DIGITIMES 科技網於 2026 年 9 月 6 日獨家報導，歐洲最大功率半導體廠英飛凌（Infineon）營運長 Rutger Wijburg 在接受 DIGITIMES 專訪時示警，當前全球晶片短缺的嚴重程度已經超越 2020~2022 年新冠疫情期間的水準，預期恢復時間將比疫情期間更長，主要是因為 AI 算力需求的爆發正大量擠壓車用與工業用晶片的產能。DIGITIMES 引述 Wijburg 在慕尼黑總部受訪的內容：「2020~2022 年那波晶片短缺主要是因為疫情封城導致的供應鏈中斷，屬於短期衝擊，當時市場以為 18~24 個月可以恢復。但這一波短缺的本質完全不同——是 AI 算力建置的結構性需求擠壓了車用、工業用晶片的產能，可能需要 36~48 個月才能逐步緩解。」DIGITIMES 引述 Wijburg 進一步說明：「我們目前看到客戶訂單的交期從疫情前的 12~16 週延長到 40~52 週，部分高階 MCU 與車用 SoC 甚至要 60 週才能交貨，這已經是疫情期間高峰的 2 倍。」

DIGITIMES 同步報導，英飛凌於 2026 年 7 月 2 日在德國德勒斯登（Dresden）正式啟用 Smart Power Fab 新廠。DIGITIMES 引述英飛凌官方公告與 Futures Group 分析指出，這座造價 50 億歐元（約合 56.9 億美元）的新廠是歐洲規模最大的功率半導體製造基地，獲得歐盟晶片法案（EU Chips Act）10 億歐元補助。新廠採用 300mm 晶圓製程，將英飛凌在德勒斯登的整體產能翻倍，預計創建 1,000 個直接就業機會。DIGITIMES 引述 Wijburg 指出，新廠的 5,000 片/週 300mm 晶圓產能預計在 2028 年達到滿載，遠比原本規劃的 3 年提前 1 年達標。DIGITIMES 引述 Wijburg 於 7 月 2 日啟用典禮的致詞：「德勒斯登新廠是英飛凌從工業級供應商升級為 AI 時代核心基礎設施供應商的關鍵一步。」

從財務表現來看，DIGITIMES 引述英飛凌 2026 財年 Q1 法說會資料（已於 2 月發布）與 Q2 季報顯示，英飛凌 2026 財年表現持續強勁。DIGITIMES 引述英飛凌官方公告指出，2026 財年 Q1（10~12 月 2025）營收達 36.62 億歐元，營業利潤 6.55 億歐元，已經高於預期；市場預期 Q2 營收將達到約 38 億歐元，全年營收上看 145~150 億歐元，創歷史新高。DIGITIMES 引述 Futures Group 分析師指出，英飛凌的 AI power 半導體營收預期從目前的 15 億歐元成長到 2028 年的 35~40 億歐元，年複合成長率（CAGR）上看 60%，這是英飛凌成長最強勁的業務部門。DIGITIMES 引述 Wijburg：「我們對 AI 帶來的『倍數效應』（multiplier effect）非常樂觀，從 AI 訓練用的 HPC 電源、AI 推論用的邊緣運算電源，到 AI 資料中心用的功率轉換器，每個環節都是我們的市場。」

DIGITIMES 引述供應鏈判讀，英飛凌的觀點與全球電子產業近期發出的警告一致。DIGITIMES 引述 Global Electronics Association（GEA，原 Electronic Components Industry Association）於 2026 年 8 月發布的「全球電子產業情緒調查」（Global Electronics Sentiment Survey）報告指出，**64% 的電子製造商正面臨零件供應受限或交期延長的問題，這個比例比 2021 年疫情晶片短缺高峰期還嚴重**。DIGITIMES 同步引述美國智庫「Center for a New American Security」（CNAS）於 2026 年 9 月發布的「美國 AI 公司面臨晶片不足困境」報告指出：「2026 年 AI 晶片生產已經成為 AI 算力建置的最大瓶頸。」DIGITIMES 報導評論，Wijburg 的警告並非個案，而是整個半導體產業的共識——AI 算力需求正從 GPU、CPU 延伸到功率半導體、類比晶片、MEMS 等「被忽略的晶片」，這些次要晶片的短缺可能會成為 2026~2028 年最大的供應鏈風險。

DIGITIMES 引述 Wijburg 強調英飛凌將採取「自製、委外、全球布局」三軌並進的策略。DIGITIMES 引述 Wijburg 受訪內容指出，英飛凌將透過三條路徑同時推進：(1) **自製擴產**：德勒斯登新廠是核心，加上奧地利菲拉赫（Villach）廠的擴產計畫，預期 2028 年總產能將比 2024 年成長 50%；(2) **委外代工**：英飛凌與台積電、聯電、世界先進等代工廠合作，把部分成熟製程交給代工廠生產，並採用 12 吋晶圓委外代工；DIGITIMES 引述 Wijburg：「與台積電的合作是英飛凌亞太布局的關鍵，特別是高功率 GaN 與 SiC 產品的代工。」(3) **全球布局**：除了德國、奧地利，英飛凌在馬來西亞居林（Kulim）已啟用第二座廠，美國德州奧斯汀（Austin）的廠也將擴產。DIGITIMES 引述供應鏈人士指出，英飛凌這種「歐洲主廠 + 亞洲代工 + 美國在地化」的三軌策略，已成為歐洲半導體廠應對全球供應鏈風險的標準範式。

從對台灣半導體產業的影響來看，DIGITIMES 引述多位台灣半導體分析師指出，英飛凌的策略調整將對台灣半導體供應鏈帶來三大影響。第一，**台積電與聯電的英飛凌訂單增加**：DIGITIMES 引述台積電供應鏈人士指出，台積電在 12 吋晶圓代工的英飛凌訂單預期 2027 年將比 2025 年成長 35~50%，主要來自車用 GaN、SiC 與類比 IC 等成熟製程產品。第二，**台廠封測鏈受惠**：DIGITIMES 引述日月光（3711）、京元電（2449）、欣興（3037）等供應鏈指出，英飛凌的車用晶片封測訂單將從 2025 年的約 8 億美元成長到 2027 年的 15~18 億美元，主要來自 QFN、BGA、FC-BGA 等封測製程。第三，**台廠 GaN/SiC 晶圓代工**：DIGITIMES 引述漢磊（3707）、茂矽（4114）等台廠指出，英飛凌在台灣的 GaN/SiC 委外代工將從目前的每月 1,500 片成長到 2028 年的每月 5,000 片，是台灣第三代半導體產業的重要成長引擎。

從地緣政治角度，DIGITIMES 引述多位產業分析師指出，英飛凌的德勒斯登新廠啟用是歐洲「晶片主權」（semiconductor sovereignty）的關鍵里程碑。DIGITIMES 引述歐盟晶片法案辦公室公告指出，德勒斯登新廠是第一座獲得歐盟晶片法案 10 億歐元補助的旗艦級晶圓廠，這代表歐盟的「2030 年歐洲晶片產能佔全球 20%」目標進入實質進展階段。DIGITIMES 引述 Brookings Institution 全球經濟治理中心主任 Eswar Prasad 於 2026 年 8 月公開演講：「德勒斯登新廠啟用代表歐洲半導體政策從『政策宣示』進入『實質產出』階段，這對全球半導體供應鏈的多元化是好事。」DIGITIMES 引述 CNAS 報告指出：「中國、美國、歐洲各自發展半導體產業的政策已經形成三大集團，未來全球半導體供應鏈將面臨『美中歐』三極分工。」DIGITIMES 報導總結，英飛凌營運長的警告反映了 AI 時代的晶片短缺本質——不是短期供應鏈問題，而是結構性需求與產能失衡的長期現象，可能要到 2028~2029 年才會逐步緩解，這對汽車、工業、消費電子等產業都是重要警訊。