有特定策略考量。

士林 AI 研發中心：Google 在美國以外最大的硬體工程研發基地。Amin Vahdat 在演說中明確指出，台灣目前已是 Google「在美國以外，最大的硬體工程研發基地」。這個定位超越新加坡、愛爾蘭、瑞士等 Google 在其他國家設立的研發中心，原因在於士林研發中心的核心任務是「AI 基礎建設」（AI Infrastructure），包括 TPU 伺服器的硬體設計、散熱設計、電源設計、網路設計、雲端資料中心設計等。士林研發中心目前已有 1,500 名工程師，擴建 60% 後預計增加 900 名工程師，總規模上看 2,400 人，將成為亞洲最大的 AI 硬體研發中心。Amin Vahdat 強調，Google 之所以選擇在台灣設立這個關鍵研發基地，是因為台灣具備「深度協同設計」的優勢：Google 的晶片設計團隊（位於美國 Mountain View）與台灣的硬體設計、伺服器製造、晶圓代工、封裝測試團隊，可在同一時區、同一文化背景下進行即時溝通與共同設計，這是其他國家無法取代的關鍵優勢。

對台廠供應鏈的意義：從「代工」升級為「共同設計」。DIGITIMES 與業界分析普遍認為，Google 這次擴建士林 AI 研發中心、並點名台廠 4 大關鍵夥伴，象徵台廠在 AI 供應鏈中的角色從「代工」升級為「共同設計」。傳統的 ODM/EMS 代工模式下，台廠只負責「把 Google 設計的產品製造出來」，設計主導權在 Google；新的「深度協同設計」模式下，台廠從產品設計的最初期就參與，例如廣達的硬體工程師與 Google TPU 團隊一起設計 TPU 伺服器的散熱方案、電源方案、機箱結構，這種深度合作讓台廠不再只是「製造商」，而是「AI 基礎建設的共同設計夥伴」。這個轉變對台廠的意義包括：(1) 毛利率提升：傳統 ODM 代工毛利率約 5-10%，共同設計可提升至 15-20%；(2) 技術能力提升：台廠工程師可直接接觸 Google 最先進的 AI 伺服器設計，技術能力大幅躍進；(3) 客戶綁定加深：共同設計關係建立後，台廠與 Google 的合作關係更緊密，難以被取代。法人預估，廣達、緯創、英業達的 AI 伺服器業務 2027 年營收將分別成長 30-50%。

TPU v10 將是下一個關鍵產品。DIGITIMES 報導指出，Google 下一個關鍵產品將是 TPU v10，預計 2027 年 Q1 發表，採用台積電 3nm 製程，並將在 Google 內部的 Gemini、Anthropic Claude 等大型語言模型訓練中扮演核心角色。TPU v10 的硬體設計將由 Google 美國 Mountain View 團隊與台灣士林團隊共同主導，這也是 Google 選擇擴建士林研發中心的核心原因之一。此外，Google 也將在台灣擴大對 TPU 相關的 AI 晶片設計工程師招募，預計 2027 年台灣 TPU 相關人力將從目前的 500 人擴大到 1,200 人。Google 強調，這次擴建不只是辦公空間擴大，更是 Google 對台灣 AI 硬體研發的長期承諾。Amin Vahdat 在記者會中表示：「台灣是 Google AI 戰略中無法取代的夥伴，未來 5 年 Google 將持續加大在台投資。」

風險與展望：地緣政治、AI 晶片供應限制仍是變數。Google 擴建士林 AI 研發中心是對台灣半導體與 AI 供應鏈的重大利多，但仍需注意風險：(1) 地緣政治風險：美中科技戰持續升溫，美國未來若對台灣 AI 晶片出口祭出新限制，可能影響 Google 在台的 AI 研發布局；(2) AI 晶片供應限制：TPU 與其他 Google 自研晶片仍高度依賴台積電先進製程，若台積電產能吃緊或被限制供應中國客戶，可能外溢影響 Google；(3) 人才競爭：台灣 AI 工程師人才有限，Google 擴大招募將與台積電、聯發科、廣達等本土企業形成搶人大戰，人事成本可能上升。整體而言，Google 這次擴建士林 AI 研發中心是台灣半導體與 AI 供應鏈的重大里程碑，未來 3 年將是 Google 與台廠深度協同設計能否開花結果的關鍵觀察期。