DIGITIMES 於 2026 年 8 月底發布的最新分析指出，隨著 AI 伺服器出貨量持續成長，市場的關注焦點已從先進封裝（如 CoWoS、SoIC、InFO 等）短缺，擴大到傳統封裝也將面臨供應短缺問題。DIGITIMES 指出，特別是傳統封裝中使用的線鍵合（wire bonding）設備與材料，供應緊張狀況預期將從 4Q26 開始明顯浮現，並將延續至 2027 全年。DIGITIMES 進一步指出，這次瓶頸的根源不只是 AI 加速器本身的封裝需求，還包括 AI 機房的周邊元件（如電源管理 IC、網通 IC、記憶體顆粒、PMIC 等）的封裝需求同步爆發，這些周邊元件大量使用 wire bonding 與傳統 QFN、SOIC 等封裝形式，因此供需失衡狀況將比單看 CoWoS 短缺更為嚴重。

市場研究機構 IDTechEx 於最新的《Advanced Semiconductor Packaging 2027-2037》研究報告中指出，AI 與 HPC 系統需要更多的運算晶粒（compute dies）、I/O 晶粒（I/O dies）、HBM 堆疊、與中介層（interposer），這使得封裝尺寸持續擴大。IDTechEx 指出，先進封裝市場規模預期將從 2026 年的 460 億美元，成長至 2030 年的 720 億美元，並將在 2034 年達到 1,200 億美元。IDTechEx 進一步指出，AI 與 HPC 應用帶動的封裝尺寸擴大趨勢，將使基板、ABF 載板、與中介層的供應更為緊張，這是因為這些關鍵材料的產能擴充速度遠慢於晶圓製造產能的擴充速度。

PatSnap 於 2026 年 4 月 1 日發表的《Advanced Packaging Technology Landscape 2026》報告指出，全球先進封裝市場規模從 2021 年的約 374 億美元，預期將在 2027 年成長 74% 至 650 億美元。PatSnap 指出，先進封裝市場的主要成長動能來自 CoWoS、SoIC、FOPLP、InFO 等高階封裝形式，並將進一步擴張至 2.5D、3D 封裝、HBM 整合封裝、光子封裝（photonic packaging）等新興領域。Market Data Forecast 於 2026 年 7 月 1 日發布的《Advanced Packaging Market Size, Share & Growth, 2034》報告亦指出，全球先進封裝市場規模預期將從 2026 年的 577.2 億美元，成長至 2034 年的 1,403.8 億美元，顯示這個市場將進入長期的上升週期。

在傳統封裝部分，Strategic Market Research 於 2026 年發布的《Bonding Wire Packaging Market Report》指出，AI 與 HPC 系統對更快速度、更多 I/O 連接的需求，推動了 fine-pitch bonding wire 與 multi-wire bonding 技術的成長，這些技術雖然仍屬於「傳統 wire bonding」範疇，但對設備、材料、製程精度的要求已大幅提升。Strategic Market Research 指出，bonding wire 市場規模預期將從 2026 年的 38 億美元，成長至 2030 年的 65 億美元。LinkedIn 上一篇由 VDO Vietnam 總經理發表的貼文（2026 年 9 月）即指出：「AI 的下一個半導體瓶頸可能不是 CoWoS，而是 wire bonding」。VDO Vietnam 進一步指出，wire bonding 設備龍頭（如 Kulicke & Soffa、ASMPT、Shinkawa 等）的交期已從過去的 3-6 個月延長至 12-18 個月，這是過去 20 年來從未見過的狀況。

在基板與 PCB 部分，Utmel 於 2026 年 7 月 20 日發表的《2026 Advanced Packaging Components Trends》報告指出，目前面臨的關鍵短缺包括：(a) ABF 載板（Ajinomoto Build-up Film，主要由日本 Ajinomoto 與 Ibiden、Shinko 等供應）供應緊張，預期將延續至 2027 年，(b) T-glass（極薄玻璃，主要用於 2.5D / 3D 封裝的中介層）供應不足，全球僅有少數廠商（如 Corning、AGC、Nippon Electric Glass）能生產符合 AI 應用要求的高規格產品，(c) HDI PCB 進入 30 層時代，傳統 PCB 廠製程能力不足，需投入新設備與製程升級，(d) AI 晶片的散熱需求從過去的 200-300W 提升至 1,000W+，傳統氣冷散熱已無法應付，液冷與浸沒式冷卻成為主流選項。

IConnect007 於 2025 年 8 月 7 日的《Inside the AI Hardware Boom: Servers, Substrates and Advanced Packaging》報導亦指出，AI 正在重塑半導體硬體的遊戲規則，從基板、封裝、到 PCB 與系統組裝，整個供應鏈都面臨升級壓力。IConnect007 指出，AI 機房的特殊需求（如 1,000W+ 散熱、800V DC 供電、液冷系統、高密度 PCB 設計）正在快速改變傳統供應鏈的分工模式，並將催生新的供應商與新的製程標準。Medium 上的《How the Chip Shortage Never Really Ended》分析文章亦指出，先進封裝產線已被 AI 晶片訂單超額預訂（overbooked），光罩與光罩毛胚（mask blanks）的供應也面臨壓力，這些都是 AI 驅動的結構性需求變化所帶來的長期影響。

對台灣供應鏈的影響方面，DIGITIMES 指出，台灣的封測廠如日月光（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、南茂（8150）等將是這波傳統封裝短缺的主要受惠者，因為這些廠商的 wire bonding 與 QFN/SOIC 封裝產能占全球比重超過 30%。DIGITIMES 進一步指出，台灣 PCB 廠如欣興電子（3037）、南亞電路板（8046）、華通電腦（2313）將受惠於 HDI 與 ABF 載板需求成長，但需先克服 ABF 原料供應緊張的問題。DIGITIMES 指出，這波封裝與基板短缺預期將延續至 2027 年，並將成為 AI 半導體供應鏈的長期結構性特徵。