Reuters 引述 Qualcomm 9 月 8 日盤前新聞稿指出，Qualcomm 將為 AWS 設計並生產多代客製化 AI 資料中心晶片與互連方案，亞馬遜則承諾 10 年內採購最多 600 億美元相關產品。作為對價，Qualcomm 將發行 2,500 萬股認股權證給亞馬遜，每股履約價 161.26 美元，依採購量分批歸屬（vesting）。若亞馬遜未達採購門檻，認股權證自動失效。

CNBC 進一步指出，這 2,500 萬股約占 Qualcomm 已發行普通股 4 億股的 0.6%，以 161.26 美元計算，總履約價值約 40 億美元；但關鍵不在股數，而是「採購量 vs. 股權證」的槓桿綁定——Qualcomm 用不到 1% 的股權稀釋換到 600 億美元承諾訂單，平均每 1% 股權稀釋換到約 150 億美元營收承諾。市場解讀為「超高效融資」並帶動 Qualcomm 9 月 8 日盤前股價上漲。

對台廠而言，聯發科、世芯-KY、創意、智原等 ASIC 服務商正面臨「要不要跟進此模式」的抉擇。DIGITIMES 分析指出，「以股綁單」雖能鞏固客戶，但也帶來三個結構性挑戰：第一，毛利率稀釋，長約價格通常較現貨價折讓 10~20%；第二，股價波動放大，認股權證的公允價值會隨標的股價與履約機率波動，每季須重估並列為非現金損益；第三，資本市場觀感不佳，聯發科目前本益比約 18 倍，世芯-KY 達 35 倍，若為了單一客戶稀釋 1~2% 股權，市場可能解讀為「被迫賣股」。

Qualcomm 的目標是 2027 年資料中心營收達 150 億美元，主要動能來自 AWS、Microsoft Azure、Saudia Arabia HUMAIN 等 hyperscaler 與主權 AI 客戶。Constellation Research 指出，這顯示「客製化 AI 晶片」已從過去 hyperscaler 自研（如 Google TPU、AWS Trainium）的單極路線，演進為「自研 + IDM 大廠代工 + 第三方 ASIC」的多元供應鏈結構。

對台積電而言，Qualcomm 與世芯-KY 的高階製程訂單都是 3nm 與 5nm 主力客戶，未來 18 個月將看到更多「客製化 AI 晶片」湧入 CoWoS 產能；聯發科則須在「搶單稀釋」與「保守穩健」之間取得平衡，世芯-KY 因客戶集中度高、評價已高，預期會選擇「以小綁大」的折衷方案而非全面跟進 Qualcomm 模式。