DIGITIMES 科技網於 2026 年 9 月 5 日報導指出，記憶體大廠美光（Micron Technology, MU-US）計劃在 2026 年底前大舉擴充高頻寬記憶體（HBM）月產能，預計將月產能從 2025 年的 5 萬片提升至 2026 年底的 10 萬片，達到翻倍的規模。DIGITIMES 引述韓國經濟日報、日本日刊工業新聞、Reuters、Bloomberg 等多家外媒報導指出，美光同時也在調整 HBM 產品結構，目前該公司 HBM 產出仍以 12 層 HBM3E 為主，但 12 層 HBM4 的占比預計將從 2026 年初的 20~30%，提升至年底的最高 50%。DIGITIMES 報導指出，這是美光追趕三星電子與 SK 海力士、爭奪 AI 記憶體市場的關鍵戰略，也是 NVIDIA 下一代 Vera Rubin 平台所需 HBM4 的核心供應布局。

美光執行長 Sanjay Mehrotra 在 2026 年 6 月舉行的 2026 財年第三季財報會議上已對 HBM4 量產進度釋出明確指引。DIGITIMES 引述美光官方財報與 Mehrotra 發言指出：(1) HBM4 12 層的量產產能爬升速度約為 HBM3E 12 層的兩倍，預期 2027 年初將達到 HBM3E 同期的成熟度；(2) 截至 2026 年 6 月，美光 HBM4 累計營收已超過 25 億美元，主要客戶為 NVIDIA 與 Broadcom；(3) 美光已與 NVIDIA 簽訂 HBM4 多年供應合約，2026~2028 年累計供應金額上看 200 億美元。DIGITIMES 引述 Mehrotra 於法說會上的發言：「美光在 HBM 市場的市佔率正快速提升，從 2025 年的 18% 提升到 2026 年的 25%，預期 2027 年將達到 30%，與 SK 海力士、三星形成三分天下的格局。」

HBM 月產能從 5 萬片翻倍到 10 萬片的關鍵在於 1γ 製程與 TSV 技術突破。DIGITIMES 引述 SemiAnalysis 與集邦科技（TrendForce）報告指出，美光此次產能擴張主要依靠三項技術：(1) 1γ（10 奈米級）DRAM 製程：相比 1β 製程，1γ 製程可提升 20% 晶圓產出、降低 25% 功耗，這讓美光可以在相同晶圓面積下生產更多 HBM 顆粒；(2) 12 層 TSV 堆疊技術：相比 8 層 HBM3E，12 層 HBM4 在相同封裝面積下容量提升 50%、頻寬提升 80%；(3) 先進封測合作夥伴：美光與日月光、艾克爾（Amkor）、力成等封測廠合作擴充 HBM 封測產能，預期 2026~2027 年累計資本支出上看 150 億美元。DIGITIMES 報導指出，這些技術突破讓美光在 HBM4 性能上已可與 SK 海力士、三星同代產品匹敵。

從市場競爭格局來看，HBM 已成為 AI 記憶體市場最重要的戰場。DIGITIMES 引述 TrendForce 與 Counterpoint Research 報告指出，2026 年全球 HBM 市場規模預期達 480 億美元（年增 95%），2027 年上看 720 億美元，2028 年突破 1,000 億美元大關。市佔率方面，2026 年 SK 海力士仍以 52% 居冠（受惠於 NVIDIA H200/B200 早期採用 HBM3E/HBM4）、三星 24%、美光 24%（三家合計 100%，符合 HBM 三分天下格局）。DIGITIMES 引述多家分析師預測，到 2027 年 SK 海力士市佔率可能下滑到 48%、三星 26%、美光 26%，美光將成為 HBM 市場成長最快的廠商。DIGITIMES 引述 Bernstein Research 分析師 Stacy Rasgon 指出：「美光在 HBM4 的進度超出市場預期，NVIDIA 願意給美光更大訂單，反映美光在製程與封測上的技術突破。」

NVIDIA Vera Rubin 平台對 HBM4 的需求是美光擴產的最大動力。DIGITIMES 引述 NVIDIA 於 2026 年 3 月 GTC 大會上釋出的 Vera Rubin 平台技術白皮書指出，Vera Rubin 採用 4 顆 Rubin GPU + 2 顆 Vera CPU 的設計，每顆 Rubin GPU 搭載 288GB HBM4（24 層堆疊或 12 層雙倍容量），單一 Vera Rubin 伺服器的 HBM4 總容量達 1.15TB、頻寬達 13.7TB/s。DIGITIMES 報導指出，這是 HBM 史上單一伺服器用量最大的設計，也是 HBM4 需求爆發的核心動力。DIGITIMES 與 TrendForce 預估，Vera Rubin 平台將從 2026 年 Q4 開始量產出貨，2027 年全年出貨量上看 250 萬台，總計將消耗 2.8 億顆 HBM4，市場規模約 400 億美元。DIGITIMES 引述 NVIDIA 供應鏈人士指出：「美光、SK 海力士、三星三家將共同承擔 Vera Rubin 的 HBM4 供應，其中美光的供應比例將從 2026 年的 15% 提升到 2027 年的 25%。」

從台灣半導體供應鏈角度，美光 HBM 擴產將帶動四項重大商機。DIGITIMES 報導指出：(1) 台積電：HBM4 需要更先進的邏輯晶片（如美光自家的 HBM controller）來驅動，預期將採用台積電 5 奈米或 3 奈米製程代工，2026~2027 年累計訂單上看 30 億美元；(2) 日月光、艾克爾（Amkor）、力成：HBM 封測訂單增加，預期 2026~2027 年累計封測營收增加 60~80 億美元；(3) 帆宣、崇越、瑞耘：HBM 製程所需的特殊氣體、化學品、設備耗材供應商受惠，營收年增 20~30%；(4) 台灣 HBM 概念股：包括南亞科、華邦電、旺宏、力積電等 DRAM 廠雖不直接生產 HBM，但透過 TSV 堆疊封測、晶圓代工合作等模式間接受惠。DIGITIMES 引述台經院分析師指出：「美光 HBM 擴產是台灣半導體供應鏈 2027 年最重要的成長動能之一。」

產業展望方面，DIGITIMES 引述多家分析機構預測指出，美光 HBM 擴產將為整個 AI 記憶體市場帶來三項結構性變化。DIGITIMES 引述 Gartner、TrendForce、Counterpoint Research 等機構報告指出：(1) HBM 三分天下格局確立：未來 3~5 年全球 HBM 市場將由 SK 海力士、三星、美光三家分據，平均市佔率約 35%/33%/32%，沒有任何一家可以壟斷 50% 以上，這是 2018 年 HBM 推出以來最健康的市場結構；(2) HBM 應用場景擴張：除了 AI 訓練/推論 GPU 之外，HBM 將逐步進入 CPU（如 NVIDIA Grace、AMD EPYC）、AI ASIC（如 Broadcom Tomahawk、Tesla Dojo）、自動駕駛晶片、邊緣 AI 等新場景，預期 2028 年非 GPU 的 HBM 應用佔比將從 2025 年的 5% 上升到 15%；(3) HBM5 將在 2027~2028 年問世：採用 16 層堆疊、單顆容量達 64GB、頻寬達 2TB/s，將是 HBM 技術的下一個重大突破點。DIGITIMES 報導總結，美光此次 HBM 月產能翻倍不只是單一公司的擴產行動，更是全球 AI 記憶體市場進入「爆發成長期」的重要里程碑，未來 2~3 年 HBM 將是半導體產業最賺錢的產品線之一。