DIGITIMES 科技網於 2026 年 9 月 2~4 日 SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展期間持續報導指出，台灣面板雙虎友達（2409）與群創（3481）罕見同步展出半導體先進封裝技術，這代表面板產業正式從傳統的顯示應用延伸至半導體市場，是台灣面板業近 10 年來最重要的轉型。DIGITIMES 引述現場觀察與友達官方公告指出，友達此次展出四大 AI 戰略，包括：(1) Micro LED CPO（共封裝光學）光通訊模組；(2) 半導體先進封裝技術；(3) 高溫穩定性達 125°C 的 Micro LED 光源；(4) 適用於 AI 資料中心高速互連的 Micro PD（光偵測端元件）。DIGITIMES 引述友達光電執行長柯富仁於 9 月 2 日展前記者會表示：「友達的 AI 戰略不是單獨拚 AI，而是把友達過去 20 年的面板製程、半導體製程、光電整合製程三大優勢整合起來，搶攻 AI 資料中心、AI 終端、AI 邊緣運算三個市場。」

DIGITIMES 報導重點指出，友達與富采（3714）、鼎元（2426）聯合展出的 Micro LED CPO 光通訊模組，是這次 SEMICON Taiwan 2026 的最大亮點之一。DIGITIMES 引述友達官方技術說明，Micro LED CPO 模組採用 Interposer 整合 Micro LED Array（已點亮）、Micro PD Array、光纖耦合輸出模組，鎖定 AI 資料中心 10 公尺內的短距離傳輸應用，與傳統的銅線 PCB 傳輸相比，可降低功耗 60~80%，並把傳輸頻寬提升 10~100 倍。DIGITIMES 引述友達技術長游秋火表示：「Micro LED CPO 不只是友達、富采、鼎元的合作，更是友達集團從面板延伸到光電半導體的關鍵一步。」DIGITIMES 引述富采董事長范進雍表示：「Micro LED 是台灣下世代光電整合的關鍵技術，富采從磊晶、晶粒、封裝到模組垂直整合，並與錼創（6854）共同開發 GaN-on-Si Micro LED 磊晶片。」

群創（3481）則以「後晶片封裝」（Chip Last）關鍵技術平台切入 SEMICON Taiwan 2026，這是群創首度發表的差異化技術。DIGITIMES 引述群創研發副總經理楊盛帆於 9 月 3 日展前說明會的內容指出，所謂「後晶片封裝」（Chip Last）是相對於「先晶片封裝」（Chip First）的先進封裝術語，傳統的 Chip First 是先把晶片放在載板上再做 RDL 走線與凸塊，Chip Last 則是先把 RDL 走線與凸塊製作完成，再把晶片貼合上去。DIGITIMES 引述楊盛帆說明，Chip Last 製程的三大優勢：(1) 可實現 3μm 以下的超細線寬，遠優於 Chip First 的 10μm 限制；(2) 良率可比 Chip First 提升 15~25%；(3) 適用於多晶片異質整合（Heterogeneous Integration），是 AI 晶片先進封裝的關鍵技術。DIGITIMES 引述群創評估，預期 Chip Last 製程將於 2027 年開始導入 AI GPU、AI ASIC 等先進封裝應用，並可望打入 NVIDIA Rubin、AMD MI400 系列等次世代 AI 加速器的供應鏈。

從 SEMICON Taiwan 2026 整體觀察，DIGITIMES 報導指出，Micro LED 已成為台灣半導體展的「新三樣」之一。DIGITIMES 引述現場觀察指出，除了友達、富采、鼎元的 Micro LED CPO 模組之外，還有 4 家台灣廠商在 Touch Taiwan 2026 的「CPO 矽光子專區」展出 Micro LED 相關產品，包括雷笛揚（6603）、聯亞光（2340）、上詮（3363）、全新（2455）等。DIGITIMES 引述 TrendForce 分析師黃繼賢於 9 月 3 日展場論壇演講指出：「Micro LED 在光通訊應用的市場規模將從 2025 年的 1.2 億美元成長到 2028 年的 25~35 億美元，年複合成長率（CAGR）上看 130%。」DIGITIMES 引述 DIGITIMES Research 分析師指出，Micro LED 切入光通訊是「第二次半導體革命」的代表案例——從面板延伸到光電半導體，再到 CPO/SIP（System in Package）整合，台廠有機會在 AI 算力升級週期中搶攻全球三成的市佔率。

從台廠股價來看，DIGITIMES 引述台灣證券交易所 9 月 2 日交易資料指出，友達、群創、富采因 SEMICON 題材加持，當日成交量擠進台股前五，逆勢抗跌。DIGITIMES 引述 USTV 報導與工商時報資料指出，面板雙虎抗跌主因有三：(1) SEMICON 題材熱度高，吸引資金回流；(2) Micro LED 切入 AI 半導體題材，是新藍海；(3) 友達、富采的集團作戰策略，從面板延伸到半導體，估值重估題材明確。DIGITIMES 引述麥格理證券分析師指出：「友達的 Micro LED CPO 題材還沒完全反映在股價中，預期 2027 年友達營收將有 12~18% 來自非面板業務，估值有 40~60% 的上修空間。」DIGITIMES 引述富時羅素（FTSE Russell）於 9 月 5 日的報告指出，富采、錼創已被納入「光通訊革命指數」（Photonic Revolution Index），是台灣 Micro LED 題材的代表公司。

從國際競爭角度，DIGITIMES 引述多家國際分析機構指出，台灣在 Micro LED CPO 領域的布局領先全球 18~24 個月。DIGITIMES 引述 Yole Group 報告指出，全球 Micro LED 廠商中，台灣廠商（含友達、富采、錼創、鼎元、雷笛揚、聯亞光）合計市佔率達到 65%，遠高於韓國（20%）、日本（10%）、中國（5%）。DIGITIMES 引述 Counterpoint Research 高級分析師 Tom Kang：「台灣在 Micro LED 磊晶、晶粒、封裝、模組的垂直整合是最完整的，這是其他國家難以快速追上的優勢。」DIGITIMES 同步引述彭博社 9 月初報導指出，NVIDIA 已與友達進行 Micro LED CPO 模組的初步驗證測試，預期 2027 年下半年將率先用於 NVIDIA Rubin Ultra 平台的測試晶片，這將是全球第一個 Micro LED CPO 商業化案例。DIGITIMES 引述供應鏈人士指出，AMD、Intel、Marvell 等 AI 加速器廠商也已開始接觸台灣的 Micro LED CPO 供應鏈。

DIGITIMES 報導總結，SEMICON Taiwan 2026 的「面板 × 半導體」題材是這次展會的最大亮點，也是台灣面板業 10 年來最重要的轉型起點。DIGITIMES 引述 SEMI 國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸於 9 月 4 日閉幕致詞表示：「今年的 SEMICON Taiwan 第一次讓台灣的面板業者進入半導體主舞台，這是台灣 AI 半導體生態系的關鍵一步。」DIGITIMES 引述友達董事長彭双浪於 9 月 4 日展場貴賓晚宴致詞：「友達的 AI 戰略不只是面板延伸到半導體，更是台灣從『面板王國』轉型為『光電半導體王國』的關鍵一步。」DIGITIMES 報導認為，群創、友達、富采、錼創、鼎元等五家台廠在 SEMICON Taiwan 2026 的聯合展出，標誌著台灣 Micro LED 生態系正式進入 AI 算力升級週期，未來 3~5 年將是 Micro LED CPO 商業化的關鍵轉折點，也是台灣半導體供應鏈在 AI 時代的重要新藍海。