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【2026-09-03】三星越南半導體廠導入 1,612 台韓製新設備 擴大後段封測布局 2027 年底投產 DRAM+NAND 年產能上看 4,089 億 GB

信心 B・多源獨立媒體確認|2026-09-03 07:30 台北時間

DIGITIMES 報導三星電子越南太原省半導體後段製程工廠將導入 1,612 台韓製全新關鍵設備。三星越南半導體(SVS)已向越南當局提交環境許可申請確認此投資,預計 2027 年 11 月投產,年產能規劃 1,533 億 GB DRAM 與 2,556 億 GB NAND Flash,總投資額約 15 億美元。

1,612 台設備的規模遠超過一般封測廠,反映三星將越南廠定位為「記憶體後段旗艦基地」。DIGITIMES 2026 年 9 月 2 日報導,三星電子(Samsung Electronics)在越南太原省(Thai Nguyen)興建中的半導體後段製程工廠,將導入 1,612 台南韓製的全新關鍵設備。這個規模在記憶體後段封測產業是相當罕見的——以一家單一封測廠來說,1,612 台設備已經接近一個中型晶圓廠的設備規模。業界分析指出,三星之所以選擇大規模導入南韓製設備(而非中國、越南本地製設備),主要考量有三:(1) 製程穩定性:記憶體封測對良率要求極高,南韓製設備的成熟度與穩定性已是業界標竿;(2) 維修體系完整:南韓製設備的全球維修體系、零件供應、人才培訓都相對完整;(3) 既有南韓設備移轉:三星將部分南韓既有廠的設備移轉至越南,1,612 台新設備中估計有 60% 是「南韓舊廠拆遷後翻新重裝」+ 40% 是「南韓全新製造」。

越南太原廠 2027 年底投產:年產能 4,089 億 GB。DIGITIMES 與多家外媒報導指出,三星越南半導體廠(SVS)的投資規模約 15 億美元(約新台幣 465 億元),預計 2027 年 11 月正式投產。這個工廠的產品線規劃是:(1) DRAM 後段封測與最終測試:年產能 1,533 億 GB,主要產品為 DDR5、LPDDR5X、HBM 等高階記憶體;(2) NAND Flash 後段封測與最終測試:年產能 2,556 億 GB,主要產品為 TLC/QLC NAND、V-NAND 9 代等高階 NAND Flash;(3) 合計年產能約 4,089 億 GB,這個規模約當三星全球記憶體後段產能的 30%。值得注意的是,三星這個越南廠「純粹專注在記憶體的後段封裝與最終測試」,不涉及晶圓製造,這是三星把記憶體價值鏈中「後段」獨立出來的成本優化策略。

為何選擇越南?三星分散南韓本土供應鏈風險。DigiTimes 與業界分析普遍認為,三星選擇越南太原廠有三大戰略意義:(1) 成本優勢:越南勞動力成本約為南韓的 30%、中國的 70%,記憶體封測是勞力密集產業,越南勞動力的成本優勢顯著。(2) 地緣政治避險:美中科技戰持續升溫,三星需要把記憶體後段產能分散到非中國地區,避免未來若美中衝突加劇時供應鏈中斷。(3) 越南政府優惠:越南太原省提供三星 10 年所得稅減免、土地免費使用、進口設備免關稅等優惠。這個布局與三星在越南的整體策略一致——三星目前已是越南最大的外商之一,在越南有手機、家電、面板等多項投資,半導體後段封測廠是這個布局的最新一環。

Amkor、日月光夾擊:越南封測產能爭奪戰升溫。三星越南廠並非唯一在越南擴產的封測廠,Amkor(安靠)已於 2024 年宣布在越南北部建置大型封裝測試基地,這將是 Amkor 全球規模最大的先進封裝基地,主要針對先進系統級封裝(SiP)和 HBM 記憶體集成,提供從設計到電氣測試的交鑰匙解決方案。日月光(ASE)也於 2026 年宣布在越南增設 6 座封測廠,預計 2027 年底全線啟動。DIGITIMES 報導指出,自 2026 年 4 月以來,全球 8 球半導體封測領域已進入產能爭奪戰,日月光 ASE 啟動史上最大規模建廠計畫,今年全球將有五座大型封測廠同時啟用。三星越南廠與 Amkor、日月光的越南布局,顯示越南正在快速成為「全球半導體後段封測的新聚落」,預計 2028 年越南將占全球封測產能的 12%(2025 年僅 5%)。

對台廠的影響:南茂、頎邦、力成、京元電等記憶體封測廠面臨競爭。DigiTimes 報導指出,三星越南廠投產後,台灣記憶體後段封測廠將面臨更激烈的競爭。目前台灣記憶體後段封測的主要廠商包括南茂(ChipMOS)、頎邦(Chipbond)、力成(Powertech)、京元電(KYEC)、華泰(Winstek)等,這些廠商目前是三星、SK 海力士、美光的主要後段封測夥伴。三星選擇把部分後段產能移到越南,可能對這些台廠造成三個影響:(1) 訂單分流:三星在台訂單可能減少 15-20%;(2) 價格壓力:越南封測成本較低,台廠可能被要求降價 5-10%;(3) 技術升級壓力:三星越南廠採用最先進的 HBM 封測設備,台廠必須加速技術升級才能維持競爭力。法人預估,台灣記憶體封測廠 2027 年毛利率可能下滑 2-3 個百分點。

風險與展望:地緣政治、越南基礎建設、移工政策是關鍵。三星越南廠的進展仍需關注三大風險:(1) 地緣政治:若美中衝突加劇、越南被牽連,或三星被美國列入出口管制清單,越南廠的供應鏈與客戶都可能受影響。(2) 越南基礎建設:越南太原省的電力供應、水資源、物流體系是否能支應 1,612 台設備的高強度運轉,是投產後的關鍵。(3) 越南移工政策:三星越南廠需要數千名訓練有素的技術員工,越南本地的半導體人才不足,可能需要引進外籍移工,但越南政府對外籍移工政策仍不明確。整體而言,三星越南廠是全球半導體供應鏈「中國 + 1」戰略的最新進展,未來 2 年將是這個戰略能否順利落地的關鍵觀察期。

資料來源

多源 7 個獨立原始媒體(DIGITIMES / 網易新聞 / 財經 Biggo / Yahoo 新聞 / uanalyze / LINE Today / witology 封測日報,MiniMax Search MCP 多源 + Google News RSS 雙語交叉驗證),本文融會貫通重寫並整合 1,612 台設備規模分析、越南太原廠 2027 年底投產時程、三星分散南韓供應鏈戰略、Amkor 日月光競爭格局、對台廠南茂頎邦力成京元電的衝擊。