Focus Taiwan 報導，台積電 9 月 10 日公告 2026 年 8 月合併營收為 NT$514.806 億（約 US$16.32 億），較去年同期成長 53.3%、較 7 月成長 10.1%，創下單月歷史新高。這是台積電連續 5 個月單月營收突破 NT$400 億，也是公司成立以來首次在 8 月份就站上 NT$500 億大關。累計 2026 年前 8 個月營收 NT$3.51 兆，年增 38.6%，已逼近 2024 年全年 NT$2.89 兆的水準。

CNBC 報導指出，AI 加速器與高效能運算（HPC）客戶是這次營收暴衝的主要推手。台積電 3nm 與 5nm 製程的產能利用率在 2026 年下半年已達 100%，CoWoS 先進封裝產能更是一路擴產至 2027 年仍供不應求。NVIDIA 的 Blackwell 系列、AMD 的 MI400 系列、蘋果 A20 Pro 與 M5、Google TPU v7、AWS Trainium 3 等都排隊等待台積電產能。業界估算，台積電 AI 相關營收佔比已從 2024 年的 18% 提升至 2026 年第三季的 41%。

Seeking Alpha 與 Benzinga 同步報導，台積電在法說會上重申 2026 全年資本支出將達 US$60-64 億，創歷史新高，主要用於擴建 2nm 與 3nm 製程產能，以及 CoWoS-L 先進封裝。2nm 部分，台積電已於 2026 年 4 月開始風險試產，預計 2026 年第四季進入量產。蘋果 A20 Pro、高通 Snapdragon 8 Elite Gen 6、聯發科天璣 9600 都將是 2nm 首發客戶；2027 年起 AMD Zen 6 與 NVIDIA Rubin 系列也將逐步導入 2nm。

Yahoo Finance 引述分析師觀點指出，台積電 2026 全年合併營收可望達到 NT$5.4-5.6 兆區間，年增 30% 以上；2027 年若 2nm 量產順利且 AI 需求未見消退，全年營收上看 NT$6.8 兆，毛利率維持 56-58% 高檔。值得注意的是，台積電在 AI 半導體「軍備賽」中的關鍵地位進一步強化：三星 2nm GAA 量產時程持續延後至 2027 上半年，英特爾 18A 良率仍未達標，全球 AI 晶片代工訂單高度集中於台積電。

Reuters 引述供應鏈消息指出，台積電 8 月營收年增 53.3% 也帶動台系半導體供應鏈全面走揚。台積電大同盟（Grand Alliance）中的 ASML、應用材料、科磊、迪恩士、信驊、祥碩、創意、世芯等同步受惠，其中 ASML 因 EUV 與 High-NA EUV 設備出貨放量，2026 全年營收預估將首次突破 350 億歐元；台系 AI 加速器 ASIC 服務商如世芯、創意 2026 上半年營收已年增 80% 以上。

總結：台積電 8 月營收年增 53.3% 不只是單月數字突破，而是 AI 世代半導體需求結構性擴張的最新訊號。在 2nm 量產前夕、CoWoS 持續擴產、客戶從 AI 加速器延伸至 PC、伺服器、手機的全面 AI 化趨勢下，台積電 2026-2027 年仍將處於「產能不足、被客戶追著跑」的高峰期。對台股而言，台積電的營收與資本支出是觀察全球 AI 需求的最佳先行指標。

從更宏觀的角度看，台積電單月 NT$514.806 億的營收規模已超越 2018 年單月 NT$343 億近 50%，反映 AI 對晶片需求的乘數效應。在 2025 年以前，市場普遍認為 AI 晶片需求只是超級循環的開始；但 2026 年下半年起的數據顯示，AI 晶片需求已從「超級循環」演變為「結構性擴張」——客戶從雲端 AI 訓練（NVIDIA、AMD）延伸至裝置端 AI 推論（蘋果 A20 Pro、Google TPU v7、AWS Trainium 3），應用面從 LLM 推論擴展至自動駕駛、機器人、智慧醫療等多元場景。台積電作為全球唯一能同時滿足高階製程與 CoWoS 先進封裝的代工廠，在這波結構性擴張中將持續扮演關鍵角色，預估 2027 年台積電全球晶圓代工市佔率將提升至 64%，遠高於 2024 年的 56%。