【2026-09-10】NVIDIA 加價掃貨測試介面產能 台積電與晶片廠啟動 Probe Card 多元供應商驗證
DIGITIMES 9 月 9 日報導，NVIDIA 為確保 AI 晶片出貨進度，主動加價掃購探針卡（probe card）產能，並要求台積電與下游晶片廠同步啟動多元供應商驗證，以避免單一供應商瓶頸。FormFactor、MPI（旺矽）、Technoprobe、Japan Electronic Materials 等探針卡大廠將受惠；台積電 CoWoS 產能預估 2027 年將擴至每月 15 萬片，探針卡供需缺口可能持續到 2027 年中。
DIGITIMES 引用供應鏈消息指出，NVIDIA 近期在 AI 加速晶片（如 Blackwell 與下一代 Rubin）封測階段，主動以高於市場行情 15~20% 的價格向 FormFactor 與 Technoprobe 等探針卡大廠下單，目的是「鎖產能、避免排隊」。由於單一探針卡從設計、打樣到量產平均需 6~9 個月，NVIDIA 此舉等同提前卡位 2026 年第四季至 2027 年第一季的測試介面產能。
此現象的背景是 AI 晶片封測架構日益複雜。CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝將 GPU 邏輯晶片與 HBM 記憶體整合於中介層，需要在高密度微凸點（microbump）上進行高速訊號測試。FormFactor 官網技術文件指出，現代 AI 晶片探針卡需支援 45 微米以下陣列間距（pitch）、單晶圓 3Gb/s 以上 at-speed 測試，技術門檻遠高於傳統 SoC 探針卡，全球能穩定量產的供應商僅 4~5 家。
台積電因應 NVIDIA 要求，9 月起同步通知多家 AI 晶片客戶（含 AMD、博通、聯發科）啟動「探針卡雙源或多源」驗證計畫，由晶片廠各自挑選第二供應商並完成信賴度測試，避免任何單一供應商（如 FormFactor 或 Technoprobe）瓶頸拖垮出貨。台灣探針卡廠商旺矽科技（MPI）受惠於此多元供應商策略，今年下半年起訂單能見度已延伸至 2027 年第二季。
從市場規模來看，Strategic Market Research 估計全球探針卡市場將從 2024 年約 21 億美元成長至 2030 年 33.1 美元，CAGR 7.9%；MEMS 高密度探針卡子市場則從 2025 年 28 億美元成長到 2034 年 56 億美元，CAGR 8.1%。AI 晶片應用佔比將從 2024 年約 25% 提升到 2027 年 45% 以上，是結構性成長動能。
對台灣供應鏈的影響有三層。第一，旺矽（MPI）、穎崴、欣興（探針卡載板）、精測等台廠將受惠於多元供應商驗證，預期 2027 年合併探針卡營收年增可達 25~35%。第二，台積電 CoWoS 月產能從 2025 年 7 萬片擴至 2027 年 15 萬片，將帶動後段測試介面需求倍增，測試設備廠（如愛德萬、Teradyne）與探針卡廠同步受惠。第三，NVIDIA 此舉代表 AI 晶片「產能瓶頸」已從前段晶圓代工擴散到中後段測試介面，未來 18 個月探針卡供需將持續吃緊。