Bloomberg 於 2026 年 7 月 24 日揭露 Samsung Electronics 與 SK Hynix 將與美國主要科技公司簽署金額「非常龐大」（very large）的記憶體供應協議，內容涵蓋 HBM4 高頻寬記憶體、LPDDR5X 低功耗記憶體、企業級 SSD、與其他先進 NAND Flash 產品。Bloomberg 指出，這些供應合約是 AI 基礎設施建置浪潮的核心配套，多家美國科技公司（包括 OpenAI、Microsoft、Google、Meta、Tesla 等）都在積極確保 AI 機房所需的記憶體供應穩定。Bloomberg 進一步指出，這些合約的總金額預期將在 2H26 至 2027 年間分階段執行，合計金額估計將達數百億至上千億美元規模，是記憶體產業史上最大的單一時期供應合約之一。

Tesla 的 AI5 晶片是其中最受矚目的應用之一。TrendForce 於 2026 年 4 月 16 日的報導指出，Tesla 已宣布其 AI5 晶片完成 tape-out，並採用 Samsung 與 SK Hynix 兩家供應商的 LPDDR5X 記憶體產品。TechPowerUp 於 2026 年 4 月 15 日的報導進一步指出，Tesla AI5 晶片採用 12 個 LPDDR5X 記憶體模組的配置（每個 AI5 晶片搭配 12 顆 LPDDR5X），這個布局是為了滿足 AI5 在 Tesla 自駕系統 FSD 與人形機器人 Optimus 上的高頻寬記憶體需求。TechPowerUp 指出，這 12 個 LPDDR5X 模組中，Samsung 與 SK Hynix 將各供應一部分，預期 Samsung 占 50-60%、SK Hynix 占 40-50% 的供應比例。

在 AI5 的下一世代 AI6 晶片方面，TrendForce 指出，Samsung 將使用其最先進的 SF2T（2nm 製程）來生產 AI6 晶片相關的 Samsung LPDDR5X 控制 IC，並將於 2026 年 Q3 進入風險量產，預期在 2027 年 Q1 進入量產。TrendForce 進一步指出，Tesla AI6 晶片預期將於 2027 年下半年推出，並將採用比 AI5 更高規格的 LPDDR5X（如 12.8 Gbps 與 16 Gbps 規格），這將進一步推升 Samsung 與 SK Hynix 的 LPDDR5X 營收。Tech Insider 於 2026 年 3 月 19 日的報導指出，2026 年記憶體晶片短缺將延續，SK Hynix 已警告客戶必須提早 6-12 個月下單才能確保供應，DDR5 合約價已從 2025 年初的約 7 美元，飆漲至 2026 年 Q1 的約 19.50 美元。

從市場規模來看，Mezha.net 於 2026 年 7 月 25 日的報導指出，SK Hynix 與 Samsung 與某家美國主要科技公司簽署金額約 9,500 億美元的長期供應協議，內容涵蓋先進 DRAM 與 NAND 開發、fab 擴充、與聯合技術開發。雖然這份協議的具體內容尚未完全公開，但 Mezha 指出，這是記憶體產業史上最大的單一供應合約之一。Yahoo Finance 於 2025 年 11 月 3 日的報導亦指出，由於 AI 需求強勁，DDR5 預期將在 2026 年每季上漲 30-50%，且 Samsung 與其他記憶體廠商已陸續將 DDR4 產能轉換為 DDR5 與 HBM，進一步加劇 DDR4 供應緊張。Facebook 上 Quartz News 帳號於 2026 年 7 月亦發文指出，Samsung 與 SK Hynix 將與美國科技公司簽署大型記憶體供應協議，並將 HBM4 推出時程提前至 2026 年初，以滿足 AI 晶片客戶的強勁需求。

在 HBM4 部分，Jukan 於 X（前 Twitter）的分析貼文指出，Samsung 與 SK Hynix 已為 LPDDR 市場的成長動力做好準備，並預期 LPDDR5X 將在 2H26 與 2027 年進入爆發期。X 上的 jukan05 帳號亦指出，Tesla 預期將在其 AI 加速器（包括 Dojo、D1、Dojo 2、與未來的 AI5、AI6 等）中採用 Samsung 與 SK Hynix 的 LPDDR，這將是 LPDDR 在 AI 加速器應用的重要突破。Bloomberg 的 7 月 24 日報導亦印證了這項分析，並指出 Samsung 與 SK Hynix 在 HBM4 與 LPDDR5X 兩個關鍵 AI 記憶體產品上，已與多家美國科技公司達成供應協議。

對 Samsung 與 SK Hynix 的影響方面，DIGITIMES 指出，這些巨型供應合約將進一步鞏固 Samsung 與 SK Hynix 在全球 AI 記憶體市場的領先地位，並將使這兩家韓系記憶體廠在全球記憶體市場的合計市占率從 2025 年的 65% 提升至 2027 年的 70% 以上。DIGITIMES 進一步指出，Samsung 與 SK Hynix 將透過這些合約獲得：(a) 長期穩定的營收來源（合約期間通常為 3-5 年），(b) 大量現金流可用於新 fab 建設（如 Samsung 的 Pyeongtaek P5、SK Hynix 的 M16 與 M18 等），(c) 與 AI 客戶共同開發下一代記憶體產品（如 HBM4E、HBM5、LPDDR6 等）的合作機會。DIGITIMES 指出，這些巨型供應合約也將對 Micron Technology、Kioxia、Western Digital、Solidigm 等其他記憶體廠商帶來壓力，並可能促使這些廠商加速與其他 AI 客戶（如中國 BAT、印度 Reliance、歐洲主權雲端業者等）簽署類似規模的供應協議。