NVIDIA 於 2025 年 5 月 20 日的官方 Developer Blog 正式公布 800 VDC（HVDC）資料中心供電架構，明確指出這是為支援 1 MW IT Racks 與更高功率密度（1.5 MW、2 MW）的下一代 AI 機房所設計的供電解決方案。NVIDIA Developer Blog 指出，傳統的 48 V DC 機房供電架構已無法滿足 AI 加速器（如 NVIDIA B100、B200、GB200、GB300 等）對功率密度、轉換效率、空間利用的要求，必須升級至 800 VDC 架構才能在 1 MW IT Rack 中保持合理的電源轉換效率（target 效率 ≥ 97%）與合理的線損（target ≤ 2%）。NVIDIA Developer Blog 進一步指出，800 VDC 架構從 2027 年起將正式進入量產，並將在 2028-2030 年成為 AI 資料中心的主流標準。

在 NVIDIA 的 800 VDC 生態系中，台達電（2308）是最重要的電源供應商之一。Delta Americas 於 2026 年 5 月 28 日發布的官方新聞稿指出，台達電於 NVIDIA GTC 2026 大會上展示其 800 VDC 供電架構解決方案，整合高效率電源轉換器、智慧型配電單元（PDU）、液冷系統、微電網（microgrid）解決方案等四大產品線。台達電指出，其 800 VDC 架構可支援 1 MW 至 2 MW IT Rack 設計，並已在多家超大型雲端業者（如 Microsoft Azure、AWS、Google Cloud、Meta）的 AI 機房設計導入評估。Facebook 上 Delta PSU 帳號於 GTC 2026 期間發文指出，AI 工廠（AI factories）正在重塑資料中心基礎設施，台達電的 800 VDC 架構為下一代 AI 工廠提供完整的供電解決方案。

Schneider Electric 於 2026 年 4 月 15 日發表的部落格文章《800 VDC data center cooling》指出，800 VDC 供電架構正在重塑資料中心的冷卻基礎設施，並使液冷（liquid cooling）成為強制性需求而非選項。Schneider Electric 指出，800 VDC 架構因為高電壓高電流的特性，散熱需求大幅提升，傳統氣冷（air cooling）已無法在 1 MW Rack 中維持元件的工作溫度，因此液冷（包含 cold plate、rear-door heat exchanger、immersion cooling 等形式）將成為 800 VDC 機房的標配。Schneider Electric 進一步指出，800 VDC 與液冷的整合將是 2026-2030 年 AI 機房設計的核心議題，並將催生新的電源轉換器、冷卻分配單元（CDU）、智慧型監控系統等供應鏈需求。

從市場規模來看，EnkiAI 於 2026 年發表的《NVIDIA AI & Data Center Energy 2027》研究報告指出，受惠於 AI 機房建置浪潮，AI 機房相關基礎設施市場規模（包括 800 VDC 電源、液冷系統、智慧型 PDU、UPS、電池儲能系統、微電網解決方案等）預期將從 2025 年的 280 億美元，成長至 2027 年的 650 億美元，年複合成長率（CAGR）達 52%。EnkiAI 進一步指出，這個成長速度遠高於傳統資料中心市場（CAGR 約 8-10%），顯示 AI 機房正在成為資料中心產業的「新核心」。EnkiAI 指出，Eaton 是這個市場的另一個主要參與者，並與 NVIDIA、台達電、Schneider Electric、Vertiv 等共同推動 800 VDC 生態系發展。

液冷滲透率方面，Fireline Broadband 於 2026 年 5 月 6 日發表的《Data Center Trends 2026》報告指出，2026 年 AI 資料中心的液冷滲透率已正式突破 50%，並將在 2027 年達到 70% 以上。Fireline Broadband 進一步指出，液冷系統雖然對 AI 工作負載是必要的，但同時也引入了潛在的洩漏風險（coolant leak），這可能對伺服器造成與火災或水災同等的損害，因此液冷系統的監控、洩漏偵測、與預防性維護將成為新的重要議題。Lombard Odier 於 2026 年 1 月 12 日發表的《Why liquid cooling will dominate AI data centres in 2026》分析報告亦指出，液冷是 AI 驅動資料中心的核心，能夠有效管理高密度 AI 伺服器機架產生的極端熱量。Lombard Odier 指出，液冷市場規模預期將從 2025 年的 60 億美元，成長至 2030 年的 280 億美元。

對台灣供應鏈的影響方面，DIGITIMES 指出，台達電（2308）是全球 800 VDC 與液冷市場的領導廠商之一，其電源轉換器與 CDU 已獲得多家國際 AI 機房客戶採用。DIGITIMES 進一步指出，台灣其他相關供應鏈包括：奇鋐科技（3017，提供 AI 機房液冷散熱解決方案）、雙鴻科技（3324，提供 cold plate 與 heat sink）、建準電機（2421，提供機房風扇與散熱）、旭隼（6414，提供 AI 機房 UPS 與電池模組）、系統電（5309，提供 AI 機房電源監控系統）等。DIGITIMES 指出，這波 800 VDC + 液冷的 AI 機房升級週期，將為台灣電源與散熱供應鏈帶來 2027-2030 年的長期成長動能。

後續觀察重點方面，NVIDIA 將於 2026 年 GTC 秋季大會上公布 800 VDC 架構的更詳細規格，包括電源轉換效率目標、與各 CSP 的合作進展、參考設計（reference design）內容等。NVIDIA 預期在 2027 年 Q1 公布首款完整支援 800 VDC 的 GPU 平台（推測為 Rubin 或 Rubin Ultra），並將與電源供應商、機房設計公司、超大型雲端業者共同推動 800 VDC 機房的量產。DIGITIMES 指出，2027 年將是 800 VDC 架構的「商用元年」，並將與液冷、HBM4、DDR6 等關鍵技術同步進入 AI 機房市場，這些趨勢將共同重塑 2027-2030 年的 AI 基礎設施供應鏈。